总投资超6000万 德威半导体载具及膜材项目入驻重庆两江新区
01-27 15:01
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重庆两江新区消息显示，德威半导体载具及膜材项目已入驻两江半导体产业园。
该项目总投资超6000万元，分两期建设，一期进行晶圆／芯片载具及膜材的研发和生产，二期扩大一期规模并进行医用膜材的研发生产。
深圳德威创新电子有限公司成立于2013年，从事半导体工艺膜材、载具、封装材料的研发、生产和销售，现有产品包括真空释放芯片盒、自吸附凝胶盒、晶舟盒、华夫盒等。
据介绍，两江半导体产业园是重庆两江新区重要的产业发展载体之一，目前已布局芯片设计、研发、封装测试到应用全产业链。园区现已入驻企业50余家，初步形成半导体、光电显示和物联网智能终端产业集群。其中，高新技术企业14家、市级专精特新企业10家，国家级专精特新小巨人企业2家。（校对/韩秀荣）
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韩秀荣
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