1.2024集微职场企业会员五大权益重磅来袭，助企精准引才快人一步；

2.欧盟更新第十三轮对俄罗斯制裁措施，新增四家中国公司；

3.再增8家中国公司！美国BIS修订出口管制新规；

4.ISSCC 2024：中国首次！北大团队首获年度最佳论文奖 相关技术产业化前景广阔；

5.被缺芯风口吹起来的格芯，难享成熟工艺红利；

6.供应链人士：苹果首款折叠屏设备不是iPhone；

7.英伟达市值突破2万亿美元大关 半导体产业史上第一家；

1.2024集微职场企业会员五大权益重磅来袭，助企精准引才快人一步；

半导体作为典型的技术密集型产业，对专业人才的需求非常迫切。半导体的高精密、高门槛特性，尤其凸显了专业人才的重要性。在全球半导体市场的不断发展变化和竞争加剧的当下，人才毋庸置疑已成为企业的核心资产和竞争力。但是，当前半导体人才短缺是全方位的，已经涉及到了整个产业链，从产业链上游的半导体材料、设备、EDA工具、IP到中下游的芯片设计和制造，都缺人。

洞察上述这一行业需求，深入了解企业的忧“芯”重重，集微职场推出集微职场企业会员，面向半导体全产业链企业，助力企业精准、高效的人才招揽和全方位的获取行业人才趋势的信息等，为企业分担重重“芯”事，为半导体行业的人才发展做出积极贡献。

五大企业会员权益 全方位了解人才变化趋势 助力企业招才引才快人一步

1、群芯“荟萃”——集微半导体行业春季/秋季联合双选会

加入企业会员可免费报名参加一次集微半导体行业春季/秋季联合双选会，帮助企业招揽优秀菁英，切身快速洞察行业市场动态。集微招聘自2020年7月上线以来，已有入驻企业1500+、发布岗位50000+，累计面向“百家”高校、开展活动超百场，积极为企业和应届生构建双向沟通和选择的桥梁。

2、2份重磅权益——人才报告

为加入企业会员的单位提供独家福利——企业会员可免费在线解锁《中国集成电路行业人才发展洞察报告(2024)》以及《集成电路行业热点城市薪酬报告(2024)》，帮助企业洞察产业人才发展全貌以及更好的了解当前产业薪酬现状，助力企业在人才招募和战略规划上抢占先机。

《中国集成电路行业人才发展洞察报告(2024)》通过对当前产业人才供给与需求、高校目标人才培养、人才引进政策及人才福利配置等关键人才发展数据现状进行呈现，助力企业洞察产业人才发展全貌。

《集成电路行业热点城市薪酬报告(2024)》通过对12大产业重镇城市，累计超300+岗位的最新薪酬现状进行呈现，旨在帮助产业企业可以更好了解当前产业薪酬现状，为薪酬设计提供必要参考。

3、高价值——“集微职场”账户

企业会员还可免费获得集微招聘系统使用一年(集微职场APP/小程序/官网)的权限。集微招聘系统有1500+半导体企业入驻，100000+电子类专业应届生使用，依托爱集微多年行业资源积累、泛电子类院校合作关系等，为企业提供全方位的人力资源招聘服务，助力企业线上线下更高效地吸引和筛选优质人才。

4、深度链接——HR活动门票

企业会员可免费获得HR活动（集微峰会半导体人力资源大会、HR沙龙及其他职场交流活动）门票1张，集微职场已成功举办两届集微半导体人力资源大会，深度链接100+高校院系主任教师、70+知名半导体企业CEO及HRD，凭借110+IC就业百人会成员(院长、专业/就业老师)资源联动，有效地促进企业的人才引进和高校毕业生就业。

人才不仅是企业创新能力和市场竞争力的核心体现，也是社会高质量发展的重要支撑，国家创新驱动的核心力量。为稳就业、保用工、促发展，1月25日，人力资源社会保障部等九部门联合发布了关于开展2024年春风行动的通知，为响应这一号召，集微职场积极行动，助力更多半导体企业招揽优质菁英，强势启动由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第五届集微半导体行业春季联合双选会”。

“第五届集微半导体行业春季联合双选会”旨在助力半导体企业招揽更多优质人才，储备“芯”生力量，同时促进2024届毕业生的就业，抢占就业先机。在此，我们诚邀各位产业企业携岗位参与，共同为半导体行业的繁荣发展贡献力量。特别值得一提的是，加入我们的集微职场企业会员，企业将有机会免费参与本次双选会，与众多优秀人才面对面交流，选拔适合您企业的精英人才。

双选会报名链接

欢迎各企业前来垂询集微职场企业会员，为您人才的招揽添砖加瓦！

企业咨询：韩先生 18918459526

高校咨询：赵老师 18201800528

2.欧盟更新第十三轮对俄罗斯制裁措施，新增四家中国公司；

2月23日，欧盟成员国更新针对俄罗斯的第13轮制裁措施，涉及近200个实体和个人。 据悉，欧盟制裁方案草案中提到的4家中国公司广州欧赛科技有限公司（Guangzhou Ausay Technology Co Limited）、深圳比广贸易有限公司（Shenzhen Biguang Trading Co. Limited）、深圳市亿路发科技有限公司（Yilufa Electronics Limited）、RG Solutions Limited分别登记于广州、深圳及香港等地，涉及贸易、芯片等科技产业。

这些被列入制裁名单的企业将受到贸易限制，理由是这些企业被认定帮助供应了设备，特别是电子产品和微芯片，这些设备被俄罗斯用于制造武器或其他在俄乌冲突中使用的设备。

早在去年5月，欧盟当时正研究俄乌冲突爆发以来的第11轮制裁措施，就曾指控7家中国企业对俄罗斯出售可用于支持战争的微电子等产品，并已提议对这些企业进行制裁。

此外，美国总统拜登于本周二表示，美国计划于周五对俄罗斯实施新的一揽子制裁，原因是俄乌冲突持续时间即将达到两年以及俄罗斯反对派人士纳瓦利内在近日狱中死亡。拜登没有透露制裁的具体细节。白宫国家安全顾问杰克·沙利文表示，对俄罗斯的最新制裁将针对一系列项目，包括国防、工业以及经济收入来源。

3.再增8家中国公司！美国BIS修订出口管制新规；

2月23日消息，美国BIS修订了出口管制新规，在实体清单中增加了93个实体企业。其中，中国8家、印度1家、吉尔吉斯斯坦2家、俄罗斯63家、韩国1家、土耳其16家和阿联酋4家企业被罗列在实体清单上。这些实体已被美国政府认定为违反其国家法律，本文件将于2月27日在联邦公报上公布。

对照被美国安全和工业局列入实体清单的14大类新兴技术，基本涵盖了中国制造强国战略中强调的“十大领域”：新一代信息技术、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械、农业机械装备。

中国着力发展的重点领域，被美国列入新兴技术，并成为美国对华技术出口限制的重点，因为美国感受到了中国的追赶步伐有可能威胁到美国的领先地位。美国安全和工业局高级官员明确表示，目的是“保持美国在新兴技术领域的国际领先地位”。为了确保其领先与优势地位，从历史上看，美国会无所不用其极，将新兴技术列入实体清单，只是实施了出口管制。

美国政府通过各种执法手段，加强了对中国的出口管制，将越来越多的中国公司列入到出口管制实体清单。而此次的八家被管制公司如下图所示：

4.ISSCC 2024：中国首次！北大团队首获年度最佳论文奖 相关技术产业化前景广阔；

颁奖现场

（文/陈炳欣） 2月18日-22日，国际固态电路会议（ISSCC2024）召开。北京大学黄如院士-叶乐教授团队的论文（Jihang Gao, Linxiao Shen*, Heyi Li, Siyuan, Ye, Jie Li, Xinhang Xu, Jiajia Cui, Yunhung Gao, Ru huang, and Le Ye*, “A 7.9fJ/Conversion-Step and 37.12aFrms Pipelined-SAR Capacitance-to-Digital Converter with kT/C Noise Cancellation and Incomplete-Settling-Based Correlated Level Shifting”, ISSCC 2023）获得年度唯一最佳论文奖（Anantha P. Chandrakasan Award for Outstanding Distinguished-Technical Paper）。论文第一作者为博士生高继航，通讯作者为沈林晓研究员和叶乐教授；论文也得到了浙江省北大信息技术高等研究院以及微纳核芯公司的技术支持。

据了解，该奖项也是IEEE固态电路学会（Solid State Circuits Society）顶级会议最高奖，每年仅颁一项。这既是集成电路设计领域国际年度唯一最高学术荣誉，也是ISSCC自1953年创办70年以来国内（含港澳地区）首次获奖，表明我国科研团队在集成电路设计领域的创新能力已经获得全球最高学术荣誉的认可！

据介绍，当前物联网传感器应用对高速高精度电容数字转换器需求不断提升，因此团队从架构和电路两个层面提出解决方案。在架构层面，本工作创新性地采用了流水线型逐次逼近型寄存器型电容传感器架构，在实现高精度、高能效的同时，提升了转换速度；在电路层面，该工作首次提出了可应用于电容传感中的kT/C采样噪声消除技术，解决了小电容传感中的精度瓶颈问题，突破了采样热噪声导致的精度瓶颈问题。此外，该工作首次提出的基于不完全建立的相关电平抬升技术，缩短了传统增益提升技术的粗放大阶段的时间，在减少功耗的同时，将等效开环增益显著提升，提高了级间放大器的能量效率和精度。在提高转换速率的同时，实现了高精度（1fFrms噪声水平）电容传感器的能量效率世界纪录。

芯片架构图、芯片照片、及芯片测试结果

基于上述架构和电路层面的创新，课题组研制了一款基于22nm CMOS工艺的紧凑型高能效电容传感器芯片，该电路在22nm工艺下实现了对0-5.16pF电容值测量，精度达到了37.12aF，在所有高精度（1fFrms噪声水平）电容传感器中具有最高的能效（7.9fJ/conv.-step），且达到了71.3dB的信噪比，相较前人的工作将能效提升了一倍。该电路具有高能效、高精度、小面积、高转换速度等特点，可广泛应用于面向电容传感的各类物联网传感器和前端应用中，并且为电容传感芯片的小型化提供了全新的解决方案。

获奖介绍页

近年来，北京大学黄如院士-叶乐教授团队在超低功耗智能物联网AIoT芯片、模拟与数模混合芯片、以及SRAM存算一体AI芯片等方面取得了一系列国际领先的创新成果。在有着芯片设计奥林匹克之称的ISSCC上，近5年发表了12篇论文，成为国内乃至国外在ISSCC上发表成果最多的课题组之一。不仅如此，团队还成功孵化了芯片设计企业微纳核芯，致力于打造“一流科研成果”与“一流产业应用”之间的产学研循环飞轮，将领先的科研成果转化应用于产业。

在这样的产学研机制下，叶乐教授-沈林晓课题组，斩获了2024年度ISSCC最佳论文奖（Anantha P. Chandrakasan Award for Outstanding Distinguished-Technical Paper），这是芯片设计奥林匹克ISSCC年度唯一最佳论文，也是ISSCC自1953年创办70年以来，国内（含港澳地区）首次获奖，表明了我国在集成电路设计领域的创新能力已经获得全球最高学术荣誉的认可！

据了解，电容传感器主要应用于两大类场景：第一类是应用于人机交互的触控场景，从而可以取代机械按键，在便携式电子产品、小家电、大家电、汽车等各种产品中，均有广泛的应用场景；第二类是应用于各类型的电容型传感器，例如电容型的压力传感器、电容型的湿度传感器、电容型的加速度计等，从而可以获得更高的精度和更低的功耗。

团队孵化的芯片设计企业微纳核芯，在电容传感器方面目前主要推进两个产品线的产业化：第一是隔空触摸产品线，用户手指无须接触到电容焊盘也能实现高灵敏的触控检测。这对于提升用户体验、降低整机BOM和生产成本、提高整机调试效率、放宽整机生产和装配公差等方面，都有显著的提升。按照计划，今年将推出隔空触摸产品，首先将应用于小家电、大家电、便携式电子设备等领域。下一步将提高可靠性设计，以应用于汽车隔空触摸场景。

第二是电容型压力传感器产品线，与电阻型压力传感器相比，电容型压力传感器在精度和功耗方面具有显著的优势，是高端压力传感器市场的首选。由于其在MEMS和ASIC芯片方面均具有很大的挑战，长期以来被欧美公司绝对垄断。目前团队跟国内MEMS头部企业合作，在研超高精度、低功耗、高可靠的压力传感器产品线，计划今年完成产品研发。

ADC技术是模拟信号链芯片领域十分重要的共性底座技术，类似的技术成果，我们也应用于新能源电池组检测BMS AFE芯片产品线中，我们自主定制开发国产高精度高压BCD工艺，开发对标国外最先进产品的高精度、低功耗、高可靠的BMS AFE芯片，应用于新能源储能和汽车等领域，努力打造新能源BMS AFE芯片的“设计-工艺-标准”全链条本土制造，以解决新能源战略产业中核心芯片的数据安全和供应链安全问题！

此外，团队还积极推进 SRAM 存算一体技术攻关、及其与RISC-V异构融合的AI芯片研发攻关，致力于依托国产现有工艺通过SRAM存算一体和RISC-V异构融合的架构创新路线，来突破美国1017芯片禁运新规的算力密度禁运红线，致力于突破美对我国高端AI芯片的禁运困局！

国际固态电路会议是展示固态电路和片上系统进展的全球性学术会议。每年吸引超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者。2023年，ISSCC会议上，中国内地入选论文达到43篇，位列全球第一，2024年中国内地入选论文数量蝉联全球第一。

叶乐教授在接受集微网采访时表示，这首先表明国内在集成电路设计方面的学术研究水平快速提升，我国在芯片设计创新能力方面得到长足进步。其次，我们依然需要看到，国内成果更多的属于学术导向的研究，应用和需求牵引导向的研究成果仍然较少，这就导致研究成果与产业应用之间存在很大的鸿沟。而美国方面，虽然目前在文章数量上少于我国，但是有大量的巨头芯片公司所主导的成果被发表。在产业需求主导的成果上，我国差距依然很大。第三，我们还看到，单纯文章数量方面看，我国取得领先，但是主要集中在模拟、电源等小芯片方面，在先进处理器、AI大芯片等方面，我们仍然差距较大。

“当然，这里也有客观因素，同样是一篇成果，大芯片所需要的研发资源、资金、流片工艺水平、团队规模等方面都要比小芯片要复杂的多，高校团队很难在这些方面与国际巨头芯片企业相抗衡。因此，我们依然要清醒的认识到差距，对未来前行的困难要做好充分的心理准备，才能更好更快的追赶上国际先进水平。”叶乐说。

5.被缺芯风口吹起来的格芯，难享成熟工艺红利；

（文/武守哲） 2024新年伊始，美国商务部就不断向外界吹风，称将有新一批150亿美元“芯片法案”拨款陆续落地，并以初步条款备忘录（PMT）的方式向外界宣布。近日，再有一家半导体企业获得资金兑现——全球纯代工厂排名长期在前四的格芯（Globalfoundries）拿到了15亿美元的直接资助，另有附加批给纽约州的产业配套项目的6亿美元，共计21亿美元。这也是继BAE Systems（3500万美元）和Microchip（1.62亿美元）之后，美国商务部发布的第三个PMT。考虑到格芯一直处在全球晶圆代工的前沿核心区，再加上这次的拨款金额较前两家有大幅增长，所以“芯片法案”这一次的资金流向，有更加丰富的解读维度。

从美国商务部的新闻通稿来看，这笔15亿美元的资金主要投向三个方向。一个是扩建格芯现有的马耳他、纽约工厂，针对的是汽车芯片的产能，尤其是强化格芯和通用汽车公司的合作；一个是在马耳他园区内“新建”一座晶圆厂——利用园区已有的基础设施、设备和材料，本质还是一种扩建；一个是在佛蒙特州加大氮化镓功率、电网和5G手机所需的电源管理芯片制造等。企业和政府双方都强调，在全球大型纯代工厂中，把总部放在美国本土的只有格芯一家，在全球芯片制造体系迎来面临新的“大争之世”时，格芯能率先拿到这笔看似不大，但很有必要的政府补贴并不让外界感到意外。

格芯全球布局，紫色为晶圆厂

美国商务部通过这笔款项的落地，进一步强化了一种芯片制造美国本土化的态度。格芯如其所名，业务布局非常的“global”。2021年，该企业投入40多亿美元在新加坡新建一座12英寸晶圆厂，计划年产能45万片12英寸当量，并且当年还声称每年将投入7-14亿美元强化在德国德累斯顿和美国本土的产能供给。盘点过去五年格芯的全球性布局，应该说，这次是该企业首次宣布在美国本土实施如此大规模的新建计划。

格芯之殇：15亿美元是“援助”还是“援救”？

如果说AE Systems和Microchip的那两笔小款项对这两家企业来说是锦上添花，这15亿对格芯来说则有雪中送碳的意味，甚至是某种程度的“救助”，总体上来看2023年格芯的经营状况，他们的日子并不好过。我们可以从两个维度，即2023年全球半导体代工行业这个周期性的“小气候”，以及全球晶圆代工未来总体经营格局这个大气候，来观察格芯正在遭遇的重重挑战。

据前几天格芯发布的最新财报，显示2023财年企业总营收约为74亿美元，同比下降9%，全年出货量约为220万片12英寸当量，同比降11%，而且Q4出货量55万片12英寸当量的晶圆，较上年同期下降了5%，而且ASP也降了7%。通信基础设施和数据中心所需的芯片营收狂降接近40个百分点，若不是占比为14%的汽车类芯片营收突破10亿美元，格芯的数据还会更难看一些。

四海变秋气，一室难为春。在2023全球半导体风雨如晦的筑底时刻，产业下行尤其是消费类电子的市场萎靡拖累了下游客户需求，让格芯的晶圆厂开工率和毛利都受到不小的负面影响。以Gartner为代表的国际大型半导体咨询机构都不约而同地指出，2023年代工行业的晶圆厂利用率为2009年以来的最低水平，平均只有69%，几乎所有代工厂都对2023年下半年的业务复苏都感到失望。对格芯来讲，尤其值得一提的是，去年10月，某全球头部射频大厂不惜支付5600万美元的分手费，提前和格芯解除了代工合约，在最新一季的财报会议上公司CEO Thomas Caulfield只能无奈躲闪这个问题，并以“我们约三分之二的收入来自与客户的单一来源协议”，即拿到了三分之二客户的独家代工合同来回应外界的质疑。

从另一个更广阔的维度来看，台积电、英特尔的欧洲出海战略，以及英特尔IFS在本土的动作频频，让格芯在德国和美国本土两头承压。

首先，台积电在德国的工厂将与博世、英飞凌和恩智浦共同建设“欧洲半导体制造公司”（ESMC），车用芯片是重点生产方向。对此，知名半导体咨询公司叶龙云告诉集微网：“台积电目标将车规芯片的产能比从目前7%提高到2030年的15%，而格芯把2021年汽车芯片的产能占比从2%提高到了今年的14%，而且英飞凌同时是台积电和格芯的大客户，台积电赴欧，将会直接挤压格芯的市场空间。”半年前，格芯总裁Thomas Caulfield 公开抨击台积电拿欧洲芯片补贴是缺乏“公平竞争”精神的表现，很显然担心其在德国东部德累斯顿工厂受挤压。2022年，格芯宣布将德累斯顿厂从年产12寸22万片暴增到85万片，那么2024年，将由哪些客户吃掉如此多的产能也是一大未知数。

在地球的另一端，年初英特尔宣布联手联电的消息引发了代工行业的热议，两家公司将合作开发12纳米工艺平台，毫无疑问，这对同样处在成熟制程赛道的格芯绝非佳音，Caulfield在财报会上回应：“两家共享同一工艺平台和客户群？我实在是无法理解。”

在此之前，收购以色列Tower失败之后，英特尔并未善罢甘休，双方在北美和中南美就成熟工艺的模拟芯片代工进一步加强了合作，这也让格芯颇为忌惮。叶龙云向集微网阐述：“其实格芯应该庆幸英特尔收购Tower失败，否则这对他们来说绝对是个麻烦事。格芯的一大技术优势就是FD-SOI工艺平台，而Tower也在SOI（绝缘体上硅）技术上和其它代工厂进行差异化竞争，核心产品线就包括了RF-SOI。意法半导体牵头法国Soitec，联合格芯和研究机构Leti共建FD-SOI生态圈，而Tower在意大利本土和意法半导体共享一座晶圆厂，也是这个小圈子的重要成员，也采用SOI技术研发超低功耗物联网和射频，工控芯片，和格芯构成了交叉竞争关系。”

被风口吹起，也要遭受风浪的冲击

其次，美国商务部拨款15亿给格芯的主要意图非常明显，就是要加强成熟制程产能，尤其是14nm及以上的消费力电子射频、电源管理芯片、车规级MCU、航空航天军用等非先进工艺芯片的全球竞争力。

格芯与AMD分家之后，曾经也一度拉起架势要和台积电、三星等从7nm工艺节点展开针尖对麦芒的较量，但这种极度烧钱，且节点迁移路线图容错率极低的赛道渐渐让他们力不从心。2018年，该企业做出彻底退出7nm之争的决定，这也并非完全出于成本控制的原因，而是深入了解了几个大客户的需求，发现他们对高端制程芯片反应冷淡，从而调整了总体发展战略。2021年，格芯中国区销售副总裁王光伟（Gary Wang）在技术分析大会上表示，当年全球晶圆厂收入中有650亿美元来自12纳米和更大的节点，占半导体市场总收入的73%，企业决定不在追随“摩尔定律”的演进步伐，选择在成熟工艺节点上继续深耕。这一决策也契合了美国商务部目前对14nm及以上全球芯片工艺产能的调研反馈，即如果想在汽车、工控、军用这些并不需要7nm-3nm等先进制程芯片领域和中国展开竞争，向格芯施以援手恐怕是个非常合理的选择。

这是时代、时势给格芯带来的风口。如前所述，这个风口，因目前成熟工艺代工市场的新格局、新生态，恐怕对格芯来讲，挑战大于机遇。

而且格芯在2023年也显然不再有缺芯红利。观察过去五年格芯营收总趋势，其在2020-2022年增速很快，明显是踩到了当时缺芯潮的风口，如下图：

风起云涌之下，2022年新加坡、德累斯顿和马耳他晶圆厂纷纷加大力度扩产。但最新的意法半导体和德州仪器的财报显示，车用芯片和工业类芯片库存目前承压情况较严重。对此，日本知名汽车芯片市场资深分析师山口小五郎在接受问询时，从一个侧面告诉集微网，“缺芯”时代造成的某些细分领域的库存积压已经从一个极端走到另一个极端：“在2021年至2022年半导体短缺期间，半导体供应商优先考虑大客户，并停止向小客户供货。很多小的工业客户，需要在恶劣的条件下从非授权渠道购买半导体。例如，小客户至少需要下1万件的订单，而他们每年其实只实际需要100件。这些客户现在拥有该芯片100年的库存。2021年至2022年芯片收入的强劲增长侵蚀了2023年及以后工业市场的潜在芯片需求。”

除此之外，格芯的某些前瞻性布局的边际效应也受到挑战。

格芯在宣布放弃前沿工艺研发的时候，依然保持了对全球最新发展技术潮流如AI技术的追踪步伐，2019年格芯宣布推出12LP+，这是一种适合人工智能训练和推理应用的全新创新解决方案，基于格芯现有的12nm领先性能（12LP）平台。当时格芯的一个主要判断是其12LP+解决方案已经为客户提供了相当7nm工艺中获得的大部分性能和功率优势，而且能保证NRE（非重复性工程）成本平均只有一半左右，这大大节省了成本。此外，由于12nm节点技术使用时间更长，也更为成熟，因此客户能够快速地进行流片生产。

但当时的格芯显然没有预料到生成式人工智能在2023年的火热，以及GenAI对推理、训练芯片算力的迭代性需求，因此，其12LP+FinFET平台面临着整体向个位数纳米工艺节点迁移的问题，由此带来的PDK、IP等的重新设计和导入，无疑会削弱原有的成本优势。企业CFO David Reeder告诉财报会议上就此发问的分析师，承认“大约有20.25%的业务将从目前产品中转移出去。”工艺节点的迁移所带来的时间、运营和制造成本的上升，会对2024年格芯财务上产生何种影响，目前还待进一步观察。

结语 美国商务部的小心思

抛开这15亿美元的补贴资金对格芯帮助有多大不谈，从美国商务部的角度看，此举其实延续了对BAE Systems和Microchip补贴的一贯思路，即优先保证国家安全类芯片的供应。格芯在全球主要大型晶圆厂都有针对航空航天、国防和关键基础设施所用的射频、低功耗混合模拟信号芯片等，是美国国家安全部门认定的“ Trusted Foundry Program”（可靠代工项目）的重要成员，相对于确保商用类成熟工艺产能，美国商务部“以军促产促研”恐怕才是这次拨款的主要用意。

（“叶龙云”，“山口小五郎”皆为化名）

6.供应链人士：苹果首款折叠屏设备不是iPhone；

消息人士称，随着项目工作的推进，苹果公司目前正在决定其首款折叠屏设备的设计。

供应链消息称，苹果开发首款折叠屏产品至少五年，而且这款折叠屏设备将是一款“更大的设备”，比如iPad或者是Mac，而不是iPhone。据称，目前尚不清楚该设计处于什么阶段，但消息显示已接近完成，且正在进行该设备的量产计划。

近年来，由于折叠屏设备的铰链机制变得越来越先进，苹果折叠屏设备的主要问题据说是开发满足其质量要求的面板。该报告补充说，传闻中苹果暂停三星折叠屏显示面板的开发以及将Vision Pro工程师转移到折叠屏项目的内部重组并不矛盾，因为该公司将优先考虑产品质量因素。

报道澄清，苹果并未暂停折叠屏设备的工作，据称该公司目前拥有多个部门负责不同的折叠屏产品线。苹果首款折叠屏设备最早要到2025年才会推出。

（校对/张杰）

7.英伟达市值突破2万亿美元大关 半导体产业史上第一家；

英伟达（NVIDIA）的亮眼财测带动股价持续飙涨，23日早盘一口气冲破800美元大关，市值突破2兆美元，是半导体产业史上第一家达此里程碑的公司。前一天市值飙增约2,770亿美元，已缔造美股个股单日市值增加金额纪录。已有分析师上调英伟达股价的目标价至1,000美元。

英伟达继22日收盘暴涨16%后，23日早盘再涨4.2%，至818.7美元，市值直接冲破2兆美元。执行长黄仁勋身价暴增，已在全球前20大富豪具乐部的门口，等着进场。

英伟达市值在22日一天内就增加约2,770亿美元至1.963兆美元，创美股史上纪录，让前一个纪录保持者脸书母公司Meta三周前创下的1,970亿美元相形见绌。黄仁勋的身价一天随之暴增96亿美元，达到692亿美元，超越美国富豪寇克（Charles Koch）和中国大陆饮用水大亨、农夫山泉董事长钟睒睒，在彭博亿万富豪指数升至第21位。黄仁勋去年初以135亿美元的净资产，仅排名在第128位。

美国财经媒体CNBC节目主持人克雷默（Jim Cramer）推崇英伟达执行长黄仁勋比特斯拉执行长马斯克更有远见。他在CNBC节目上说：“我觉得马斯克可以看到不远的未来，但黄仁勋想的是把改变世界样貌的整个模式传承下去。”

在英伟达公布财测前，华尔街还在担心英伟达的AI绘图处理器（GPU）需求是否已攀峰，但英伟达预估今年全年产品都将供不应求，特别是今年稍后出货的下一代B100芯片，让投资人吃下定心丸，放心押注AI成长动能。

史福伯登分析师雷斯根表示，长期而言，英伟达认为除了高速运算将推升1兆美元数据中心安装基数，更预期未来五年将再倍增至2兆美元，英伟达股价题材“感觉仍有支撑”，数据中心事业仍有庞大的成长潜力，英伟达“现在就像印钞机”，并将英伟达目标价从700美元一口气调高到1,000美元。

Main Street研究公司投资长戴摩特也指出，虽然英伟达股价从2021年高点又往上涨一倍，但世界已大不同，还有庞大上攻空间，预期英伟达股价将在未来12个月触及1,000美元。

TD Cowen分析师兰姆塞表示，科技业还在转型到加速运算与生成式AI的早期阶段，英伟达稳坐业界领袖宝座，看好英伟达数据中心营收有望冲上800亿美元。上调英伟达目标价，从700美元调高到900美元。经济日报