总投资近17亿元，晶旭半导体二期项目预计8月主体落成
03-12 16:49
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近日，据上杭融媒消息，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已完成三通一平工程量的90%，现正进行地基施工中。
福建晶旭半导体科技有限公司二期项目负责人介绍称，晶旭半导体二期项目是（去年）2023年12月份开建的，到现在为止已经完成了整个桩基地下工程部分，现在在做桩基测试部分。预计是在4月底5月初的时候完成主体生产厂房的封顶。8月份整个项目的主体工程都会落成。
该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。
该负责人表示，晶旭半导体二期项目主要生产是以氧化镓基的一个（超光镜）的材料滤波器芯片，首批产线应该会实现400kk的年产能。
2月2日，深圳市睿悦投资控股集团有限公司与福建晶旭半导体科技有限公司的战略投资签署仪式举行。此次睿悦投资作为晶旭半导体的独家战略投资人，对晶旭半导体战略投资亿元人民币，助力其实现年产75万片氧化镓外延片、12亿颗滤波器芯片的落成达产。（校对/赵碧莹）
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赵碧莹
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