总投资约100亿元，苏州集成电路高端材料基地拿地即开工
03-18 14:20
{{format_view(26682)}}
{{format_view(26682)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”。
苏州工业园区发布消息显示，苏州集成电路高端材料基地作为江苏省重大项目旨在突破大尺寸硅材料产业化关键核心技术，增强我国集成电路产业链韧性。
据悉，苏州集成电路高端材料基地总占地面积约192亩，预计总投资约100亿元，全部达产后预计每月生产50万片12英寸硅材料。
本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩，总建筑面积约6万平方米，容积率为2.02，包含厂房、仓库、特气站等建筑。
1月5日，江苏省发展改革委发布了2024年江苏省重大项目名单、2024年江苏省民间投资重点产业项目名单。2024年江苏省重大项目名单共510个，实施项目450个，储备项目60个。
其中，实施项目中的新一代信息技术项目54个，包含苏州集成电路高端材料一期等。
（校对/韩秀荣）
责编：
韩秀荣
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
苏州
意法高层透露与华虹40nmMCU合作细节：专用产线制造 明年底首批产品推出
热门评论