杭州士兰测试生产基地项目开工
3月20日,杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰测试生产基地项目开工奠基仪式举行。
浙江中南控股集团消息显示,杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰测试生产基地项目位于滨江区滨康路500号,总用地面积49072㎡;项目总建筑面积96214㎡,其中新建地下总建筑面积26992.32㎡。拟主要建设2#测试生产楼、3#测试生产楼及连廊、7#员工倒班楼等,计划工期为900个日历天。
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月,坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。2003年3月,该公司股票在上海证券交易所挂牌交易。(校对/赵碧莹)
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