原粒半导体获新一轮融资，加速大模型AI Chiplet研发流片
04-09 14:44
{{format_view(15993)}}
{{format_view(15993)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
原粒（北京）半导体技术有限公司（简称：原粒半导体）近日宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使基金、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于其大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。
原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司，成立于2023年4月23日，专注于多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术。据悉，其核心团队成员均来自国际知名芯片公司，拥有近二十年行业资源、芯片研发与运营经验，AI芯片相关成果曾被国际巨头收购。
原粒半导体可提供从晶圆到加速卡/模组的一站式大模型算力解决方案。
原粒半导体官方消息显示，其产品采用创新的积木式算力设计，性价比相比GPU可达数量级提升，基于创新的AI Chiplet技术与不同数目芯粒组合，将推出大模型推理加速卡、边缘大模型算力模组等不同算力规格的高性价比产品，同时支持定制化算力。
近年来，随着ChatGPT等AI技术不断发展，其背后的芯片需求也日益旺盛。有数据显示，到2024年，Chiplet芯片的全球市场规模将达到58亿美元，2035年将达到570亿美元，显示出Chiplet市场的巨大潜力和增长空间。（校对/韩秀荣）
责编：
赵碧莹
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
原粒半导体
原粒半导
高通胜诉！无需支付Arm芯片设计许可费用
热门评论