300亿元三安意法半导体项目，预计8月点亮投产
04-17 12:47
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据西永微电园消息，作为重庆在半导体领域的又一旗舰项目，总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设现场机械轰鸣、热火朝天，正在紧张有序地展开作业。在市区级重点专班的全力保障和快速推进下，项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。
西部重庆科学城最新消息显示，三安意法半导体项目相关负责人说表示，“预计在今年4月底，就能够进行衬底厂的外线通电测试，比预期时间提前了60天。”
2023年6月8日，三安光电股份有限公司与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。根据协议，意法半导体与三安光电将在渝成立合资公司，积极推动三安意法碳化硅项目建设。
西永微电园消息显示，三安意法半导体项目全面整合了8英寸车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，致力于建设技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂，项目建成后将成为重庆市半导体行业发展的新标杆、新名片。（校对/韩秀荣）
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韩秀荣
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