总投资2000万，德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工
05-02 10:44
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4月26日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”开工建设。
天津高新区消息显示，此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在天津高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间，总投资2000万，共建设3条生产线，预计9月可实现达产，新项目将为德高化成新增产能3600吨。
据悉，德高化成已形成半导体清润模橡胶材料、半导体及光电器件封装环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装材料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件五大类产品系列，服务半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业应用。
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陈炳欣
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