物元半导体项目一期封顶，建设3D晶圆堆叠先进封装生产线

作者：韩秀荣

05-17 17:20

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5月15日，物元半导体项目一期封顶仪式在项目现场举办。城阳政务网显示，据悉，物元半导体项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线，分两期进行建设，一期建设先进封装试验线、生产线，目前试验线已试生产。

北岸产业联盟官微显示，物元半导体项目落址北岸芯片封装基地，位于青岛城阳区棘洪滩街道锦盛二路以西、宏祥五路以北，由北岸控股集团开发建设。项目分两期进行建设，一期总投资23.7亿元，总占地122亩，规划建筑面积11.6万平方米，建设研发测试厂房、动力厂房、三维堆叠厂房及配套变电站、危险品仓库等，预计今年12月底竣工验收。据悉，该项目属于青岛市重点招商引资、山东省重大项目，落地建成后将进一步推动半导体制造产业集群集聚发展。

物元半导体官微3月14日发文显示，物元半导体公司成立于2022年5月，项目一期总投资110亿元，总占地178亩，规划建设两条12英寸晶圆级先进封装生产线，项目于2023年5月初通过国家发改委窗口指导，目前已建成国内第一条12英寸晶圆级先进封装专用线（1号中试线）；另月产能2万片12英寸先进封装2号线将于5月份完成主体FAB厂房封顶，并将于2025年06月投入量产。（校对/赵碧莹）