盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

作者：依然

05-20 10:40

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2024年5月19日，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）于无锡市江阴高新区举行超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式。现场宣布盛合晶微在先进封装技术领域进入亚微米时代。

（来源：盛合晶微SJSEMI）

江阴发布消息显示，现场发布的亚微米互联技术依靠本土设备技术能力，采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸，标志着盛合晶微在先进封装技术领域进入亚微米时代，也意味着其有能力以亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。

盛合晶微J2B厂房已于2022年开工建设，今年6月底将全面交付使用。本次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，使盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积超10万平方米，有力地支撑其三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展，满足智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等多个领域客户的先进封装测试服务需求。

盛合晶微官方消息显示，盛合晶微在智能手机普及、人工智能爆发的产业大趋势下，持续快速发展，2023年营收逆势大幅增长，现已成长为中国大陆在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路制造领域技术先进、规模领先的企业。（校对/韩秀荣）