马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶

作者：依然

06-03 18:22

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5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶。富乐华半导体官方消息显示，该项目于去年11月2日在马来西亚新山举行开工奠基仪式。

富乐华半导体官方消息显示，据悉，富乐华是FerroTec集团（中国）众多公司中的重要一员，其是一家专注功率半导体先进封装材料的研发、制造和销售的现代化高新技术企业。公司深耕功率半导体陶瓷封装材料领域28年，与众多全球知名功率半导体封装厂商形成了非常紧密的战略合作关系。

FerroTec集团（中国）董事局主席贺贤汉先生在致辞中表示，为满足广大客户日益增长的需求并谋求集团公司在功率半导体业务板块的全球化战略发展与布局，决定在马来西亚新山投资5亿马币建设6万平米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，规划建成2条年产600 万片 DCB 和 AMB 功率半导体陶瓷载板生产线。马来西亚新山工厂的建立是富乐华公司全球化拓展的重要举措之一。

据悉，富乐华公司的目标是把马来西亚工厂建设成拥有最美丽生产环境、最先进生产技术和最现代化生产装备的智能工厂。（校对/赵碧莹）

责编：赵碧莹

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