1.首批200家投资机构揭晓！集微大会项目交流会火热开启，诚邀参与

2.“集微科技成果转化项目库”揭晓在即，共创半导体新质生产力“图谱”

3.劳资纠纷升级，三星55年来首次罢工正式开始

4.【集微发布】中国芯上市公司董事长薪酬排行榜出炉，平均年薪131万元

5.集微咨询：八大系列25份报告将于集微半导体大会重磅发布

6.半导体上市公司富信科技独董因涉嫌诈骗被刑事拘留

7.AI PC之争：英特尔、AMD、高通盼重振PC市场 谁是赢家？

8.分析师大会演讲嘉宾巡礼：凌蕴菡论道便携式通信设备的消费变革

1.首批200家投资机构揭晓！集微大会项目交流会火热开启，诚邀参与

以“跨越边界 新质未来”为主题的第八届集微半导体大会将于6月28日-29日在厦门国际会议中心酒店隆重举办，大会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

作为集微半导体大会重要的一环，半导体投资联盟携手爱集微将于大会同期重磅推出集微半导体项目交流会，旨在借助大会广泛的影响力，促进参会各方深度交流，进行高时效、高灵活的企业展示，为企业在大会平台上串联资本、产业链、政府/园区、高校等资源。

项目交流会报名入口

半导体投资联盟项目交流会活动一经启动，便得到了诸多投资机构及知名企业的积极报名，首批200家投资机构名单揭晓！

与此同时，集微半导体项目交流会仍在开放报名中，热烈欢迎各大企业继续报名！

本次活动为参加项目交流的企业带来多种参与形式，交流企业可享受诸多权益：

1. 机构对接：半导体投资联盟将为企业提供至少五个企业指定投资机构/上市公司的对接，促进企业与资本、产业链等的深度交流，拓展商业网络和资源渠道。

2. 成为大会VIP，享受大会四大权益：

（1）获得活动现场【企业展示墙】的展示权，在百佳企业最大的展示舞台上秀出风采，博得6000+参会者、千余家投资机构、超过1500家企业以及诸多高校、政府、园区代表关注；

（2）入选【集微大会展示交流库】，企业信息供参会人员搜索/阅览/联系/交流，增加海量曝光，获得更多的业务合作商机；

（3）参与【集微大会欢迎晚宴】，与大咖面对面畅聊，和国内外优秀半导体企业董事长/CEO、投资机构决策人、政府/园区领导、高校院长等重要嘉宾深入探讨交流，共话产业未来；

（4）参会人员可以通过咨询台【获取VIP联系方式】，与知名半导体业内人士现场交流。

参会报名入口

目前，首批 200 家投资机构名单已如上公布，首批上市公司名单也即将揭晓，欢迎持续关注！

欢迎半导体投资联盟成员单位推荐被投企业参与交流，在此也诚邀关注项目的各方嘉宾出席本次交流会，共同感受中国半导体“芯”力量。

企业交流报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）

集微半导体大会

自2017年首次创办，集微半导体大会已连续举办七届，规模逐年扩大、影响日益增大。2024第八届集微半导体大会自报名通道开启以来，累计登记人数已逾千人！大会设置“1+50+1”办会架构（1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展），突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野。

本届大会即将举办，诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会，共襄盛举！

2.“集微科技成果转化项目库”揭晓在即，共创半导体新质生产力“图谱”

6月28日—29日，第八届集微半导体大会将于厦门国际会议中心酒店隆重举办，届时一年一度的中国半导体行业“风向标”盛会将风云再启。作为集微大会最核心的会议之一，“微电子学院校企合作论坛”拟于29日下午正式举行，以共探科技成果转化全新价值。

本届微电子学院校企合作论坛，以“攻克关键核心技术、促进复合人才发展、推动科技成果转化”为核心，旨在汇聚高校、企业、园区、投资机构等多方力量和资源，搭建产业人才培养与科技成果转化的供需对接平台，促进教育链、人才链、产业链、创新链与金融链等多链衔接与融合，将高质量科研成果转化为新质生产力，更好地为产业发展注入新动能。

微电子学院校企合作论坛报名入口

▲ 2023微电子论坛校企合作论坛

长期以来，作为专业的ICT产业咨询服务机构，爱集微时刻关注科技成果转化的发展状况，并致力于充分利用丰富的资源和平台优势构建产业与资本的“桥梁”，积极搭建校企合作平台，倾力打造“集微科技成果转化项目库”，以为社会公众、高等院校、科研院所、各类企业、投融资机构等提供科技成果信息和资源对接等服务，切实为科技成果项目转化赋能。

在与全国产、学、研各界持续开展深层交流和联动同时，爱集微不断对“集微科技成果转化项目库”进行精细化、专业化和全面化打造，使其目前汇聚了全国八十多所985/211知名高校的2000多个科技成果转化项目，并且在广度和深度上不断完善扩容，项目涵盖材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体全产业链的数十个细分赛道，攻关产品涉及存储器、MCU、模拟芯片、射频、分立器件、传感器、功率半导体、储能和电池等。

▲ 集微科技成果转化项目库（测试版）

为了及时向产业界传递校企合作等需求，“集微科技成果转化项目库”测试版已上线，并将在本届微电子学院校企合作论坛上隆重揭晓，届时所有参会嘉宾可更深入了解项目库详情，探寻最前沿科技发展进程及项目落地进展，为日后项目挖掘、精准投资提供借鉴。

与此同时，基于以高校实际需求为出发点收集的微电子相关科技成果转化项目和成果，“集微科技成果转化项目库”还将以项目墙的形式在论坛中向与会嘉宾展示，通过搭建更直观、更多维的宣发载体，将高校科研成果转化、校企合作等需求立体化、全景化地向产业传递，进而推动高校科研需求与企业资源匹配精准对接，以及各方相关交流、融通与合作。

▲ 首届芯力量科技成果转化路演

除了微电子学院校企合作论坛，大会同期还将举办第二届芯力量科技成果转化路演，更高效、更专业地利用爱集微平台以及旗下半导体联盟拥有的各大高校、投资机构、行业企业及政府园区等业界服务经验与资源，加速促进创新链、产业链、资金链和人才链深度融合，助力科研之“花”结出产业之“果”，欢迎有需求的高校教授携科技成果转化项目报名参会。

路演项目报名入口

为进一步提高大会服务能力，深化产教融合，推动校企双方广泛深度对接，爱集微现面向广大高校及企业征集各方需求，从而切实推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。

校企合作需求征集表

纵观全球，促进科技成果转化、加速科技成果产业化，已经成为世界各国科技政策的新趋势。但严峻的现实是，目前我国的科技成果转化率约为30%，与发达国家相差一倍，高校科研成果产业化仅为10%。此外，2023年中国高校专利发展显著，申请量和授权量均取得极大成就，但还依旧存在外观设计、发明专利数量较少和校内专利申请极少等重要问题。

对此，爱集微诚邀相关高校、企业、园区、机构等出席微电子学院校企合作论坛及第二届芯力量科技成果转化路演，针对科技成果转化各类痛点共探关键破局方法和巨鲸，进而打造新质科技生产力。欢迎各企业、投资机构、园区咨询，同时诚邀更多高校科技成果转化项目加入“集微科技成果转化项目库”。

作为重要的ICT产业平台，爱集微近年来积极响应国家政策指引，一直致力于结合自身平台和资源优势充分发挥行业纽带作用，先后筹办了科技成果转化促进大会、芯力量科技成果转化路演和微电子学院校企合作论坛等，砥砺践行科技成果转化大战略。如今，随着“集微科技成果转化项目库”广度和深度不断升级，期待业界携手共创半导体新质生产力大“图谱”！

活动咨询：苗女士 18801937302（微信同号）

项目咨询：韩先生18918459526（微信同号）

3.劳资纠纷升级，三星55年来首次罢工正式开始

6月7日，三星电子全国工会（NSEU）发起三星电子55年历史上的首次罢工，由于薪酬僵局难解，双方已停止所有谈判。这一前所未有的行动恰逢已故董事长李健熙宣布“新管理”31周年，这一关键时刻重塑了公司的理念和全球视野。

此次罢工涉及所有工会成员集体休假，标志着持续的劳资纠纷显著升级。NSEU是三星电子内部最大的工会，代表约28400名成员，约占公司124800名员工总员工人数的23%。工会此前曾于5月29日举行新闻发布会，宣布他们打算升级为总罢工，因为管理层在谈判期间未能提出任何议程。

自从5月29日发起罢工以来，工会就一直将一辆挂着横幅的大巴车停在三星办公楼前。最近，工人们断断续续地在该公司位于首尔的办公室以及位于首尔南部华城的芯片生产基地外参加抗议活动。三星电子全国工会表示，6月7日的行动将影响韩国各地的所有工厂。不过工会领导人表示，目前没有安排任何集会。

他们表示，无法统计参加此次为期一天的罢工的工人人数，因为他们没有义务向工会报告。另外，一些非工会员工也在休长周末，这使得确定罢工规模更加困难。

此次罢工时间恰逢韩国阵亡将士纪念日后的“过渡假期”，旨在将短期生产中断降至最低，他们计划下周恢复正常工作时间。然而，人们越来越担心罢工可能带来的长期影响，包括停工停产和三星品牌受损。

三星电子全国工会副秘书长Lee Hyun-kuk表示，“但如果（三星电子）管理层拒绝沟通，我们计划进行后续罢工。我们不排除全面罢工的可能性。”

薪资谈判陷入僵局

今年3月，三星劳资委员会在经过几轮谈判缩小分歧后，决定将今年的工资提高5.1%。然而，三星电子全国工会领导人表示，管理层并未同意他们在最近的谈判中要求的额外带薪休假1天。

现在问题的核心是奖金支付。三星用一个复杂的公式来计算工人的奖金，该公式从营业利润中扣除资本成本，并根据现金基础进行税收调整。三星电子全国工会领导人表示，工会要求该公司像一些同行一样简单地使用营业利润——或者在确定这些数字的方式上更加透明。

三星电子全国工会此前表示：“我们想要的不是1%~2%的工资增长。我们想要的是按工作量获得公平的报酬。我们希望劳动得到公平和透明的补偿。”

三星电子全国工会领导人Son Woo-mok表示，他们担心，即使半导体部门在2024年实现可观的营业利润，他们今年也可能无法获得第二年的奖金。2023年，该部门亏损约15万亿韩元。

前韩国外国语大学商学院教授Kwun Seog Kyeun表示，这场争议归结为三星是优先考虑股东利润还是工人贡献。

三星半导体面临“危机”挑战

此次罢工发生之际，三星正努力应对一系列挑战。2023年，由于芯片部门亏损，其营业利润跌至15年来的新低。自今年年初以来，三星电子股价下跌约1%。

这是一只全国性股票。平均而言，大约十分之一的韩国人拥有三星股票，尽管2023年约有100万沮丧的散户投资者抛售了三星股票。

已故三星董事长李健熙此前竭尽全力阻止工会成立。后来接替父亲岗位的李在镕2020年为“所有在劳工问题上受到伤害的人”道歉，并承诺放弃三星数十年来的“无工会”理念。

今年对三星电子董事长李在镕来说意义非凡，他正在努力巩固2018年提出的“新三星”愿景。李在镕目前正在美国出差，计划在两周内与主要公司、美国国会议员和政府机构举行约30次会议。三星电子还专注于提高其在高带宽存储器（HBM）领域的市场份额和技术竞争力，这对人工智能（AI）半导体至关重要，以期追赶竞争对手。最近，三星任命存储芯片资深人士Jun Young Hyun（全永铉）为DS部门负责人，表明在这一关键时期将采取果断行动，来应对影响芯片行业的所谓“危机”。

分析师认为，三星对劳工激进主义的严格控制是其成功的原因之一，而现代等其他企业集团则经常在工作场所受到激进劳工激进主义的挑战。工会领导人和分析师认为，6月7日周五的罢工对三星的芯片和电子产品生产线影响不大。TrendForce在一份报告中表示：“这次罢工不会影响DRAM和NAND闪存的生产，也不会造成任何出货短缺。罢工涉及的工人更多是位于首都首尔的三星总部，而不是直接参与生产的工人。”

三星电子公司表示，生产也高度自动化，这意味着罢工不太可能产生重大影响。

三星电子工会之间冲突升级

金属工人工会已正式表示支持三星电子全国工会的斗争。韩国金属工会副主席表示：“我们将超越隶属关系和上级组织，与三星工人并肩作战。”

然而，并非所有内部声音都一致。三星集团的大型企业工会（包括三星五家子公司和约19800名成员）批评了NSEU的行为。大型企业工会的一名代表表示：“最近的活动和会议记录表明，NSEU的行为旨在促进与上级组织（韩国工会联合会）的联系，而不是改善员工的工作条件。我们强烈谴责NSEU攻击公司和其他工会的行为，包括呼吁抵制三星产品和诽谤李在镕主席。”

三星大型企业工会进一步强调，此类行为可能会损害三星数十年来精心打造的品牌形象。

随着三星电子度过这一关键时刻，罢工结果和后续谈判将受到密切关注。该公司能否保持“不罢工”的传统（这一直是三星引以为傲和稳定的基石）现在成为问题。这一事件对韩国企业巨头内部劳资关系的广泛影响以及对三星全球业务的潜在影响，为这一正在展开的局势增添了层层复杂性。

4.【集微发布】中国芯上市公司董事长薪酬排行榜出炉，平均年薪131万元

随着A股上市公司2023年财报披露完毕，上市公司董事长薪酬也引发了不少投资者关注。集微网整理分析近200家中国芯上市公司的公开财报信息，发布《中国芯上市公司董事长薪酬排行榜》。

本次榜单中，董事长平均年薪131万元（中位数），同比上涨8.8%。年薪过100万的董事长有128名，占比66.7%；年薪超200万的有58名，占比30.2%；年薪过500万的有11名，分别是沪硅产业邱慈云（1297.6万）、闻泰科技张学政（1158.4万）、中微公司尹志尧（977.8万）、澜起科技杨崇和（802.5万）、TCL中环沈浩平（686.5万）、思特威徐辰（589.3万）、芯源微宗润福（546.8万）、紫光国微马道杰（537.8万）、华海清科陆新春（531.5万）、芯原股份戴伟民（529.5万）、晶盛机电曹建伟（508.1万）。

纵观整个A股市场，年薪过100万的董事长数量占比约为48.5%，年薪超200万的占比约为15.8%，半导体上市公司的高薪董事长人数比例明显高于整个A股上市公司。

另外，据集微网统计，半导体上市公司董事长薪酬约为本公司人均薪酬的5.27倍（中位数）。其中，倍数靠前的有闻泰科技张学政、深科技郑国荣、沪硅产业邱慈云、TCL中环沈浩平和利扬芯片黄江，董事长薪酬低于本公司人均薪酬的有华特气体石平湘、汇顶科技张帆、江波龙蔡华波、艾为电子孙洪军、复旦微电蒋国兴和北京君正刘强。

值得一提的是，绝大部分董事长的主要收入更多来自于公司分红，且往往分红的金额要远高于薪酬。

制榜说明：

1、数据来源：任职公司2023年报、wind、集微咨询；

2、部分公司董事长未在该公司领取薪酬，选择其他主要负责人替代，如副董事长、总经理等；

3、部分公司董事长已经离任，仍使用年报中披露2023年度在任的董事长及其薪酬；

4、部分公司没有披露管理层的具体薪酬，仅披露了薪酬总额，因此表中未列示，如中芯国际、华虹公司、海光信息、颀中科技等。

5.集微咨询：八大系列25份报告将于集微半导体大会重磅发布

“跨越边界 新质未来”，第八届集微半导体大会将于6月28日-29日在厦门国际会议中心酒店隆重举办。大会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖，致力于打造该领域权威的信息分享、产学研交流与合作沟通的综合互动平台。

2024年开年以来，半导体产业形势复杂多变，人工智能、新能源汽车等新兴产业及先进封装、存储等相关技术加剧市场蝶变，各地政策热点频出，备受关注。为回应市场需求，响应产业疾呼，集微咨询（JW Insights）将在大会上发布八大系列、25份重磅《报告》，涵盖半导体细分领域、政策、投融资、专利情报、市场传播、薪酬、人力资源、出口管制等。

2024集微大会报名入口

《报告》集中呈现集微咨询（JW Insights）专家团队独到视角的全球产业研究最新结果，分析了2023年至今年上半年我国及全球半导体产业风向演变，评估产业链安全的同时，还系统监测未来风险，反映前沿热点风向、探究未来发展趋势、提供科学数据支撑。

2024年，业内调研机构纷纷看好半导体景气度——Gartner称“今年全球半导体收入预计将增长16.8%”，IDC则认为2024年半导体市场将触底并恢复加速增长，诸多细分赛道率先抬头。《报告》围绕AI大模型、半导体量检测设备、IGBT、SIC、MCU、GaAs、射频前端、激光加工设备、激光热处理设备等领域作深入的描绘与解读。

出口管制愈演愈烈，时刻影响着半导体产业全球化进程，引发业内人士担忧。大会就“出口管制”这一主题，重磅推出《2024年第一季度全球贸易管制报告》《2024年成熟芯片全球贸易管制分析报告》《中国企业欧美游说报告》。

《报告》还为集成电路人才绘制群体画像——《2024年集成电路行业热点城市薪酬报告》，他们来自不同城市、不同高校，充满活力、敢于战斗、勇于担当，是我国推动科技进步、促进产业升级的坚强力量。

此外，《报告》在深入调研、数据支撑的基础上，围绕政策的发布作汇总、解读，涉及《全国专精特新“小巨人”企业创新与发展报告》《长三角地区人才政策汇编》《上海临港科技企业政策汇编》《厦门科技企业政策汇编（2024）》《武汉科技企业政策汇编》。

据介绍，集微咨询（JW Insights）成立于2021年6月，是爱集微基于对ICT产业发展趋势的深度洞察，借助在全产业链全生命周期方面的服务优势，打造的一支专业、高效的实战型服务团队，囊括咨询、品牌营销、知识产权、投融资、政策、职场等方面的专家型人才，形成具有行业发展辅助指导意义的创新成果，开展ICT产业咨询服务领域创新示范。

自2017年首次创办，集微半导体大会已连续举办七届，规模逐年扩大、影响日益增大。2024第八届集微半导体大会自报名通道开启以来，累计登记人数已逾千人！大会设置“1+50+1”办会架构（1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展），突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野。

本届大会即将举办，诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会，共襄盛举！

6.半导体上市公司富信科技独董因涉嫌诈骗被刑事拘留

6月6日晚间，富信科技公告称，公司近日收到独立董事钟日柱家属的通知，钟日柱因其个人涉嫌诈骗罪，被广州市公安局越秀区分局刑事拘留。

富信科技强调：钟日柱所涉事项仅涉及其个人事务，与公司业务无关，公司目前日常经营运作正常，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

富信科技表示，截至本公告披露日，因相关事项尚在调查中并无结论，暂不能预计钟日柱后续正常履职时间。钟日柱为公司第四届董事会独立董事，属于具有会计背景的独立董事，不在公司担任除独立董事以外的任何职务，不参与公司日常生产经营管理工作。钟日柱所涉事项不会对公司董事会的运作和公司的生产经营产生影响。

富信科技进一步称，公司目前管理层稳定，如钟日柱后续无法正常履职，公司董事会不排除会采取提请股东大会审议改聘独立董事的措施。公司将持续关注上述事项的进展情况，严格按照有关法律、法规的规定和要求，及时履行信息披露义务。

今年4月25日，钟日柱刚做完富信科技2023年度独立董事述职情况报告。其履历显示，钟日柱1983年1月出生，2007年7月毕业于武汉理工大学统计学专业，同时取得中南财经政法大学会计学双学位，本科学历，注册会计师。

钟日柱主要工作经历包括：2007年7月至2015年6月就职于广州造纸股份有限公司；2015年7月至2015年12月就职于广汽商贸汽车用品有限公司；2015年12月至2019年8月就职广东睿哲会计师事务所；2016年9月至2021年6月任广东新锐人才就业服务有限公司法定代表人、执行董事兼经理等。

此后，钟日柱于2019年9月至2022年11月就职于广东诚安信会计师事务所有限公司；2022年12月至今就职于亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）广东分所；2018年12月至今任富信科技独立董事。

富信科技创建于2003年，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的半导体热电技术高新企业。2021年4月1日，公司在上交所科创板上市，证券代码688662。该公司主营业务半导体热电器件、半导体热电系统、半导体热电整机应用产品。

据富信科技2024年一季报，公司 2024年第一季度营收约1.08亿元，同比增加14.2%；净利润约859万元，同比增加275.02%。

其顺德本部占地41.15亩，建筑面积6.18万平方米，并控股“成都万士达瓷业有限公司”。公司拥有从敷铜陶瓷基板、半导体热电制冷器件、制冷系统以及热电整机产品研究、制造与销售的全产 业链，具备年产制冷器件约1200万片、制冷系统约620万套、热电整机应用产品约165万台的生产能力。

7.AI PC之争：英特尔、AMD、高通盼重振PC市场 谁是赢家？

芯片制造商将人工智能（AI）热潮誉为个人电脑（PC）十年来“最大的变革”，也是疲软的PC市场的重生时刻。但是，热潮带来的机遇正在将新的参与者带入传统上由英特尔和AMD主导的领域。

台北国际电脑展（COMPUTEX）2024 6月4日起于台北举行，展示了人工智能电脑（AI PC）时代即将到来的雄心壮志。

“PC真的重生了”。高通公司CEO克里斯蒂亚诺•安蒙（Cristiano Amon）在展会上表示。“人工智能正在完全重新定义PC体验，”他补充说，并将其与近30年前推出的Windows 95操作系统相提并论。

世界领先的智能手机芯片开发商高通（Qualcomm）正在笔记本电脑领域押下重注。其骁龙X Elite芯片将用于惠普、戴尔、联想、宏基、华硕和微软的电脑，这些电脑最早将于6月上市。这些将是首批符合微软对AI PC定义的商用笔记本电脑，即拥有足够的处理能力，算力超过40TOPS。

每秒运算量是衡量计算机处理能力的一个指标，而人工智能计算需要万亿次的运算量。

长期以来，英特尔一直是PC中央处理器（CPU）的领先制造商，该公司已经推出最新的芯片，即配备神经网络处理单元（NPU）的Lunar Lake，算力达48TOPS。但采用这种芯片的笔记本电脑要到秋季才能上市。

英特尔CEO帕特•基辛格（Pat Gelsinger）在COMPUTEX上发表主题演讲时说：“我们预计，到2028年，80%的PC都将是AI PC，而英特尔正在引领这一潮流。”

规模较小的竞争对手AMD发布了号称世界上“功能最强大”的AI计算机芯片Ryzen AI 300。Ryzen AI 300系列AI PC芯片算力可达50TOPS。AMD表示，搭载这些芯片的笔记本电脑将于7月上市，早于市场预期。

AMD公司CEO苏姿丰（Lisa Su）在COMPUTEX上说：“这可能是PC外形尺寸的最大变化，当然也是近十年来最大的变化。”

AI PC的主要卖点之一是能够提供以前只有通过连接云服务才能获得的功能和应用。一些早期的例子包括同声翻译、会议实时转录以及能以对话方式回答问题的人工智能助手。

这一“最大的变化”对PC芯片产业的结构产生了影响。

根据市调机构Counterpoint的最新数据，英特尔和AMD多年来一直是PC CPU的主要制造商，合计市场份额高达86%。这些处理器使用以高性能著称的X86芯片架构。相比之下，大多数智能手机和平板电脑使用的处理器都基于英国芯片公司Arm的架构。这些处理器能效高，非常适合智能手机和可穿戴设备等移动设备，但计算能力通常不及X86处理器。

但是，人工智能和芯片生产技术的进步意味着基于Arm的处理器很快就会变得既强大又节能。

高通CEO安蒙表示，预计未来几年将有50%的PC采用ARM架构。他说：“随着微软人工智能平台Copilot+的采用，我预计这次的过渡将比任何其他版本的Windows都要快。这正是我们的机会所在。”

苹果公司是主要PC制造商用自己基于ARM架构的替代品取代英特尔CPU的最突出例子。根据Counterpoint的数据，苹果在2020年为MacBook推出了这类芯片，已经帮助基于ARM架构的PC芯片获得约11%的市场份额。

Arm公司CEO雷内•哈斯（Rene Haas）6月3日表示，他预计“Windows on Arm”PC将在未来十年占据主导市场份额。

另一家专门生产基于ARM芯片的领先移动芯片制造商联发科和英伟达也在合作开发笔记本电脑芯片，英伟达流行的AI芯片主要用于服务器。

主要合同计算机制造商仁宝电脑（Compal Electronics）的新任总裁博纳德罗（Anthony Peter Bonadero）说，高通公司具有“及时上市”的优势，因为其骁龙X Elite芯片的上市时间早于英特尔和AMD的产品。此外，ARM架构意味着骁龙芯片能效高，电池续航时间长。

在PC行业从业30年的博纳德罗说：“性能大大提高，电池续航时间也令人惊叹。我们将开始看到Arm的提升。”

Counterpoint高级技术分析师威廉说，随着越来越多的厂商加入这场竞争，今年基于ARM的笔记本电脑市场份额将达到15%，到2027年将达到20%。

“以前在笔记本电脑领域，英特尔和Windows是主导者。但现在微软正与高通合作，大举推出新的AI PC。这可以说明一些问题。如果基于ARM的产品被证明具有竞争力，英特尔的市场份额可能会面临一些压力。”

竞争力是关键。业内高管和市场观察人士表示，无论这些电脑是运行在ARM还是X86平台上，能否取得成功将取决于消费者是否发现AI PC提供的新功能具有吸引力。大多数市场调研公司预计，今年PC总出货量的增长幅度微乎其微。

计算机行业资深人士、研华公司前总裁何春盛表示：“目前，我们还没有在所谓的AI PC上看到任何令人感兴趣的杀手级应用。消费者是否真的会去购买这些AI PC还是个未知数。”

Omdia公司的技术分析师Jeff Lin说：“所谓的AI PC时代才刚刚开始。生成式人工智能只是AI PC生态系统的一部分。用户界面和用户与PC的交互方式可能会发生巨大变化。然而，人工智能生态系统和人工智能助手在PC上的新用户界面要发展并成为主流还需要时间，大约要到2028年。”

8.分析师大会演讲嘉宾巡礼：凌蕴菡论道便携式通信设备的消费变革

汇聚全球智慧，共话“芯”未来。2024年6月28日-29日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办。第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛作为大会核心论坛之一，集结全球顶尖分析师与行业专家，将正式揭开崭新的面纱。

本届分析师大会最大新意在于利用“公开赛”与“大师赛”交叉呼应的立体沟通方式——面向公众的全天候主题演讲的“分析师大会”和带有闭门定制化服务性质的高阶闭门交流会“全球半导体产业策略论坛”相结合，力求凝聚海外产业战略咨询力与国内企业决策执行力的“双力合一”，无论对海外演讲嘉宾还是国内企业高管，都力求达成“所得大于所求”的愿景。

2024集微大会报名入口

经过超过半年的精心筹办，本届分析师大会秉承细分赛道最具话语权、研究视角最前沿的演讲嘉宾筛选，并综合考量业界声望度、社交媒体活跃度等多个评定维度，评定并筛选出了20位重磅演讲嘉宾。其中，特别荣幸地邀请到了凌蕴菡作为本次大会的演讲嘉宾。

凌蕴菡，在市场研究和商业分析领域深耕5年，目前服务于GfK全球供应链及消费性电子产品分析，并致力于智能手机零售数据和市场调研，提供企业客户全球消费市场的趋势分析，与关键零组件的供给及需求预测，以作为决策者策略规划的重要参考。

凌蕴菡，将于6月28日在备受瞩目的分析师大会上，深入剖析“便携式通信设备的全球市场需求和不断变化的消费行为”。她的演讲将围绕经济及供需环境对智能手机需求和消费趋势的影响与挑战、从消费端看AI智能手机市场的增长动力和前景、智能手机内存和存储增长趋势、智能手机屏幕和相机规格趋势等展开。她的独到见解将为参会者提供宝贵的行业洞察，助力企业把握市场机遇，实现持续增长。

爱集微始终坚持客户至上的服务原则，基于购票群体的差异化需求，早鸟票价（6月12日前）已进入最后的倒计时，报名从速！

800元——分析师大会早鸟票

2000元——分析师大会早鸟票套票（包含6月28日“分析师大会”及6月29日“第二届全球半导体产业策略论坛”）

本次分析师大会的会议议程：

爱集微力求最大限度挖掘演讲嘉宾的参会价值，最大程度发挥和增强大会的平台、阶梯和桥梁作用，因此，演讲嘉宾还将于6月29日集体参加高阶交流会“全球半导体产业策略论坛”，与国内领先的半导体企业高管共话产业前沿趋势、变革动向和机遇挑战。

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！