总投资2亿元，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工
06-12 22:07
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6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。
平湖新埭消息显示，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园，建设用地约30亩，总投资2亿元，总用地面积20012.9平方米，总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFID芯片封装产品，达产后预计实现年产值3.5亿元。
据悉，张江长三角科技城平湖园以制造业为主，现有规上工业企业113家，2021-2023年年均工业增加值占比超过50%。（校对/赵碧莹）
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赵碧莹
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