紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线

作者：依然

06-12 22:43

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6月12日，无锡紫光集电科技有限公司品牌揭幕暨产线通线仪式举行。无锡高新区在线消息显示，紫光集电项目是紫光集团在芯片制造领域的重点布局项目，也是紫光国微在高可靠芯片领域的重要产业链延伸，对保障高可靠芯片的产业链稳定和安全具有重要作用。

天眼查显示，无锡紫光集电科技有限公司2023年2月23日成立，法定代表人为李天池，注册资本为5000万元，由深圳市国微电子有限公司100%持股。

无锡高新区在线消息显示，基于无锡高新区与紫光集团的战略合作以及无锡高新区良好的集成电路产业配套，2023年紫光集团下属深圳市国微电子有限公司决定在无锡高新区建设高可靠性芯片封装测试项目，建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线。

紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，是全球第三大手机芯片企业。紫光国芯微电子股份有限公司是紫光集团旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。紫光国微旗下核心企业深圳市国微电子有限公司是国内最大的特种集成电路企业之一，主要从事特种集成电路的研发、生产、测试和销售服务，产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络总线及接口、模拟器件、SoPC系统器件和定制芯片等七大系列。

近年来，无锡高新区专注强“芯”，打造从设计、制造、封测到原材料乃至设备较为完整的集成电路全产业链，集聚了华润微电子、SK海力士、华虹等一批在业界有影响力的龙头企业。

（校对/赵碧莹）