总投资120亿元！士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目开工

作者：依然

06-19 12:09

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据厦门日报报道，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。

（来源：第三代半导体产业技术战略联盟）

今年5月21日，士兰微电子与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府在厦门共同签署了《战略合作框架协议》。经过近一月紧锣密鼓地筹备，该项目正式开工。

据悉，该项目总投资120亿元，分两期建设，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。其中，一期项目总投资70亿元，预计2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达产后年产42万片。项目建成后将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片。

据悉，该项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”后，士兰微落地厦门的第三个重大项目。（校对/韩秀荣）