总投资约5亿元，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约南通市北高新区
07-09 10:56
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7月5日上午，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在江苏南通市北高新区举行。
南通市北高新消息显示，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目由江苏基尔彼新材料科技有限公司投资。该项目计划建设一家集单晶生长、晶圆衬底生产到外延衬底生产业务为一体的半导体晶圆衬底材料公司。项目总投资约5亿元，建成达产后预计年产值超5亿元。
近年来，南通市北高新区积极培育产业链头部企业，已集聚通富微电、越亚半导体、钰泰半导体、菲莱半导体、幂帆科技等一批高成长性的明星企业，形成了集成电路产业规模效应。（校对/赵碧莹）
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赵碧莹
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