8月8日，广东芯乐光光电科技有限公司（以下简称“芯乐光”）总投资8亿元的广东芯乐光工业园Mini LED项目一期正式封顶。据了解，该项目主要生产MiniLED电视背光模组、MiniLED直显模组等产品，分两期开发，建成投产后预计可实现年产值21亿元。

公开资料显示，芯乐光成立于2017年成立，致力于Mini/Micro LED技术的研发、生产与应用推广，拥有成熟的LED封装能力。除了广东惠州工厂外，芯乐光也在江西吉安设有工厂，规划建设40条Mini LED COB/POB背光模组生产线。

Mini LED背光技术方案有三种：POB（Package on Board，传统封装方案）和COB/COG（Chip on Board/Glass，芯片级封装方案）。其中，POB工艺难度低、量产性强，但受限于封装尺寸，目前采用POB方案的MiniLED液晶显示屏普遍应用在电视、电脑显示器、车载等中大尺寸产品上；COB可实现超薄封装，OD（背光模组与屏幕的距离）可趋近于0，但相应的工艺难度、设备投入、物料要求等相对较高，目前COB Mini LED多被用于生产高端定制化产品。COG封装技术与COB类似，不同之处在于其将芯片固定的载体由PCB板更换为玻璃基板，精度更高，点间距可以做到P0.1以下，更适合生产Micro LED。

为配合客户不同方案需求，如国星光电、聚飞光电等厂商也会采取三种技术并行路线策略。而从资料上看，芯乐光新产线并未涉及COG封装技术。