广立微集成电路EDA产业化基地项目结顶

作者：依然

08-22 09:56

相关舆情

AI解读

生成海报

8月21日，广立微集成电路EDA产业化基地项目举行了结顶仪式。

据广立微官方消息，该集成电路EDA产业化基地项目位于杭州市滨江区，用地面积12.3亩，总建筑面积约3.2万平方米，建筑高度约59.95米，定位为公司未来的总部大楼和研发生产基地。该项目的顺利结顶，不仅将为广立微提供充足的科研和办公空间，更为公司在集成电路EDA领域的持续创新和发展注入了强大的动力。广立微将依托这一平台，推动技术创新和产业升级，为客户提供更加优质、高效的产品和服务。

杭州广立微电子股份有限公司是一家集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。该公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。（校对/张琳）