苏州工业园区：科阳半导体二期工程项目预计今年底建设完工
08-29 16:22
{{format_view(16984)}}
{{format_view(16984)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
据苏州工业园区发布最新消息，科阳半导体二期工程项目位于苏相合作区方桥路，占地面积29亩，将建设36000平方米高标准厂房。项目于2024年3月奠基，目前已完成封顶，预计2024年底建设完工，2025年一季度完成竣工验收。
未来，该项目将配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保高效生产和可持续发展。
3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目在苏相合作区开工奠基。
据悉，苏州科阳半导体有限公司从事晶圆级封装测试服务业，于2013年筹建，2014年量产，已成为年产30亿颗的晶圆级先进封装企业。科阳半导体专注先进封测技术的研发量产，4英寸、6英寸、8英寸和12英寸全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力。（校对/张琳）
责编：
刘洋
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
科阳半导体
获奖企业实现资本飞跃！2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼39项大奖申报开启
热门评论