朗力半导体完成亿元A+轮融资，聚焦WIFI等通信芯片设计
09-09 14:55
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据南京市创投集团消息，近日，深圳市朗力半导体有限公司（简称：朗力半导体）完成亿元A+轮融资，投资方包括智慧互联产业基金、中原前海基金、华民投、珀琅科微、新尚资本、祥峰投资、联通创投。
深圳市朗力半导体有限公司于2021年3月成立，总部位于深圳市南山区香港中文大学深圳研究院，下设上海、南京、大连、成都等研发中心。该公司聚焦WIFI等短距离通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。
该公司成立以来，已经完成了多轮融资。
2021年，朗力半导体曾获天使轮融资，由祥峰投资领投，红点创投、云晖资本、盛宇投资、海芯清微跟投。
2022年，朗力半导获Pre-A轮融资，由产业资本和知名机构联合投资，包括创维创投、鼎心资本、南京创新投、无锡新尚资本、海尔海创汇基金、金浦新潮及微网力合，老股东祥峰投资、红点创投、海芯清微持续加持。
2023年，朗力半导体宣布完成A轮融资，由越秀产业基金、祥峰投资联合领投，老股东南京创新投、云晖资本、海芯清微持续加持。（校对/张琳）
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刘洋
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