总投资1亿美元，罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地投产

作者：依然

10-12 10:31

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据苏州工业园区发布消息，10月11日，罗杰斯规划总投资1亿美元的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目在苏州工业园区开业。

罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。

罗杰斯在高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造领域全球领先、市场份额超过 40%，产品主要应用于新能源汽车领域和可再生能源领域，客户包括特斯拉、英飞凌、大陆、博世、比亚迪等业内头部企业。

据介绍，罗杰斯是工程材料行业的全球领导企业，罗杰斯苏州公司在新产品导入、精益化改善、创新型拓展中持续提升自身能级，销售业绩占到全球的近一半。

此次投资设立的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目，罗杰斯电子材料（苏州）有限公司规划总投资 1 亿美元，其中一期项目投资3000万美元，厂区面积达15000平方米，预计在2025年中旬实现全面交付，未来达产后年营收可达2亿美元规模。投产后，将有助于缩短交付周期，深化罗杰斯与亚洲客户之间的技术合作，更大程度地满足EV/HEV和可再生能源等应用中日益增长的金属化陶瓷基板的需求。