士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线明年Q3通线

作者：依然

10-18 16:07

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据厦门工信消息，日前，省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段，一期项目预计将于2025年三季度末初步通线，四季度试生产，该项目建成后将较好满足国内新能源汽车SiC芯片需求助力我市第三代半导体产业加快发展。

士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，分两期建设，其中，一期项目总投资70亿元，达产后年产42万片8英寸SiC功率器件芯片，预计年产值达67亿元。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。

2024年6月19日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目厦门在海沧正式开工。

士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，实力雄厚、技术领先。士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”后，士兰微落地厦门的第三个重大项目，将助推厦门市第三代半导体产业加快发展。

近年来，厦门市加快构建“4+4+6”现代化产业体系，把电子信息作为四大支柱产业之一持续做优做强，把第三代半导体作为六大未来产业之首进行重点布局。