智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片领域

作者：依然

10-21 15:41

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据合肥高新发布消息，日前，合肥高新区企业合肥智芯半导体有限公司（以下简称“智芯半导体”）正式完成B轮融资，融资金额达数亿元，主要用于优化产品线布局，完善供应链以满足公司不断增长的业务需求。本轮融资由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资。

智芯半导体聚焦高可靠和高安全的车规级芯片，包括全系列汽车处理器和数模混合集成模拟芯片，总部位于合肥高新区，在苏州、上海、天津、重庆、深圳和西安设有研发和销售分支机构，是安徽省企业技术中心、国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。

智芯半导体产品通过AEC Q100认证和功能安全ASILB/D认证，同时和全球汽车生态圈合作，自主开发的汽车软件AUTOSAR MCAL适配于国际汽车软件AUTOSAR的供应商Vector、ETAS等。该产品广泛应用于汽车电子系统（含车身控制、动力和底盘控制、新能源汽车控制系统、电机控制、域控制器等），以及其他高可靠高安全工业应用（含电梯控制、机器人、工业电机控制等）。

当前，智芯半导体产品已批量应用于10余家汽车主机厂、直接客户700余家，定点项目1200余个。