广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破

作者：陈兴华

10-21 20:55

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10月21日，广东省人民政府办公厅印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）的通知。其中指出，为加快培育发展光芯片产业，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地，制定本行动方案。

据悉，该行动方案的十大要点包括，强化光芯片基础研究和原始创新能力；省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关；加大“强芯”工程对光芯片的支持力度；强化光芯片产业系统布局；聚焦特色优势领域打造产业集群；积极争取国家级项目；加快开展光芯片关键材料研发攻关；推进光芯片关键装备研发制造；加强光芯片设计研发；加强光芯片制造布局。

国盛证券日前发布研报表示，“芯片荒”成为限制光模块出货一大瓶颈，预计短期内难以改善，下游光模块将产生巨大的供需缺口。光模块续期持续增加，带动芯片需求量递增。根据YOLE的数据，2029年，光模块市场整体将会达到224亿，2023-2029年CAGR达高达12.76%，其中，2024年在数通细分领域，AI驱动的光模块市场将出现同比45%的增长。通常情况下，一个800G光模块需要用到8个100G EML芯片，在此前提下，光模块需求放量将推动光电芯片需求量成倍增长。