总投资超200亿元，长飞先进武汉基地明年5月提前量产通线
{{format_view(20579)}}
据中国光谷消息，长飞先进武汉基地相关负责人介绍，该项目11月起设备就能进驻厂房，明年年初开始调试，预计5月可以量产通线，随后将开启良率提升和产能爬坡。
长飞先进武汉基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资80亿元，规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆。
（长飞先进武汉基地效果图，来源：中国光谷）
2023年8月25日，长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷。2023年9月1日正式动工。
今年6月18日，随着晶圆制造厂房最后一斗混凝土完成浇筑，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构正式封顶。
据悉，按照原计划，该项目将于2025年1月设备搬入，2025年7月量产通线，2026年年底达到满产。目前，该项目进度提前了2个月。
长飞先进武汉基地项目位于武汉新城中心片区，由长飞先进半导体（武汉）有限公司出资建设。该项目主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，应用范围可覆盖新能源汽车、光伏储能、充电桩、电力电网等领域。
中国光谷消息指出，去年开始，长飞先进在武汉招聘了数百名人才，他们目前在长飞先进芜湖基地的碳化硅产线上积累工作经验。随着生产设备搬入，部分产业人才将分批回到武汉，参与武汉基地设备调试、量产通线工作。
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
【IPO价值观】产品结构单一，环动科技业绩高度依赖埃斯顿
热门评论