星微科技完成数千万元B轮融资，推动国内半导体设备关键零部件创新
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11月4日，无锡星微科技有限公司（以下简称“星微科技”）官宣于近日完成数千万元B轮融资，投资方包括尚颀资本、老股东毅达资本。该轮资金将主要用于研发迭代、团队完善与市场拓展，推动国内半导体设备关键零部件的技术创新。
此前星微科技曾获得包括耀途资本、中汇金、北洋海棠基金、建发新兴投资等知名机构的投资。
星微科技成立于2015年，专注于半导体行业领先的精密运动控制解决方案的研发。基于团队核心的微米与纳米级精密运动控制技术，结合精密制造能力及卓越的生产管理，致力于成为“晶圆超精密定位、传输、存储一体化解决方案制造商”。
高精度运动平台和晶圆传输设备是半导体设备两大关键零部件，也是星微科技目前两大主营产品。星微科技能够提供模块化和定制化的产品及服务，灵活适应不同客户场景的个性化需求，同时确保高效和稳定的系统性能。
当前，半导体设备零部件国产替代步伐加快，国内半导体设备零部件厂商迎来新的发展机遇。星微科技是业内少数能够同时提供两类产品的公司之一，同时也是极少数能够实现底层核心零部件自研的厂商。
星微科技指出，在两大主打产品之外，其不断推陈出新，日前发布了最新产品——真空机械手。作为晶圆真空传输系统中的基板搬运机器人，XIVI 真空机械手的全连杆手臂机构采用全闭环控制方式，可实现更高的定位精度、更快的响应时间、更高的工作效率。
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