总投资10亿元，汉京半导体产业基地封顶

作者：集小微

11-06 21:30

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据中电二公司消息，10月30日，由中电二公司承建的汉京半导体产业基地项目封顶仪式顺利举行。

该项目规划建设石英工厂、陶瓷工厂和高精尖研发中心等，建成投产后预计可实现年产值12亿元，吸引半导体上下游产业加速聚集发展，加快形成新质生产力，推动沈阳市成为半导体设备重要材料供应基地。

据铁西报3月报道，汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目，由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平方米，提供直接就业岗位1000个以上。项目主要生产集成电路产业专用材料，建成后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集，推动辽宁省成为半导体设备重要材料供应基地。