天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化二期项目开工

作者：集小微

11-13 10:06

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2024年11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。

（来源：CEFOC中电四公司）

据天科合达消息，天科合达积极把握行业发展先机，加大布局优势产能，成功启动了二期扩产项目。该扩产项目旨在打造行业内领先的智能化生产线，量产8英寸碳化硅衬底。该项目全面投产后，公司的产能将得到显著提升，进一步巩固其在碳化硅衬底市场的领先地位。

据中电四公司消息，第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目，作为2024年北京市“3个100”重点工程，项目建成后，将助力大兴加速形成半导体产业集群，推动我国半导体产业高端化、智能化、绿色化发展。

北京天科合达半导体股份有限公司成立于 2006 年 9 月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商，并于2021 年被工信部认定为专精特新“小巨人”企业。