2024年11月25日，国内领先的实时控制数字信号处理器（DSP）芯片设计公司格见半导体在当年内完成了Pre-A和A轮两轮融资，合计融资金额接近1.5亿人民币。该两轮融资均由知名投资机构微禾投资领投，天使轮股东混沌投资持续追投，战略投资方中车时代高新投资两轮持续投资，深圳稳正资产参与A轮投资。

DSP产品技术难度高，行业空间大，国内市场对拥有完全自主知识产权的DSP芯片需求迫切。Pre-A/A轮融资的顺利完成，不仅标志着投资机构对实时控制DSP市场前景的看好，更反映对格见半导体在该领域领先地位的认可。

格见半导体是一家正向开发DSP产品的芯片设计公司，团队技术能力强、精干完整、有持续成功的超大规模SOC芯片研发和交付经验，产品覆盖和持续迭代能力强。公司致力于为数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电等领域客户提供芯片解决方案。目前产品成熟度、型号完整性、关键性能均达到国际领先水平。

公司2024年持续量产发布了包括GS32F0025、GS32F0039、GS32F0049、GS32F37XS/D、GS32FP65XS/D、GS32F00137、GS32F00157等7大个系列DSP产品，覆盖当前行业主流高性能型、通用型、成本型DSP型号。后续还将陆续推出超高性能的GS32F035H系列，以及德国倍福正式授权EtherCAT总线通讯协议的高性能运动控制DSP产品，增强GS32-DSP在高端电机控制领域的竞争力优势。

公司同时和行业领先合作伙伴共同推出钛金级别服务器电源、OBC模块、高性能伺服驱动器、变频器等成熟行业解决方案，不断完善GS32-DSP在电源/电机行业应用生态。

在市场端，GS32-DSP 量产的7个系列的DSP产品已经在数字能源、高端电源、智能汽车、工业伺服、变频领域等领域有数十家客户设计导入，开始批量出货。