盛合晶微：三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶

作者：李正操

11-30 11:02

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2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。盛合晶微管理层及施工单位、监理单位等多方代表出席封顶仪式，共同见证了这一重要时刻。

作为全球领先的集成电路硅片级先进封测企业，盛合晶微以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。其是中国大陆起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的 2.5D/3D 封装、三维扇出型封装等多芯片集成封装企业之一，具备在上述领域追赶全球最领先技术水平的能力。

目前盛合晶微正在加快二期项目建设，二期项目占地273亩，规划建设面积约30万平方米，建成后将形成年产300万片12 英寸中段硅片和3D芯片集成加工能力，进一步提升公司的生产规模和市场竞争力，以满足不断增长的市场需求。

此外，公司还计划实施江阴盛合晶微超大尺寸 Fan-out 先进封装项目，建设超大尺寸 Fan-out 先进封装技术产线，并对 12 英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS产品线工艺进行改造，完善金属Bumping和SuBuless段工艺，届时可形成 12 英寸Fan-out先进封装产品48000片/年的能力。