近日，《广州市南沙区半导体与集成电路产业发展规划（2024-2028年）》印发，包括发展要求与目标、发展重点与方向、发展支撑及重点任务等内容。其中，发展重点与方向涵盖全面布局晶圆制造、积极发展封装测试、特色发展芯片设计、突破关键设备供给、做优专用材料布局五大内容。

以下是《广州市南沙区半导体与集成电路产业发展规划（2024-2028年）》的部分内容：

发展要求与目标

（一）总体要求

以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入学习贯彻党的二十大和二十届二中、三中全会精神，全面贯彻落实习近平总书记视察广东重要讲话、重要指示精神，贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》等政策文件精神，打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。抓住广东省大力建设“中国集成电路产业第三极”的有利机遇，加强统筹协调和顶层设计，探索机制创新，推动技术突破，打造生态完善、技术领先的半导体与集成电路产业集群，把南沙区建设成为特色鲜明、实力强劲的半导体与集成电路产业创新集聚区，引领中国集成电路产业高质量发展，推动广州市集成电路产业进入全国第一方阵。

（二）基本原则

坚持项目引领。将重大项目建设和规模提升作为南沙区发展半导体与集成电路产业的重要抓手，积极对接国内外龙头企业，推动落地一批投资规模大、带动能力强的制造型项目，支持现有企业持续提升产能和工艺水平，迅速扩大产业规模，提升产业整体影响力。

坚持创新驱动。以技术创新、模式创新、体制机制创新为动力，以硅基半导体、第三代半导体等共性关键技术和重大产品为突破口，实行半导体与集成电路前瞻性、应急性技术“揭榜挂帅”等制度，提升产业核心竞争力。加大创新领域政府投入，持续增设创新主体，引导鼓励企业开展技术创新、产品创新、管理创新、市场创新和商业模式创新，多措并举引育创新人才，提升集群创新能力。

坚持引育结合。坚持企业培育和项目招引同步进行，在做好本地企业培育的基础上，加大项目招引力度。建立小升规、小升高、“独角兽”、上市企业培育库，积极推进小微企业上规升级，培育一批综合实力强、具有核心竞争力的半导体与集成电路龙头企业。全面梳理半导体与集成电路招商签约项目，实施专人服务，推动新项目尽快落地建成，早日达产达规。

坚持协同发展。采取协同发展、提前布局、产业串联的模式，形成产业链各环节相互支撑、互为驱动的良性发展态势；深入研究国家及省市半导体与集成电路产业战略布局，调整优化行业结构，提升产品层次，大力推动半导体与集成电路产业链与人工智能、新能源汽车等应用端协同发展；深化粤港澳大湾区协同合作，通过与市内其他地区及港澳、深圳、佛山、中山、珠海、东莞等地联动，落实粤港澳大湾区现代产业体系行动计划，推动产业错位发展、高效协同。

（三）发展定位

广州市特色工艺半导体产业集聚区。围绕第三代半导体及硅基半导体制造全面布局，有效提升晶圆制造产能，加快设计、封装及设备材料产业发展，推动集成电路产业链提质增效升级。硅基设计及制造方面，面向5G通信、新能源汽车等新兴应用市场，强化12寸逻辑工艺硅基制造能力，大力引进技术领先的细分领域企业。化合物半导体方面，重点聚焦以碳化硅为代表的衬底及外延材料研发水平，加速器件制造技术开发、成果转化和下游应用。上游设备材料方面，依托大族半导体等已有基础，谋划硅基及第三代半导体关键材料与制造工艺、设备及零部件等实现有效支撑。

粤港澳大湾区汽车芯片创新发展引领区。依托广东省新能源及智能网联汽车产业市场优势，围绕新能源及智能网联汽车供应需求，引进培育一批领先汽车芯片厂商，不断提升车规级芯片研发制造能力。探索建设领先汽车芯片应用验证平台，鼓励下游车厂和芯片企业合作开发技术及产品，推进国产汽车芯片产品突破“研发关、量产关、应用关”，形成“有技术、有产品、有供应”的局面，多措并举多方位推进“芯机联动”，形成有效联动和示范性路径。

中国集成电路第三极重要承载区。主动服务全省发展战略及布局，落实广州市相关产业发展要求，加强基础设施及公共平台建设，集中资源高水平建设产业园区，完善政策配套，为省市重大项目落地提供载体。发挥尖兵效用，探索既开放融合又自主可控的产业双循环发展路径，引进和培育一批国际国内领先的企业和项目，有力支持广东省打造“中国集成电路第三极”。

（四）发展目标

产业规模大幅提升。到2028年，南沙区半导体与集成电路产业总产值规模突破300亿元；引进和培育年主营收入超过30亿元企业或年产值超过30亿元项目1个，规上企业超过20家。

技术水平持续突破。到2028年，6英寸SiC衬底良率达到国内领先水平，8英寸SiC晶圆制造工艺实现规模量产。集成电路封装及测试工艺达到国内领先水平，相关企业申请和获批专利总量分别超过1200项和700项，集成电路布图设计专利数量超过20项。粤港澳联合科技创新体制机制更加完善，产业合作不断深化。

协同效应不断增强。到2028年，产业链协同效应更加突出，设计研发及制造封测均在南沙的芯片种类和产量不断增加，晶圆制造、封装测试重点企业重点设备材料实现本地化供应。半导体与集成电路产业对新能源汽车等支柱型产业形成较强的支撑供应能力。

人才聚集效应显现。到2028年，南沙区半导体与集成电路产业相关从业人员超过15000人，其中研发人员超过3000人，区内高校、机构半导体与集成电路相关专业年培养本硕博人才能力持续提升，人才规模实现突破，人才区内流动渠道形成闭环。

高质量发展高效落实。到2028年，南沙区半导体与集成电路产业产出强度超过2703万元/亩，达产后年均财政贡献超过80万元/亩。半导体与集成电路领域国家高新技术企业达到10家以上，国家级、省级“专精特新”企业超过5家，市级及以上工程技术研究中心、工程研究中心、企业技术中心超过3家，突破2项以上重点环节“卡脖子”技术。

（五）园区布局

1.总体思路

区域上打造“一核驱动、多点并进”的产业布局，以万顷沙半导体与集成电路产业园为发展核心，发力晶圆代工、封装测试、上游材料等环节，重点提升集成电路制造水平；小虎岛积极布局电子化学品类半导体材料，明珠湾、南沙街道等地积极布局集成电路研发设计，东涌镇、黄阁镇积极布局半导体设备及材料研发制造，其余各镇街按照自身产业特色及优势精准发力，打造各具特色、融合发展的南沙区半导体与集成电路特色集聚。

2.空间结构

谋划在万顷沙地区建设半导体与集成电路产业园，打造以专业产业载体为核心的制造类企业聚集区，布局晶圆制造、封装测试、设备材料等制造型项目。持续提升标准化厂房供给，全力保障重大项目土地、环评及能评用量指标，加紧完善产业基础及生活配套设施建设，不断提升产城融合发展水平。以制造类项目为核心，将重大项目建设和规模提升作为南沙区发展半导体与集成电路产业的重要抓手，优先在万顷沙满足集成电路生产制造大项目的用地，培育具有全球竞争力的骨干企业和产业集群，推动万顷沙集成电路产业园成为国内一流的集成电路产业园区。

各发展区域中，小虎岛是省内少有的化工园区，但当前用地基本饱和，可依托化工园区优势招引1-2家优质中小规模企业，后续发展空间适宜时形成电子化学品企业聚集，可积极谋划布局半导体相关电子化学品，形成华南电子化学品产业聚集；明珠湾、南沙街道为区内核心功能区和总部经济聚集区，相关商住配套齐全，适宜推动集成电路设计及研发类企业集聚，主要布局集成电路设计企业总部或研发中心、公共服务平台、研发中试线等。东涌镇、黄阁镇为区内现有设备材料基础的主要区域，布局设备材料利于为南沙区以至于广东省的制造产线提供有效支撑。

发展重点与方向

（一）全面布局晶圆制造

1.选择依据

晶圆制造产线具有规模性、平台性、带动性三大特色，有着良好的生态促进作用，较大规模的晶圆制造产线可以在较短时间内推动当地形成半导体与集成电路产业生态。在产业火热、投资项目良莠不齐的情况下，晶圆制造作为制造业，设备等固定资产投资均有公允价值，且投入和产出的比例均有行业惯例可以参考，是地方政府发力产业的重要抓手和途径。参考国内先进地区，上海、无锡等地均主要通过重大制造项目成功带动当地产业规模发展，优质晶圆制造项目的引入成功将有力带动半导体与集成电路产业。但同时晶圆投资额较大、盈利周期较长，民间资本参与度普遍不高，基本上以国资为主参与巨额投资，十分考验地方政府的财力和决心。一般而言，晶圆厂建成投产后的五年内企业均处于亏损状态，盈利周期较长导致一旦产业景气度下滑，企业资金链将受到严峻考验，风险较大。

2.发展路径及方向

把握全球及我国新一轮晶圆制造产能需求扩张机遇，积极对接京沪深等领先地区建线扩产资源，围绕硅基及第三代半导体全面布局，坚持晶圆代工和IDM模式协同发展。第三代半导体制造方面，重点发力6-8寸碳化硅等功率器件制造，支持既有及新引入第三代半导体晶圆制造项目尽快建成投产。硅基晶圆制造方面，积极对接国内外龙头，探索引进1-2条12寸硅基晶圆制造产线，强化28nm逻辑芯片工艺和FDSOI工艺制造水平。积极提升车规级MCU设计和制造水平，支持推动企业发展高抗干扰、高可靠性、低功耗的车用微控制器芯片，提升手机基带电路、FPGA芯片、物联网逻辑电路芯片制造能力。持续增加区内晶圆制造企业主体，全力构建产品覆盖全、工艺水平高、服务能力强、硅基和第三代半导体双管齐下、不同运营模式交相辉映的特色工艺晶圆制造体系。

3.发展目标

到2028年，晶圆制造环节产值规模超过150亿元，培育年主营收入超过30亿元的企业1家，全区建成2条以上不同尺寸、不同材料的晶圆制造产线，折合6英寸年产能超过60万片。

（二）积极发展封装测试

1.选择依据

顺应全球封测产能向中国转移趋势，国内封测领域龙头企业加速产能扩张和分散布局，出于就近配套客户和降低晶圆运输成本的考虑，封测厂倾向于向设计企业和晶圆厂集中区域迁移，随着珠三角地区设计企业数量及规模快速扩大，设计企业封测产能需求快速提升，晶圆制造产能逐步提升，国内主要封测厂均在谋划在大湾区落地，在封装测试领域对接国际国内龙头企业落地较大规模制造产线，是南沙区半导体与集成电路产业进入主产业链的重要有效路径。

2.发展路径及方向

加强对接国内龙头企业，积极争取建设规模较大的先进封装测试产线；推动周期短、见效快的分立器件封装测试及传统封装生产线项目的建设与投产；推动本地已有相关企业持续扩大产能，提升服务能力和技术水平。

3.发展目标

到2028年，封测环节产值规模超过45亿元，引进培育主营收入超过5亿元的企业1家，器件封装及模组制造年产能突破10亿只，建设成为广东省重要的封装测试基地。

（三）特色发展芯片设计

1.选择依据

近年来，受益于政策力度不断加强和终端企业元器件供应国产替代持续推进，中国集成电路设计业发展速度较快，涌现出一批优秀的龙头企业，随着融资渠道不断拓展，设计企业上市速度明显加快，中国集成电路设计业已进入黄金发展期。中国是全球最大的半导体与集成电路市场，广东是中国最大的半导体与集成电路市场，随着广东产业生态不断完善，人才规模不断扩大，承接企业研发中心的能力不断增强，对设计企业的吸引力进一步增强。南沙区拥有千亿级汽车产业和人工智能产业这两个吸引力较强的芯片应用场景和需求市场，依托汽车和人工智能产业比较优势，吸引领先汽车和人工智能芯片企业落地，是南沙区半导体与集成电路产业实现突破发展、提升汽车产业供应链安全稳定、推动人工智能产业提升能级的重要举措。

2.发展路径及方向

把握汽车芯片产业快速增长机遇，紧抓国产半导体与集成电路产品大规模进入汽车整机厂商验证及应用契机，通过开展半导体与集成电路产品在汽车领域验证，吸引一批与本地汽车整机厂商形成有效供应的集成电路设计企业落地，形成就近服务能力，推动企业在南沙形成研发制造能力，打造有影响力的汽车芯片产业集群；支持人工智能企业在南沙布局人工智能芯片业务，推动人工智能产业与半导体与集成电路产业协同发展，打造有南沙特色的“AIC”模式；依托深中通道交通优势，承接深圳南山芯片设计产业资源外溢；支持香港科技大学（广州）等集成电路设计领域较为领先的高校团队在南沙设立科研成果产业化主体，依托香港科技大学（广州）技术优势打造EDA/IP产业集群和创新高地。聚焦功率器件、微控制器、数模混合芯片、传感器等当前及未来易出现紧缺的芯片产品，布局北斗三号芯片、C-V2X通信模块、智能网关及高算力、低功耗、具备人工智能学习与运算能力的车载主控芯片等产品，形成产品体系丰富、供应能力较强的汽车芯片产品体系。聚焦高端芯片、操作系统等领域关键核心技术，加强通用处理器、云计算系统和软件关键技术一体化研发，引进落地一批高价值芯片设计企业。

3.发展目标

到2028年，芯片设计环节总体销售额突破15亿元，其中汽车领域销售额超过5亿元。引进、培育1家以上销售额超2亿元的集成电路设计企业落地南沙，推动形成3款以上研发在南沙的芯片产品。

（四）突破关键设备供给

1.选择依据

受益于政策大力推动和制造厂商实现关键设备自主可控的现实需求，近年来，国产设备厂商获得宝贵的进入产线验证和实际供货的机会，在政策的主动引导和保障下，国产设备厂商逐步进入技术突破、规模扩大的发展阶段。珠三角拥有良好的LED、面板、光伏设备产业基础，半导体与集成电路领域是相关厂商产品升级重点瞄准的方向，把握相关企业业务拓展和南沙重点制造型项目建设契机，通过推动供应链对接和产线验证，可以大幅提升设备企业落地南沙的积极性。发展半导体与集成电路设备产业，是南沙区服务国家战略、保障设备和零部件关键技术自主可控、解决“卡脖子”问题应有的担当，也是南沙区充分利用区位及产业优势，完善产业生态的重要方向。

2.发展路径及方向

把握重点制造型项目落地建设契机，摸排供应链及潜在合作对象，引进设备领域中大型项目落地；支持阿达智能焊线机、倒装机、晶圆级和板级封装装备及MicroLED巨量转移装备等半导体核心封装装备的研发、生产；支持大族激光打标机、切割机、焊接机等智能制造装备及其关键器件的研发；在制造型项目配套产业用地范围内，谋划建立配套集聚区，大力吸引国内外主流半导体与集成电路设备企业入驻，实现部分零部件和耗材的本地化存储和供给；针对南沙区发展第三代半导体产业任务，大力引进第三代半导体专用设备厂商入驻或设点提供专业服务；通过科技创新专项等形式支持制造型企业使用国产设备，吸引半导体与集成电路设备企业在南沙设立生产基地，实现部分零部件的本地化生产；支持国内外有意愿向半导体领域扩展的LED、面板、太阳能光伏设备供应商在南沙设立研发制造中心，支持相关企业、科研院所在国内空白领域实现突破，鼓励企业申报相关专利，打造技术创新高地。

3.发展目标

到2028年，设备环节总体产值规模超过30亿元，引进或培育1家以上年销售额超过3亿元的细分领域龙头企业，2家以上年销售额过亿元的骨干企业。积极推动区内主要制造型企业所需关键设备及零部件能够实现一定程度本地存储和供给，在半导体封装切割设备、高精度半导体固晶机、晶圆级封装设备等领域实现技术突破和规模供应，加快国产设备技术创新。

（五）做优专用材料布局

1.选择依据

随着我国晶圆制造和封装测试产能的不断提升，相关企业对材料的需求量快速增长，就近配套诉求日益强烈；受益于制造型厂商的带动，国内半导体与集成电路材料厂商成长速度较快，在封装基板等领域已接近世界领先水平，把握国内半导体与集成电路材料厂商市场占比快速提升过程中的扩产机遇，是南沙区优化半导体与集成电路材料布局，形成拳头产品，强化产业配套的有效途径。

2.发展路径及方向

将第三代半导体材料和封装基板发展成为南沙区半导体与集成电路材料产业的拳头产品，支持国内外领先企业在南沙布局第三代半导体衬底、外延材料制造和技术研发，支持南砂晶圆在建项目尽快建成投产，推动安捷利、建滔集团等有产品和技术基础的企业在南沙建设封装基板制造产线，有效提升封装基板市场占比；支持丰江微电子等企业加快产能提升和市场开拓，提升引线框架产品性能及产业规模；支持广钢气体等企业提升电子特气技术水平和供应能力；面向半导体与集成电路材料应用需求，支持龙头企业牵头建设应用示范线，重点突破半导体与集成电路材料的质量控制、批量化稳定生产、低成本工艺应用，推动关键环节半导体与集成电路专用材料研发与产业化。优先保障重点制造型项目材料供应，对照先进地区经验，结合企业需求及园区配置，在化工园区范围内探索建设电子化学品专区，推进化学试剂、高纯电子特气、集成电路专用光刻胶、研磨液、清洗液、掩模板、靶材等企业配套布局。

3.发展目标

到2028年，材料环节总体产值规模超过60亿元，在6英寸碳化硅衬底及外延片、干法ArF光刻胶、电子特气等重点领域招引、培育一批优质企业，建成全球领先的第三代半导体材料研发制造基地、国内领先的封装基板制造基地，重点晶圆制造、封测项目材料供应基本实现就近配套，建成电子化学品专区。