半导体设备及零部件制造商托伦斯完成A+轮融资

作者：集小微

12-04 21:49

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近日，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司宣布完成A+轮融资，投资方为沈阳诚泰投资管理有限公司，具体的融资规模尚未对外披露。此次投资是托伦斯设备在资本运作上的重要进展，将有助于公司进一步拓展市场、提升技术实力和产能。沈阳诚泰投资管理作为投资方，将会在资本、资源、管理等方面为托伦斯设备提供支持，助力公司快速发展。

托伦斯设备成立于2004年9月，总部位于上海，是一家专业的高端装备OEM供应商。公司的主要产品覆盖半导体设备集成电路制造的关键环节，包括刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等。公司凭借其在这些领域的专业能力和技术积累，为客户提供高质量的产品和服务。

在半导体设备零部件领域，托伦斯设备拥有显著的技术优势和市场竞争力。随着本轮A+轮融资的完成，公司将进一步加强在这一领域的创新和发展，以满足日益增长的市场需求。通过不断的技术创新和产品升级，托伦斯设备致力于成为半导体设备零部件领域的领先企业。