总投资超200亿元,长飞先进武汉基地首批设备搬入明年5月量产通线

作者: 集小微
12-22 10:36 {{format_view(6240)}}
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总投资超200亿元,长飞先进武汉基地首批设备搬入明年5月量产通线

据武汉未来科技城消息,12月18日,长飞先进武汉基地建设迎来新进展——项目首批设备搬入仪式举办。本次设备搬入作为厂房建设发展历程中的重要一环,标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段,全面投产正式进入倒计时。

据悉,本次搬入的设备涵盖芯片制造各个环节,包括薄膜淀积、离子注入、光刻、刻蚀等,将为武汉基地构建全链条生产能力、加速通线量产奠定坚实根基。

(来源:中国光谷)

长飞先进武汉基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产,总投资预计超过200亿元,其中项目一期总投资80亿元,规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆。

2023年8月25日,长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户武汉新城;7天后,该项目正式启动建设。今年6月,该项目主体结构全面封顶。从打下第一根桩到实现结构封顶,厂房建设耗时不到10个月。

目前,长飞先进武汉基地项目正加快推进建设并对设备进行安装调试,预计2025年5月实现量产通线。武汉未来科技城指出,该项目达产后,预计可年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块,广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域,还将吸引并带动更多化合物半导体产业链上下游企业聚集、交流与协作,加快构建更加完善的碳化硅产业生态。

责编: 姜羽桐
长飞先进 武汉基地 半导体

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