半个世纪以来，半导体行业一直通过芯片工艺来提升芯片性能，然而随着外部环境的影响，最先进工艺节点的发展已经成为困扰整个国内半导体界继续高速发展的重要因素。

研究表明，芯片先进制程在进入3纳米、2纳米工艺之后，芯片大小不断接近原子的物理极限，单纯靠提升工艺来改善性能的方法已经不是最佳的手段。而芯片的布局设计——异构集成的2.5D/3DIC先进封装（以下简称“3DIC”）有望成为延续摩尔定律的最佳途径之一。2.5D/3DIC将不同工艺制程、不同功能的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，让芯片在垂直高度方向上实现了扩展，类似于把平房造成了大厦，在封装面积不变的情况下，装进了更多的芯片，并大幅度地提高了性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。

然而，3DIC区别于传统的数字芯片和模拟芯片，作为一个新的领域，它并没有成熟的设计分析解决方案。当前传统点工具组合所形成的设计流程很难满足产品设计周期（TTM）要求，更无法满足3D堆叠而带来的复杂信号完整性、电源完整性和热仿真等多物理分析的需求：如何对Interposer/TSV等结构的性能优化？如何实现芯片与封装的联合仿真？如何实现电热耦合仿真，如何有效的优化芯片功耗，保证信号通道的传输速率？

在本次ICCAD大会上，集微网看到国产EDA领军企业芯和半导体在3DIC EDA领域已经取得了重大的突破，继9月份与全球EDA排名第一的新思科技联合发布了业界首个“3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台”之后，又带来了详细的产品手册，并且在大会的论坛和新思科技的Mini Speech上发表了3DIC EDA的主题演讲。3DIC EDA成为ICCAD大会上最亮的风景之一。

芯和半导体3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台

成立于2010年的芯和半导体，是国内EDA的领军企业，集首创革命性的电磁场仿真器、人工智能与云计算等一系列前沿技术于一身，提供了覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。11年的时间里开发了13款EDA工具，加上超过8年的系统级封装设计经验，在5G移动通讯、数据中心、XPU、汽车电子、人工智能、物联网等领域全球超过100家用户，芯和半导体非常熟悉先进封装的设计分析流程和挑战。所有这些，促成了芯和半导体在后摩尔时代EDA流程和技术革新的过程中，在全球成功首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

这是一个由芯和半导体完全主导的平台，集合了新思科技 3DIC Compiler 业界顶级的面向2.5D/3D 多裸晶芯片系统设计及分析能力和芯和Metis 在2.5D/3D 先进封装领域的强大仿真分析能力; 由芯和国内团队负责售前和售后的支持与服务，提供无时差的快速响应和技术反馈; 全面支持TSMC 和Samsung 的先进封装工艺节点。

该平台提供了从架构探索、物理实现、分析验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC 全流程解决方案，是一个完全集成的单一操作环境， 极大地提高3DIC 设计的迭代速度，并做到了全流程无盲区的设计分析自动化。通过首创“速度-平衡- 精度”三种仿真模式，帮助工程师在3DIC 设计的每一个阶段，根据自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡，更快地收敛到最佳方案，芯和3DIC 先进封装设计分析全流程EDA 平台能同时支持芯片间几十万根数据通道的互连，具备了在芯片-Interposer- 封装整个系统级别的协同仿真分析能力。

芯和半导体是新思科技在3DIC EDA 领域中国区战略合作伙伴，负责3DIC Compiler 在中国的售前、售后、支持与服务工作。

芯和半导体联合创始人，高级副总裁代文亮博士表示：“这个完全由国产EDA芯和半导体主导的开放平台，充分调动了芯和多年来构建的EDA生态圈合作伙伴，包括芯片设计公司Fabless、芯片制造公司Foundry、封装测试公司OSAT、以及EDA公司，发挥各自的优势和擅长，实现了3DIC应用与开发的同步。尤其是通过与新思科技的3DIC Compiler工具的集成，使得芯和3DIC平台形成了一个前所未有的完全集成的设计环境，相比使用传统的脱节的点工具链和流程对设计收敛会带来巨大的挑战，全流程平台没有数据交换的风险，能极大地提高3DIC设计的迭代速度。”

新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长及总裁葛群表示：“新思科技在中国启动了“+新思”的战略，这种合作模式的宗旨是在整个芯片产业链的各个环节寻找实干并有能力的中国本土企业进行合作，相互补充，形成更大、更强的产业链，以更好、更完善的工具和服务，为行业的发展提供动力。“

新思科技看好异构集成的3DIC先进封装会成为解决摩尔定律放缓的最佳途径之一，因此选择深耕该领域十几年的芯和半导体，作为其在3DIC EDA领域中国区独家的战略合作伙伴。新思科技3DIC Complier的设计能力与芯和在2.5D/3D先进封装领域的强大仿真分析能力相结合，为客户提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC 全流程解决方案。 

葛群强调，“新思在中国产业链中挑选的合作伙伴都能够进行很好的互补，我们合作不是口号，而是真正能让双方共同客户享受到合作带来的价值和收益。”