在7月16日举行的第六届集微半导体峰会核心环节—半导体设备材料论坛上，杭州众硅电子科技有限公司创始人&董事长顾海洋博士，带来了关于国产CMP设备工艺技术发展趋势及最新产品发布的精彩分享。

曾在应用材料公司有十多年工作经验的顾海洋博士，首先简要梳理了化学机械平坦化（CMP）工艺发展史，指出其为解决0.35微米以下工艺节点材料翘曲影响光刻聚焦问题而被引入后，对集成电路工业发展产生重大推动作用。

时至今日，作为集成电路芯片制造七大关键技术之一，CMP设备市场规模2022年预计将超过30亿美元。顾博士展望，随着集成电路工艺节点不断缩小、后摩尔时代2.5D/3D先进封装方兴未艾、碳化硅等新材料新器件大量应用，都将带来对CMP工艺的更大需求。

顾海洋博士进一步从供给角度分析，指出正如其名称所代表的，CMP设备是一种集机械、流体力学、表面化学、精细化工、软件算法等多领域先进技术于一体的设备，其设计制造是一个复杂精密的系统工程，在半导体制造设备中亦属技术复杂度较高的品种，目前市场份额由应用材料和日本荏原两大厂商高度垄断，工艺方案与设备布局历经迭代，已经形成极高的技术和商务壁垒，即使近两年国内厂商华海清科等开始崛起，前两家在全行业的合计市场份额占比仍然超过了90%。

顾海洋博士介绍，作为国产CMP设备新星，众硅科技自2018年成立以来，基于对市场格局的清晰洞察，明确了技术优势+高性价比的产品战略，集结来自应材、泛林等巨头的设备、工艺高端人才，不断突破CMP领域核心技术，以开放性协作、创造性思维，在CMP高端设备国产替代之路上已经取得快速突破，成为国内极少数掌握6至12英寸全制程CMP工艺开发与设备落地能力的厂商。

目前，众硅科技CMP设备已经在多家国内知名晶圆大厂实现客户端装机交付乃至国产整线替代，在经历大批量产能验证后，其稳定性和良率得到客户高度肯定，被认为高于业界同类型主流设备。

顾海洋博士预计，随着客户口碑的积累，众硅科技CMP设备后续订单有望进一步加速放量。

在演讲中，顾海洋博士还集中介绍了众硅科技6、8、12英寸CMP设备最新型号的性能特色。

其新一代8英寸CMP设备-TENMS®200S占地面积仅5.94平米，较已经十分紧凑的TENMS®200有进一步压缩，从而带来更高的单位面积产能，新设备还继承了TENMS®200高可靠性、精密终点检测控制等特性，在二手设备资源枯竭的8英寸CMP市场极具竞争力。

众硅科技6英寸CMP设备，则瞄准广阔的三代半市场需求，可适配有直边或凹口的晶圆，并能升级8英寸规格，可与功率半导体制程进步保持同步。

12英寸CMP设备，无疑是众硅产品线的“主力选手”，其TTAISTM300机台采用全新紧凑的架构设计，占地面积小，单位生产效率高，同时创新布局设计还使其具有极强的工艺灵活性，可同时兼容三盘和两盘CMP工艺，并支持90纳米以下全部CMP工艺技术，TTAISTM300产品具有可维护性高，可靠性高，综合运营成本低等优势。

顾海洋博士还强调，TTAISTM300采用了先进的制程终点检测技术，客户可根据需要选择激光膜厚检测、电磁涡流金属膜厚检测和电机扭矩检测，实现对工艺的精确控制。

顾海洋博士最后还表示，众硅科技在过去四年中基本完成了CMP设备的布局，下一步的工作是进一步适应各种先进制程。未来公司始终不忘初心，矢志不渝推进CMP高端设备国产化，让更多好产品自己说话，进一步丰富产品线，为国内外客户提供更具性价比的选择，为中国集成电路的产业贡献力量。