1.eSIM技术“一夜爆红”！国产自主物联网SiT芯片应运而生

2.一份北斗重大专项测评结果，让“隐匿”已久的北斗功臣们“亮”了

3.又一个重大集成电路联盟成立！魏少军当选理事长

4.首次与中国高校合作，SK海力士牵手清华成立联合研究中心

5.50亿元高端装备产业基金落地！南京浦口两大支柱产业向千亿级挺进

6.号称全球单体规模最大、建设速度最快、成本最低，内蒙古高纯晶硅项目：让国产替代不再遥远

7.共增资4.9亿元，中电光谷携手双流兴城共创成都“芯”天地

8.展锐首款AI芯片SC9863荣获“2018年度最佳终端解决方案奖”

1.eSIM技术“一夜爆红”！国产自主物联网SiT芯片应运而生

（文/茅茅）最近一段时间，在消费电子和物联网领域蹿红速度最快的定要数eSIM（embedded SIM）了。

今年2月，中国联通和苹果公司在国内发布了首款eSIM可穿戴终端，一时间eSIM得到了国内消费者的广泛关注；

3月，中国联通宣布正式在上海、天津、广州、深圳、郑州、长沙6座城市率先启动'eSIM一号双终端'业务的办理；

5月，在2018年合作伙伴大会上，中国联通携手联想、阿里、高通、科大讯飞等企业，瞄准eSIM在IoT领域的落地，共同发起“eSIM产业合作联盟”计划；

10月，中天微、阿里云IoT、果通科技及中兴微电子四家企业基于ZX297100（首款支持TEE的NB-IoT芯片）联合推出SiT，并第一个获得泰尔实验室TEE eSIM证书。

可以说，eSIM技术不仅在消费电子领域备受关注，在物联网领域也被认为大有作为。

eSIM成为代替传统SIM卡的趋势

传统SIM卡每个人都不会陌生，而eSIM则将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片，用户无需插入物理SIM卡。同时，eSIM可擦写，支持“换号不换卡”模式。

图源：物联网智库

跟传统的SIM相比，eSIM主要有两个特点：一个是物理形态上，eSIM和终端是不可分离的。另一个区别是，eSIM是远程写卡的模式，也就是运营商可以将些信息直接存储到终端，然后激活实现。

正因如此，eSIM以其灵活性和便捷，成为新型终端和硬件产品上代替传统SIM卡的一大趋势。

与此同时，在即将到来的物联网市场，eSIM的市场前景也十分广阔。根据麦肯锡、IHS、GSMA等预测，eSIM将在2018年实现爆发式增长，全球将在2021年实现50亿个连接数；年复合增长95%，2022年度eSIM市场规模将达到54亿美元。

基于TEE的eSIM方案应运而生

实际上，eSIM早在多年前就已经开始了技术演进。而根据软件、硬件方案和增量、存量市场的不同需求，eSIM存在不同载体和实现形态，主要包括实体卡方案（标准eUICC）、无实体卡方案（vSIM、eSE、SiT）和纯软件方案（softSIM）等多种方向。

其中，成本较低的纯软件方案（softSIM）中，因为Ki（鉴权密钥）和COS（Chip Operating System）都存在APK中，安全度极低很容易被攻击而被主流运营商放弃，目前全球范围内只有MVNOs（虚拟运营商）支持softSIM。2016年起GSMA就公布了基于eUICC的远程eSIM配置规范，苹果正是在终端设备中采用这一规范，但是标准eUICC由于成本和部署难度的原因并不适合所有终端设备。

在此背景下，基于TEE的eSIM方案逐步被提出讨论。TEE（Trusted Execution Environment）是在移动设备的主芯片上创立一个可信执行环境，再通过对机密性、完整性的保护和数据访问权限的控制，确保端到端的安全（且成本低于eUICC方案）。2017年，泰尔实验室、信通院发起并联合TAF（电信终端产业协会）及多家模组/芯片厂商、解决方案商，集行业之力共同撰写《基于TEE的eSIM技术要求》，并在今年完成定稿。

值得一提的是，为解决当前物联网SIM卡的成本、安全、可靠、功耗和体积等诸多问题，中天微、阿里云IoT、果通科技及中兴微电子联合研发了SiT技术（SIM in TEE），并基于ZX297100芯片推出了支持SiT的第一款NB-IoT模组，成为首款获得TEE eSIM证书的模组产品。

SiT搭载NB-IoT网络大有可为

作为eSIM的分支之一，SiT芯片方案基于TEE实现SIM功能，将SIM卡信息内置于处理器中，无需插卡即可独立连接运营商NB-IoT网络，并实现数据空中升级（OTA）和对设备远程配置管理。

可以说，基于TEE的SiT技术和NB-IoT网络的结合，更有利于其在共享单车、智能抄表、可穿戴设备、智能门锁等消费电子领域的商业化落地。

据集微网了解，此次通过泰尔实验室检测的ezUICC on ZX297100主要以中兴微电子芯片为载体，采用中天微CPU CK802配置可信执行环境（TEE），集合阿里云IoT提供的Link TEE安全套件和果通科技自主知识产权的可编程eSIM技术SIM2free。

中天微副总经理李春强

中天微副总经理李春强表示，CK802T是中天微针对物联网研发的极低功耗、极低成本、支持可信执行环境TEE的物联网安全CPU。同时，中天微在硬件层面构建了物联网多层次安全芯片平台，在支撑软件方面构建了端云一体的物联网极简开发生态，从而为用户提供软硬件深度磨合优化的物联网端云一体安全套件TrustWare。

“本次发布的SiT，是我们多方经过努力，基于TrustWare研发的又一重大成果，将为物联网终端产品带来成本、功耗、体积和开发便捷等优势，为终端厂家快速推出有特色，有竞争力的物联网产品打下坚实基础。”李春强进一步强调。

泰尔终端实验室信息安全部主任工程师国炜

而针对SiT的应用场景，泰尔终端实验室信息安全部主任工程师国炜补充表示，经过泰尔实验室、中国移动、中国联通、中国电信联合验证得出结论，SiT有着低成本、防硬件攻击强的优势，适用于工程检测、农业环境检测等设备安置在危险区域，以及设备具备防拆等安全措施保护下的场景。

从目前来看，虽然eSIM的发展呈现了良好的态势，但是eSIM在国内方兴未艾，同时物联网市场尚未迎来大规模爆发，因此在二者的结合方面，仍然存在着很多挑战。当然，成功的步伐本来就不可能一蹴而就，相信在产业链上下游企业的努力下，eSIM的“春天”很快就会到来！（校对/叨叨）

2.一份北斗重大专项测评结果，让“隐匿”已久的北斗功臣们“亮”了

（文/小北）近日，中国第二代卫星导航系统重大专项应用推广与产业化基础类项目，北斗全球信号射频基带一体化集成芯片第二阶段项目测评结束，测评结果如下。

和芯星通

和芯星通是北斗星通旗下企业，成立于2009 年初，是一家专业从事高性能卫星定位与多源融合核心算法、高集成度芯片研发的高新技术企业。和芯星通是首个获得国家科学技术进步奖的卫星导航芯片企业，多模导航型基带芯片及多模高精度OEM 板卡均在北斗重大专项比测中连续三年蝉联冠军。

和芯星通可提供包括一站式GNSS 基础产品在内的时空传感核心产品和服务，定位精度涵盖毫米级、厘米级、亚米级到米级，可满足地基增强、测量测绘、智能驾驶、驾考驾培、无人机、机械控制、车载导航、物联网、可穿戴及手机等市场的需求。

据悉，和芯星通此次比测产品为新一代UM220-IV N模块，和芯火鸟UFirebird Inside。

（图片来源：和芯星通）

梦芯科技

武汉梦芯科技有限公司是由湖北地信科技集团股份有限公司、武汉导航与位置服务工业技术研究院有限责任公司、武汉英之园科技发展有限公司、武汉聚智创芯科技合伙企业（有限合伙）共同组建的一家专业从事高集成度芯片设计和高性能室内外定位研究的高新技术企业。 梦芯科技以基于北斗的导航定位技术为基础，通过横向与传感器技术、通讯技术等整合，研发高集成度和高性能的核心芯片。 梦芯科技拥有基于完全自主知识产权的GNSS芯片、多模定位模块和相关的定位解决方案。

华大北斗

深圳华大北斗科技有限公司前身是世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司（CEC）全资控股子公司,于2013年5月成立之导航事业部。2016年12月6日，为了配合中国电子（CEC）产业南迁规划，导航事业部正式独立。华大北斗围绕智能终端应用、车载应用、高精度应用、安全北斗应用，规划了完整的芯片产品线。2018年，北斗芯片开放平台正式发布。

中科微

杭州中科微电子有限公司是由中国科学院微电子研究所和杭州市高新区政府于2004年11月共同出资成立，主要从事卫星导航核心芯片研发，提供卫星导航板级及系统级解决方案和相关产品。

中科微推出的卫星导航产品包括GNSS多模射频芯片、GNSS多模基带芯片、GNSS单芯片方案、GNSS导航模块、GNSS授时板等，并提供针对AGPS功能、MEMS结合的组合导航功能、RTCM差分功能、测量值输出功能等各类功能定制模块。据悉，其产品特色是“射频芯片+基带芯片+多模定位算法的完全自主知识产权”。

泰斗微电子

泰斗微电子科技有限公司成立于2008年，承担了中国卫星导航系统重大专项和国家863计划等十余项国家研发和产业化项目。如今，泰斗微电子已具备北斗/GPS/GLONASS系统导航定位、时频，北斗短报文通信等领域相关芯片、模组、板卡、终端研发及运营服务等综合业务的公司。

今年上半年，泰斗微电子完成C轮、C+轮融资，总融资额超过1亿人民币。据悉，泰斗微电子在2016年推出具有完全自主知识产权的TD1030芯片后，业务随之迎来爆发式增长。目前芯片出货量已经位居全球第三，国内第一，营收和利润大幅增长，获得市场和众多机构投资者认可。

以上五家企业将作为北斗全球用户终端制造的重要提供商，也将作为北斗全球用户体验评价的重要力量。（校对/小如）

3.又一个重大集成电路联盟成立！魏少军当选理事长

2018年10月30日，由76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和投资机构共同发起的“集成电路设计产业技术创新战略联盟”（以下简称设计联盟）在北京成立，魏少军当选理事长。

（图片来源：CIC集成电路）

同时，杭州中天微系统有限公司董事长严晓浪、北京君正集成电路股份有限公司董事长兼总经理刘强、华大半导体有限公司总经理董浩然 、北京兆易创新科技股份有限公司副总裁何卫、国微集团（深圳）有限公司董事长黄学良、北京华大智宝电子系统有限公司总经理程晋格、中科院微电子所副所长周玉梅、杭州士兰微电子有限公司董事长陈向东、北京紫光展锐科技有限公司总裁曾学忠担任副理事长。严晓浪担任第一副理事长，程晋格担任秘书长。

据悉，设计联盟将专注于开展集成电路设计技术和产业发展战略研究，为国家制订技术和产业发展计划提供决策支撑；联合成员单位，发挥产学研用合作优势，共同承担国家集成电路设计领域重大科研课题，加快我国集成电路产业链核心技术和关键产品的开发、应用及产业化；协调联盟技术资源，组织有能力的单位在合作基础上开放资源，建立专业性公共技术平台，联合开展集成电路产业链关键技术攻关，开发重大创新产品，加快提升我国集成电路产业链核心竞争力；建立联盟成员之间同等条件下优先专利技术许可等优惠共享机制；以联盟为平台和纽带，加强与国际领先的技术创新机构和组织间的技术合作、人才培养和学术交流。（校对/春夏）

4.首次与中国高校合作，SK海力士牵手清华成立联合研究中心

（文/春夏）10月29日，清华大学-SK海力士智能存储计算芯片联合研究中心（以下简称“研究中心”）正式揭牌成立。

（图片来源：清华大学新闻网）

据悉，该研究中心由清华大学未来芯片技术创新中心牵头，并与SK海力士半导体公司联合设立。该研究中心瞄准数据中心服务器技术需求，以智能存储计算芯片的关键技术研究为导向，研发集硬件、软件、应用于一身的人工智能垂直加速方案，旨在人工智能芯片领域实现技术突破。未来五年，该研究中心将面向数据中心服务器需求研发软件、加速器、近存储处理、存内计算。

尽管SK海力士在中国的布局很多年前就开始了，2005年与意法半导体合资在无锡成立海力士-意法半导体有限公司（后更名为SK海力士半导体（中国）有限公司），2013年在成都布局成立SK海力士半导体（重庆）有限公司并启动封装测试2期项目。可以说，SK海力士在中国建有完善的晶圆制造、封装测试基地。

但该联合研究中心却是SK海力士与中国高校的首次合作。据清华大学新闻网报道，SK海力士总裁郑泰圣表示，该研究中心的设立是SK海力士与中国高等学府的首次合作，希望通过本次合作共同打造与中国伙伴互惠共赢的合作模式，SK海力士将不遗余力地支持联合研究中心的建设和运营。（校对/小北）

5.50亿元高端装备产业基金落地！南京浦口两大支柱产业向千亿级挺进

（文/春夏） 10月29日上午，南京浦口高端装备产业基金正式签约，该基金由南京浦口高端装备产业基金由浦口经济开发区、徐州海伦哲专用车辆股份有限公司、海林投资三方共同组成，规模为50亿元人民币。

（图片来源：浦口发布）

据悉，该基金主要面向智能制造、高端装备制造、新能源汽车等领域的企业和项目。同时该基金将帮助入园企业搭建与国内高等院校沟通的桥梁，在提供自己扶持的基础上强化校企合作，为企业引进高端人才。

如今，浦口经济开发区正在努力打造集成电路和新能源汽车两大千亿级产业链，冲刺国家级“名片”。该产业基金的成立，将为浦口两个“千亿级”产业链的打造提供助力。（校对/小北）

6.号称全球单体规模最大、建设速度最快、成本最低，内蒙古高纯晶硅项目：让国产替代不再遥远

（文/春夏）10月31日，内蒙古通威高纯晶硅项目在包头金属深加工园区投产。

内蒙古通威高纯晶硅有限公司（简称“内蒙古通威”）成立于2017年8月，是通威股份旗下永祥股份在包头投资设立的子公司，主要从事高纯晶硅的研发、生产和销售及相关配套新能源业务，力争打造高纯晶硅及光伏产业的行业标杆。高纯晶硅项目正是由内蒙古通威组织实施的。

投产仪式上，永祥股份董事长段雍致辞表示，项目于2017年10月启动，仅历时5个月就完成了220KV变电站建设并一次性成功投运，10个月公辅投运，11个月主装置精馏进料，12个月项目正式投产，远短于国内企业18个月左右、国际36-60个月的建设周期。超过70%的产品能满足P型单晶和N型单晶的需要，逐步替代进口产品，实现高纯晶硅“中国制造”，产品质量进一步提升的同时，生产成本降至4万元/吨以下，进一步巩固了永祥在晶硅行业的领先地位。

据通威官网报道，永祥始终坚持高标准、高质量建设，该项目创造了行业单体规模最大、建设速度最快。

据中国证券网报道，该项目一期设计产能为2.5万吨每年，实际达产后产能将超过3万吨每年，预计达标后生产成本将进一步降到4万元以下每吨，高纯晶硅纯度达到99.99999999%，是全球质量领先、生产成本最低的高纯多晶硅。（校对/小北）

7.共增资4.9亿元，中电光谷携手双流兴城共创成都“芯”天地

（文/小北）10月31日，中电光谷发布公告称，与双流兴城订立增资协议。中电光谷将注资合共3.9亿元，而双流兴城则注资1亿元，以增加成都芯谷产业园发展有限公司（合营公司）的注册资本。

2016年9月，在四川省暨成都市军民融合重大项目签约仪式上，中国电子与成都市人民政府签署成都芯谷战略合作协议。2016年12月，由中电光谷和成都双流兴城投资建设有限公司共同投资成立的园区开发运营平台——成都芯谷产业园发展有限公司完成注册。2017年5月31日，成都芯谷产业园发展有限公司正式揭牌。

成都芯谷产业园发展有限公司将实施成都芯谷约20km²园区规划建设，包括成都芯谷展示中心、集成电路博物馆、开放性实验室、科技孵化器、加速器、实训基地、国际创新中心等。

据悉，中电光谷是中国领先的产业园运营商，现有软件园、金融港、研创中心、创意天地、科技城、信息港、集成电路等园区产品线体系，业务覆盖成都、合肥、黄石、鄂州、黄冈、海口、东莞等城市，各类主题产业园项目近30个。

双流兴城，是成都双流区最大的一家国有独资企业，主要为市政及城市基础设施建设投资、产城一体化开发投资和产业投资。

公告称，透过与双流兴城成立合营企业，中电光谷集团将可利用双流兴城的资源及专业知识作为补充，此举继而可使集团进一步将其业务拓展至中国成都的新地区，加速集团在集成电路行业的布局和资源整合及扩大集团在打造大规模综合性产业园和产城融合的新型城镇化标杆项目上的专业优势。（校对/小如）

8.展锐首款AI芯片SC9863荣获“2018年度最佳终端解决方案奖”

在今日举办的中国手机创新周暨中国手机设计与应用创新大赛中，紫光展锐SC9863芯片脱颖而出，荣获“2018年度最佳终端解决方案奖”。专家组评审一致认为，随着紫光展锐在企业架构、产品线上的逐步整合，以及向中高端发力的市场策略，这款芯片或将开启展锐的腾飞大幕。

这款SC9863芯片于今年五月面世，这是紫光展锐首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台，该平台面向全球主流市场，可实现高性能的AI运算和应用，全面提升移动终端的智能化体验。就在五月中旬，首款搭载紫光展锐SC9863芯片平台的智能手机中国移动A5手机正式出货。

作为一款高集成度的LTE芯片解决方案，紫光展锐SC9863采用高性能的8核1.6GHz Arm Cortex-A55处理器架构，相比Arm CorteX-A53，新一代处理器性能提升20%，AI处理能力提升了6倍。通过智能AI算法，紫光展锐SC9863可实现实时智能场景检测识别，针对不同场景进行智能拍照增强，并支持手机侧图库照片的智能识别与分类。此外紫光展锐SC9863支持基于深度神经网络的人脸识别技术，可实现快速精准的人脸认证。

紫光展锐SC9863也重点提升了摄像头的处理能力及创新应用，通过SLAM算法，紫光展锐SC9863可支持稳定而流畅的AR拍照/摄像，并基于IR结构光实现高精度的3D成像及建模功能。同时它采用双ISP，支持高达1600万像素双摄像头，可实现高分辨率实时的景深拍摄、背景替换、暗光增强及实时美颜等功能，并具备强劲的多媒体性能，支持1080P高清视频播放以及全高清FHD+（1080*2160）屏幕显示。

通讯模式上，紫光展锐SC9863支持五模全频段LTE Category 7（CAT7），双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网，并可实现双卡双VoLTE以及VoWiFi功能。

对于紫光展锐SC9863，此次专家评审组给出的意见是：终端产品智能化是大势所趋，也直接对未来芯片的AI能力提出了新的需求。SC9863作为展锐首款支持人工智能的终端芯片，在成本上的优势使得它在中低端市场的普及前景大为看好。随着紫光展锐在企业架构、产品线上的逐步整合，以及向中高端发力的市场策略，这款芯片或将开启展锐的腾飞大幕。