TrendForce光电研究(WitsView)最新观察，随着全面屏手机需求大增，高屏占比成为产品设计主要诉求之一，因而带动了中高端手机的驱动IC设计由玻璃覆晶封装(COG)转为薄膜覆晶封装(COF)，以缩窄下边框。在各品牌客户积极布局之下，预计2019年COF手机机种占全球智能手机的渗透率将从2018年的16.5%快速攀升至35%。

WitsView研究协理范博毓指出，过去手机驱动IC多半设计成COG，因此面板下边框需要预留较多接合空间，使得下边框比其他三个侧边框宽。不过近两年在全面屏手机需求带动下，追求极致窄边框成为面板设计的方向，高端手机机种开始改采COF设计，将驱动IC反折至面板背面，进而缩窄下边框宽度。WitsView观察，过去只有柔性AMOLED手机机种会搭载COF设计，但Apple在2018年的新机种开始全面导入COF设计后，也带动其他品牌在高端机种改采COF设计，推升COF渗透率。

然而，由于COF用的卷带(Tape)产能有限，在需求大量增加下，供应趋于紧张的状况逐渐浮现，卷带的报价也出现许久未见的涨价态势。WitsView指出，过去卷带的需求仅局限于大尺寸COF面板产品，市场长期维持供过于求状况；虽然中高端手机近两年有机会大量转往COF，增加对卷带的需求，但考虑到COF设计会增加手机材料成本，加上手机设计持续快速进化，不排除最终手机驱动IC又会回到COG设计(如开发中的FHD+ 6MUX TDDI IC)，因而降低卷带厂商积极扩产的意愿。

WitsView认为，在全球卷带产能没有持续扩充，手机品牌客户又积极布局COF争抢产能状况下，明(2019)年COF 基板的供应可能偏紧，甚至不排除出现大尺寸面板产品与手机面板产品COF需求互相排挤的状况。