1.高通联发科展锐等23家公司与阿里合作推出芯片模组，并在天猫销售

2.三星7nm EUV斩获大客户！将为IBM代工下一代处理器

3.行业低迷！三星三厂减资、SK海力士放慢DRAM扩张

4.钰创卢超群：全球半导体产业明年9月以后大爆发

5.华尔街忧心贸易战延烧 葛老警告：美国可能步向停滞性通膨

6.硅晶圆需求下滑？Sumco：没有客户砍价

1.高通联发科展锐等23家公司与阿里合作推出芯片模组，并在天猫销售

2018年，阿里巴巴在芯片上的动作着实不少。

4月20日阿里宣布收购中天微系统，9月份成立了平头哥半导体公司，同时举办了首次天猫芯片节，加快芯片行业向线上营销的转型。

12月21日，有消息称，高通、联发科、展锐、瑞昱、乐鑫在内的23家芯片模组商出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，宣布与阿里达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。内嵌入AliOS Things后，使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。

据了解，参加本次会议的芯片模组商包括高通、联发科、展锐、瑞昱、乐鑫、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、上海博通、全志、南方硅谷等23家企业。

这23家芯片模组商几乎覆盖了全球物联网芯片市场的大半江山，在会上，部分参会芯片模组商展示了与阿里合作的产品，产品均已经印上“Powered by AliOS Things”的字样，内嵌入AliOS Things以后，使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。

AliOS Things是由阿里巴巴集团旗下阿里云IoT事业部推出的国产物联网操作系统，属于轻量级物联网嵌入式操作系统，该操作系统致力于搭建云端一体化IoT基础设备，具备极致性能，极简开发、云端一体、丰富组件、安全防护等能力。

阿里云IoT生态合作总监巍骛提到，AliOS Things从2017年10月发布开源以来，已迅速成长为国产自主可控、云端一体化的新型物联网操作系统，几乎涵盖了国内外的物联网的头部芯片和模组厂商。未来，阿里将持续通过技术与商业的方式赋能产业。（校对/Aki）

2.三星7nm EUV斩获大客户！将为IBM代工下一代处理器

作为当前全球唯二的能提供7nm晶圆代工的企业，台积电囊括了绝大部分的订单，包括苹果、海思、赛灵思、英伟达，以及格芯停止7nm研发后转单来的AMD等，三星显得分外落寞。不过近日IBM宣布，将与三星代工一起合作开发下一代高性能Power系列、Z系列和LinuxONE微处理器，同时双方的合作还将扩展到下一个十年。

IBM下一代的Power10计划在2020年至2021年推出，采用三星7nm EUV工艺。按照IBM此前的处理器路线图规划，目前的Power9使用的是14nm工艺，依然由格芯代工，下一代的Power10处理器规划使用10nm工艺，再下一代的Power11才会使用7nm工艺。

而三星方面，原计划将于明年推出7nm工艺。不过在今年十月份，该公司提前7LPP已进入风险试产阶段，预计将在2019年全面量产。三星7nm LPP采用EUV光刻，采用ASML型号为双工件台NXE:3400B（光源功率280W），日产能1500片。此次三星电子的7nm LPP工艺相比上一代10nm FinFET的面积减少了40%，性能提升20%，耗电减少50%，光学掩模流程也减少了20%，因此，采用7nm工艺的客户可以减轻设计和费用方面的负担。

除此之外，三星电子首次将EUV技术应用于7LPP工艺，以此为始正式推进7nm工艺的商业化，也为实现3nm芯片级别的精细加工工艺打下了基础。三星表示这个型号的光刻机已经稳定使用超过六个月了，位于韩国华城市的S3厂EUV产线已初步投产，将于2019年底完成，计划于2020年全面量产。

IBM方面强调“将三星定位为战略合作伙伴，双方将引领专为AI设计的高性能计算新时代。”IBM Systems企业系统和技术开发副总裁John Acocella表示，选择三星来构建IBM的下一代微处理器，因为他们为IBM展示了对性能、可靠性、安全性和创新的承诺，这将使我们的客户在下一代IBM硬件上取得持续成功。

三星代工业务市场副总裁Ryan Lee表示，很高兴能通过7nm EUV工艺扩展与IBM长达十年的战略合作关系，这次合作是三星代工业务的一个重要里程碑，因为它标志着对三星尖端高性能EUV工艺技术的信心。

应该说，三星与IBM的合作并不意外，IBM、格芯和三星都是通用平台联盟的成员，这是一个有几十年历史的研发流程协同设计合作伙伴关系，三家公司在纽约州立大学理工学院的研究联盟合作，并于今年8月宣布将专注于目前在Fab 8制造的14nm芯片。

退出7nm研发后，格芯在Fab 8的制造业务和SUNY Poly的研究实验室中削减了455个工作岗位，包括芯片公司、制造设备供应商测试和完善尖端的芯片制造工艺等领域。裁减后，Fab 8目前拥有约3000名员工。格芯同意参与IBM研究联盟至今年12月结束。目前尚不清楚格芯是否有意延长协议。

同时，格芯和转让了其拥有的EUV设备，每台机器的成本为2亿美元。与此相反三星则一直在储备由荷兰ASML公司制造的EUV设备，尽管一些组件是在康涅狄格州威尔顿制造的。作为其进军代工市场的一部分，三星一直在积极推动EUV的研发，三星的规模将使格芯难以在7nm芯片上进行直接竞争，原因是进入EUV的成本仍然十分高昂。

IBM和三星在半导体工艺方面的合作也已经超过15年，最近一直致力于7nm EUV芯片设计和制造。作为IBM研究联盟的一部分，IBM包括许多行业第一，例如第一款针对5nm以下的NanoSheet Device创新，该行业首款7nm EUV测试芯片的生产和业内首个HKMG代工厂等。IBM表示，公司的研究联盟生态系统继续定义半导体行业的领先路线图。

3.行业低迷！三星三厂减资、SK海力士放慢DRAM扩张

随着内存芯片价格下跌预示着全球半导体行业的低迷，SEMI已将明年的全球资本支出预测调整到更低的水平。特别值得一提的是，SEMI预计，与今年相比，韩国半导体公司的资本支出将减少34.7%。

该行业协会在其最近的报告中表示，明年全球晶圆厂设备支出总额可能达到557.8亿美元，相比今年下降7.8％，而今年9月，SEMI曾预计明年的支出为675亿美元，此外，对于今年同比增长的预测已从14％调整为9.6％。

根据最新报告，明年内存芯片制造商的资本支出预计将下降19％，而不是此前预测的增长3％。DRAM方面预计下降23％，NAND闪存方面预计下降13％。

据估计，明年韩国半导体公司的资本支出预计将达到120.87亿美元，同比下降34.7％，引领了全球的经济衰退。大陆企业的资本支出今年暴涨84.3％后，明年预计也下降2％至119.57亿美元。与此同时，预计台湾公司和美光科技将分别增长24.2％至114.38亿美元和28％至105亿美元。

另外，SEMI还指出，三星电子可能会减少对平泽的P1和P2设施以及华城的S3的投资，预计SK海力士将放慢DRAM工艺扩张的步伐，格芯正在重新考虑其成都的新计划，中芯国际和联华电子的多项设施也在推迟投资。（校对/Aki）

4.钰创卢超群：全球半导体产业明年9月以后大爆发

进入下半年以来，全球多数的研究机构及市场投资机构都预测，明年全球半导体成长趋缓，甚至下滑。

不过，对于明年半导体景气，钰创科技董事长卢超群认为，受到全球政治、经济等因素影响，明年6月前半导体产业将会趋缓，不过，9月以后，受到人工智能（AI ）、5G带动，全球半导体将进入另一波大爆发阶段。

今年中美贸易战开打，进入下半年之后，随着二国对贸易战的力道持续扩大，也开始明显对下游的产业需求及供应链出货产生冲击。

业界认为，美国对中国大陆进口的产品加征25％关税，将可能会影响整体消费，进而冲击到零组件、组装，就连最上游的半导体产业也会连带波及，事实上，以近几个月的全球半导体设备销售金额来看，确实可以明显看出，半导体较上半年及去年趋缓，因此目前相关业者及研究机构对明年上半年景气皆保守看待。

对此，卢超群表示，有部分厂商，会选择在景气趋缓时扩张市场，或选在此时加强研发，拉大和较保守的对手的竞争差距，尤其，科技产业的发展及竞争，不会因半导体景气趋缓而停顿。

卢超群强调，台湾具有良好的半导体产业供应链，而IC设计公司要如何在未来抢得先机，相信投入新技术研发是必须的，现阶段则看好AI、机器学习等商机，推出多款新品，也展现出公司的技术能力。

在存储器的部分，卢超群表示，钰创将DRAM从CPU周围的配角变成主角，别人做高效能，钰创则锁定轻薄短小的方向开发，并推出整合方案，应用于穿戴装置，与市场做出差异性。

钰创今年1~11月营收 46.08亿元新台币，年减18.1%，仍处在营运低迷的状态，盼未来营运能够在多项产品技术的开发下，为业绩带来挹注。（校对/Aki）

5.华尔街忧心贸易战延烧 葛老警告：美国可能步向停滞性通膨

芯科技（文/士心）

中美贸易战的战火到底会延续多久、影响有多大，目前尚难断言，不过华尔街分析师普遍已将明年美企获利增长率下修，忧心贸易战延续的情绪不言可喻；无独有偶，史上担任美国联准会主席最长时间的葛林斯潘（Alan Greenspan）也警告，美国可能步向失业率与物价皆高涨的“停滞性通膨”。

2018年全球关注焦点非中美贸易战莫属，且下半年以来相关影响已逐渐浮现，所幸，在今年半导体、网络公司等重量级科技业获利支撑之下，美国企业获利预估将增长21%，写下史上最高增长率。

不过随着贸易战预期心理及实质影响持续发酵，科技大咖纷纷下修明年资本支出，明年企业获利恐不乐观。根据FactSet数据显示，华尔街分析师已将2019年美国企业获利增长率预测下修至个位数百分比。

Yardeni Research经济学家雅登尼（Ed Yardeni）甚至指出，如果贸易战延烧至明年，全球经济成长减速，企业将面临不利风险。在今年大赚一波后，明年企业获利增长率最高应只会有低个位数百分比，而非一般预估的高个位数百分比，企业获利将陷入困境。

摩根士丹利首席美国股票策略师威尔森（Michael Wilson）也认为，2019年美国企业获利衰退机率为50%。而获利衰退定义为美股S&P 500指数成分股企业获利连续2季比去年同期下滑。

前联准会主席葛林斯潘近期也警告，美国可能步向停滞性通膨（stagflation），如1970年代高通膨与高失业并存的经济型态，但目前很难预测时间长短和大小。

葛林斯潘说：“我在美国政府服务近20年，今日的政治现况我从没见过。我认为经济展望明显被政治干预，我非常担心。”此番言论被外界解读为回应川普直接对联准会下指导棋的看法。此前川普炮火猛烈，要求联准会不要升息。

葛林斯潘也表示，从最近的跌势看，牛市派对已散场，也许美股可能还会涨一阵子，不过投资人应该在来得及以前“脚底抹油找掩护”，因为美股再大涨的机率不高。（校对/团团）

6.硅晶圆需求下滑？Sumco：没有客户砍价

日系外资发表针对日本硅晶圆大厂胜高（Sumco）的最新报告指出，明(2019)年上半年硅晶圆需求可能出现修正，但目前Sumco还未见到客户提出砍价要求，对Sumco维持中立(Neutral)评等，目标价则维持在1,695日元。

报告指出，Sumco昨(20)日表示，用于存储器制程的12英寸(300mm)硅晶圆需求可能放缓，并可能对2019年上半年市况带来负面影响；该外资认为，在Sumco于11月发布第三季财报之后，近日硅晶圆需求的展望变得更差，且未来需求还有可能会变得比预期中更加疲弱。
报告也指出，因半导体应用于服务器、智能手机的终端需求持续减弱，也使12英寸(300mm)硅晶圆市场将出现修正的风险提高。

不过，Sumco也表示目前还未收到客户提出任何下调合约价的要求，且半导体需求的放缓也可能有受到其他公司新增产能的影响；在假设市场供给确实增加的情况下，Sumco有意调低产出量以支撑报价。另外，200mm(8英寸)硅晶圆的需求则维持稳定，主要是因车用需求的支撑。

台湾半导体硅晶圆龙头环球晶曾表示，目前12英寸硅晶圆每月630万片产出几乎全数卖光，8英寸很多客户还是缺货，而且希望增加分配量。预计明年供需仍紧张，价格持续看涨，环球晶明年价量齐扬，是非常健康的一年。

综上所述，半导体行业的冷风似乎没有冷却硅晶圆的热度，外资所担心的疲弱在明年恐怕不会到来。（校对/Aki）