（文/小北）近日，有消息称，地平线将完成B轮超6亿美元融资，其估值也将超过30亿美元。

此消息的“出处”在于余凯的一张PPT。据称，地平线近日在美国举行了硅谷研究院启动仪式，仪式上余凯对外展示的PPT中，标有B轮6亿+美元融资的信息，且该轮融资的状态为“Closing soon”。

早在2018年11月，英国《金融时报》就曾报道，地平线高级业务发展经理Stone Li报道称，参与该公司当前的B轮融资的投资者包括一家国际芯片公司。地平线将通过本轮融资获得30~40亿美元估值。而这与目前的信息基本一致。

目前来看，地平线超6亿美元融资很可能创下AI芯片与自动驾驶创业的融资纪录。

地平线成立于2015年的7月，由原百度研究院副院长余凯创办。其业务涉及AI芯片+底层算法、智能驾驶、智能物联网和智能城市四大板块，其中AI芯片和底层算法是核心。这部分包括图像识别、语音识别、自动驾驶和深度学习平台等。

此前余凯透露，做芯片有三种商业模式，一是卖IP，如ARM；二是直接卖芯片，如英特尔；三则是提供芯片加算法的解决方案，如Mobileye。地平线选择的是第三种，即软硬结合。地平线围绕算法和处理器IP，目前他们正向智能家居、智能安防、智能驾驶等多个领域设计测试并量产交钥匙解决方案。

2017年10月，地平线宣布获得近亿美元的 A + 轮融资，该轮融资由英特尔领投，嘉实投资联合投资，晨兴资本、高瓴资本、双湖投资和线性资本跟投。

在此前地平线曾先后获得过几轮融资，分别在2015年9月完成天使轮，其投资方包括晨兴资本、高瓴资本、红杉资本等机构。2016年4月，获得投资家Yuri MilnerA轮融资，2016年7月，获得来自双湖投资、青云创投和祥峰投资，晨兴、高瓴、金沙江、线性资本和真格基金等种子轮投资机构继续跟投。

今年10月，地平线创始人&CEO 余凯曾对外表示，年底将完成下一轮融资，金额在 5～10 亿美金之间，投资方包括一家与 Intel 规模相当的芯片公司和一家世界顶级规模的车厂。（校对/春夏）