在2018 年年尾的旗舰当中，荣耀 Magic 2 也算是软硬件技术走在最前的其中一台。尽管从硬件上我们比较难看到荣耀 Magic 2 最为抢眼的 AI 性能，但后置三摄、蝶式五轨滑屏结构等都能通过拆解进行深度剖析。本期拆评，就为大家带来荣耀 Magic 2 的拆解。

拆解亮点：

蝶式五轨滑屏结构

整机共有6 个摄像头

屏幕：6.39英寸 | Super AMOLED全面屏 | 分辨率2340x1080

存储：6GB DRAM + 128GB NAND Flash

电池：3500mAh锂聚合物电池，支持 40W 德国莱茵认证超级快充

特色：滑盖手机 | 后置三摄像头 | 前置三隐藏式摄像头 | 屏下光学指纹

取出 SIM 卡卡托，荣耀 Magic 2 采用后拆式设计，玻璃后盖与机身之间采用一圈黑色泡棉胶进行固定，拆卸前需先将后盖边缘进行加热。

黑色泡棉胶特写。

机身内部采用大量十字螺丝进行固定部分螺丝表面还贴有易碎贴。

不同于大部分手机采用全金属的主板保护盖，荣耀 Magic 2 的主板保护盖采用了金属 + PC 注塑的材质来制造。

比较有趣的是，荣耀 Magic 2 顶部在两个前置摄像头之间还预留了一个新器件的安装位。

电池上设有易拆提手，提手上还有具体的拆卸指引以及拆卸警告。

电池容量为3400mAh ，由欣旺达生产。电池通过两个 BTB 接口与主板相连。取出电池后可以看到电池背面是由一张具粘性的薄膜固定。

位于主板右下角的位置，有两条呈堆叠状的FPC 软板。这两条 FPC 软板连接的分别是屏幕和副板。

后盖与主板之间涂了一层散热硅脂，在拆卸主板时需将摄像头模组一并拆除，拆卸时可以发现荣耀 Magic 2 的摄像头模组竟多达 5 个，共计 6 个摄像头。

散热硅脂特写。

手机顶部的距离传感器特写。

荣耀 Magic 2 采用了蝶式五轨滑屏结构设计，滑轨之间有一颗螺丝进行固定，侧键软板用双面胶贴在中壳侧面的凹槽内。断开连接将中壳取出，即可开始继续拆解荣耀 Magic 2 的前半部分。

前半部分底部覆盖了一块塑料盖板，这块塑料盖板覆盖着副板，由少量黏胶进行固定。

屏幕通过黏胶固定在中框，屏幕背面覆盖了一层泡棉作为保护，底部则有一层石墨贴用于散热。

屏幕指纹识别模通过点胶固定在屏幕背面，FPC 软板通过 ZIF 连接器进行连接。指纹识别模块由汇顶科技提供。

中框内支撑的正面有一层石墨贴纸，金属滑轨结构由若干颗十字螺丝方向固定在支撑板背面。

支撑板背面与滑轨之间同样贴有石墨散热贴纸。

正面：

红色：SK Hynix-H9HKNNNEBM3U-6GBLPDDR4X DRAM芯片，Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核处理器

黄色：TOSHIBA--THGAF8T0T43BAIR-128GBUFS2.1 NAND Flash芯片

绿色：Hisilicon-Hi6403-音频芯片

浅绿色:TI-BQ25970-5A快速充电芯片

蓝色：Hisilicon-Hi1130-Wi-Fi/BT/GPS/FM芯片

橙色：NXP-PN80T-NFC芯片

背面：

浅绿色：SKYWORKS-SKY77916-2-RF射频前端芯片

青色：Hisilicon-Hi6523-电池充电芯片

黄色：Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片

蓝色：Hisilicon–Hi6363-RF Transceiver芯片

橙色：Skyworks-SKY77643-21-RF射频功放模块芯片

绿色：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

尽管荣耀 Magic 2 采用了蝶式五轨滑屏的特殊结构，但机器的主板设计依然比较典型。而典型主板设计带来的是主板有相对较大的面积去容纳元器件。

麒麟980 处理器与内存芯片采用了叠层封装处理，整个模块与闪存芯片被设计在相邻的位置方便有针对性地设计散热，这是旗舰机型较为普遍的一个做法。

与小米 Mix 3 的磁动力滑盖结构不同，荣耀 Magic 2 采用了蝶式五轨滑屏结构设计。

小米Mix 3 的磁力滑盖结构

小米 Mix 3 的磁动力滑盖结构是通过 4 块钕铁硼永磁铁相吸相斥的原理来实现推动和收回。

而荣耀 Magic 2 采用的蝶式五轨滑屏结构并没有太多特点，就是常规地两片金属钢板的叠加，在结构两侧包边卡位，形成了两侧有四条滑动机构。两片钢板之间有一块黑色凹槽作为轨道，凹槽内有一片钢板，这块钢板就是滑动部分。

而中间的两根伸缩弹簧则用于控制上下滑动的幅度。靠近屏幕一侧的钢板上用了6 颗十字螺丝将滑动结构固定在屏幕那一侧，而固定在另一侧的钢板则用了 10 颗十字螺丝固定在后壳。

荣耀 Magic 2 前后共计有5 个摄像头模组，共计 6 个摄像头。

后置摄像头分为两个模组，分别是1600 万像素彩色 + 2400 万像素黑白双摄像头模组以及1600 万像素超广角彩色摄像头模组。双镜头模组由舜宇光学生产，传感器使用的是索尼 IMX498 + IMX550 ，支持 AIS 防抖并拥有 F1.8 大光圈。1600 万像素超广角摄像头的传感器为 IMX371 。

而前置摄像头采用了单个摄像头独立一个模块设计，整个前置的配备为2 颗 200 万像素红外摄像头 + 1 颗 1600 万像素彩色摄像头，其中彩色摄像头同样采用索尼 IMX371 传感器，其余两颗红外摄像头则由邱钛科技生产。

副板的设计比较特别，除了保护盖板外它的正面覆盖着一块PC + 金属材质合成的天线罩，天线罩内侧还有一个扁平的线性马达模块。主副板均来自方正科技。

而在副板旁边还有一个来自 AAC 瑞声科技生产的外放扬声器模块。

荣耀 Magic 2 6GB + 128GB 版本国行售价为 3799 元人民币。

从 Bom 表中可以看到，荣耀Magic 2 在核心元器件方面都没有采用高通或者国外的其他方案，大部分都是来自海思半导体，从侧面也反映了“背靠海思”的荣耀即便是旗舰手机也已经能够做到核心元器件自给。

海思半导体有限公司成立于 2004 年10 月，其前身是创立于1991 年的华为集成电路设计中心。公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷、瑞典等多地都设有设计分部。海思公司的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等多个领域的芯片和解决方案。而在荣耀 Magic 2 当中备受关注来自海思的一件 IC ，肯定会是麒麟980 处理器。

麒麟980 采用 7 纳米制程工艺，相比起前一代，麒麟 980 在 CPU、GPU、NPU 上都做出了全面升级，其中 NPU 采用了中科院寒武纪 1M 人工智能芯片，GPU 则采用了第三代 GPU Turbo 技术。

整体性能上麒麟980 与骁龙 845 相比已经能达到互有胜负的水平，可见海思半导体在麒麟980 上也是下足了功夫。

荣耀 Magic 2 整机主要采用黏胶 + 螺丝的方式去固定，拆解相对比较简单。金属滑轨较为坚固，滑动式更有一定的阻尼感。为了达到更好的拍摄水平和更好地辅助AI 功能，荣耀 Magic 2 内共计采用了多达 6 颗摄像头，这是智能手机当中相当少见的。