高性能电源半导体供应商MPS从1997成立以来，只进行过一次收购，被收购的这家名为Sensima的公司规模不是很大，但拥有世界上最优秀的磁性编码器技术，这种技术是MPS最新推出的一体化电机驱动模块中，不可或缺的关键技术。

MPS核心的研发团队和总部位于圣何塞，全球共有1500名员工，在中国成都设有一个研发中心，杭州有一个应用中心。2017年MPS的全球收益达到4.7亿美元，2018年达到5亿美元。产品涵盖各个领域，超过2000种，每年会推出接近上百种的新品。

MPS模拟产品线总监瞿松在媒体沟通会上向集微网记者展示了MPS智能一体化电机驱动模块MMP7xxxxx，并介绍了其性能和优点，以及MPS的先进工艺和“e-Motion”概念。

电机作为强大自动运转技术的核心，在周遭的各种电动产品中都有它的身影。其中，一体化电机更具有体积小、能量密度大、响应快、速度高、惯量小、转动平衡、力矩稳定和更易智能化等多个优点。

MMP7xxxxx板上不仅集成了带位置传感器的无刷直流电机控制器、三相桥功率级，还集成了MCU和电源管理芯片。一体化的设计，再加上人性化的软件，这样完整的一套就是瞿松所提到的“e-Motion”概念。

独特的半导体工艺与封装技术

与世界上很多知名的半导体公司一样，MPS采用的也是Fabless模式，但是所有的半导体的制程全是自己研发的。

瞿松指出，MPS的产品在技术方面具有两大优势，一个是半导体工艺制程，另一个是封装。MPS的CEO Michael Hsing就是一个世界顶尖的半导体工艺大师，MPS做的是模拟和数字模拟结合的混合信号产品，这种产品使用的制程与纯数字制程使用的CMOS工艺不同，使用的是Michael Hsing 独创的BCD（Bipolar， CMOS，DMOS）工艺，目前已经做到了第五代。

BCD工艺的关键是DMOS，判断BCD是否先进需要参考一个指标RDSA，这个指标与导通电阻和面积有关。瞿松表示，MPS的BCD工艺从第一代开始，就在RDSA方面领先全球，这意味着在同样的面积上，MPS的导通电阻比别人的低。

封装方面，通常的封装工艺都是采用打线的方式，但是打线封装会有一定的导通电阻，还会引起寄生电感，从而导致产生噪声和影响开关速度。所以MPS采用的是封装工艺是“Mesh Connect™”，倒装封装的形式。通过晶圆球焊接可以减少成本，并完全消除导通电阻，不会有寄生电感影响开关速度，而且可靠性更高、散热性能更好。

并购只为获得磁编技术

除了以上两点优势，MPS在马达驱动方面还有一个优势，即磁性编码器。MPS在六年前收购的Sensima公司就拥有这方面最顶尖的技术。要知道，在一个伺服系统里面，除了电机本身和功率级之外，还需要编码器来做位置和速度的检测。市面上大多使用的是光编，虽然光编具有很高的精度，但缺点也非常明显。一方面光编的体积大，另一方面是价格比较贵，而且如果在有风沙的应用场景，可能会落在光栅上挡住光线。相比之下，磁编的体积小、价格便宜，也不会受到灰尘的影响。

瞿松表示，磁编的这些优点还不足以完全取代光编，但是对于绝大部分的应用来说，特别是中低端应用，如果不需要非常高的定位精度，磁编是个更好的选择。

MPS的磁编技术大部分是基于霍尔效应的，但是采用了独有的 Spinaxis® 专利技术，这种技术可以想象成放置了一整圈的霍尔器件。传统的磁编技术实际上只有4个霍尔器件，产生一个正弦信号和一个余弦信号，然后进行一种模数变换，再计算出角度值，这样会有许多延时，并降低系统的带宽，响应速度会变慢。而Spinaxis®技术应用了独自开关的模式，直接把中间的计算时间省略了。未来MPS的磁编技术可能会取代高端的光编应用。

MPS的一体化电机和一体化电机模块十分便捷，只需要连上电源线和一个通信接口就可以运转了。但如果要调整或设置参数的话，就要用到MPS的智能电机软件GUI，连接到电脑以后完全是图像化的操作，在不同的框图里面做不同的设定，参数设定后可以进行仿真测试，还能实时在线显示出转速及位置，提高了工作效率。

MPS的一体化电机在进入市场后有哪些优势呢？瞿松接受集微网记者采访时表示，第一是模块化，如果将一体化电机做成模块化，那么每个驱动轴都是一个单独的模块，只要通过电源总线连接电机即可，这样更有利于安装，可以更快速搭建系统。第二是体积小、效率高、功率密度大。

另外，还有一个优势是噪声小。MPS的一体化电机已经将功率级、控制和电机驱动集成在了一起，而且达到了完美地匹配，所以噪音优势非常明显。（校对/Jimmy）