1.【芯视野】FD-SOI会更好吗？

2.深圳高新区扩容，坪山区打造第三代半导体等产业集群

3.中马 “两国双园”被寄予新期望，钦州产业园：重大项目布局实现突破

4.大疆前员工因泄露源代码被罚20万、获刑半年

5.两大项目落户江西！苏州这家企业石墨烯产线成本比国外降低50%

6.紫光与联通达成战略合作 打造5G智能物联新生态

1.【芯视野】FD-SOI会更好吗？

（ 艾檬）“既生瑜，何生亮”的感觉对于FD-SOI工艺可谓心有戚戚，似乎一直处在后起之秀FinFET的阴影中，而最近更添新愁。两大代工主力之一格芯流年不利，先是以2.36亿美元卖掉新加坡Fab3E厂，最近又再次割爱将纽约州的Fab 10厂以4.3亿美元出售。虽然格芯CEO汤姆∙嘉菲尔德斩钉截铁表示：“不，我们目前不打算出售任何额外的生产设施，是时候专注于执行和增长了。”但是，一而再的出售是否会动摇军心？瘦身之后的格芯会更好吗？而FD-SOI将何去何从？

不得不卖？

对于格芯的再次出售，或许是格芯不得已为之。

有专家指出，目前格芯大股东阿布扎比已没有资金再注入格芯，格芯只能自力更生，而这最重要的是产生现金流，而且要保证现金流是正的。而包袱沉重的格芯，通过出售两座亏损的晶圆厂，一方面得以止损，瘦身之后也将更加健康；另一方面换取了约6.6亿美元的现金，可维持后续的投入与运营。这对格芯来说可谓“一石二鸟”。

“这个策略是对的。”但对于现在的格芯来说，或许格芯亦情非得已。

知情人士透露，格芯其实早就与阿布扎比沟通过，是一个一个Fab厂卖，还是公司整体出售。格芯这几年一直在“待价而沽”，与所有潜在的买家都谈过，没想到出价均低于预期，于是乎只能退而求其次，选择方案B，将亏损的工厂出售。

业界专家莫大康分析说，格芯已放弃了7nm等先进制程，表明其不得不聚焦FD-SOI。但现阶段仍处于亏损阶段，导致只能售厂。

据悉，瘦身之后，格芯也在运作上市事宜，而出售“不良资产”让成本管控、财务表现更“好看”，只是格芯还能坚持拼杀几年来赢得最终上市呢？

为何卖掉纽约厂？

此次卖掉的纽约Fab厂有何玄机？

回溯到2015年，在阿布扎比主权投资公司的支持下，格芯成为IBM半导体业务的最终买家，获得所有与IBM微电子相关的知识产权、人员、技术以及两座晶圆厂，而且IBM将在三年内向格芯支付15亿美元。

据悉，卖掉的一座纽约厂就从IBM购得，主要涉及RF-SOI以及12英寸FD-SOI研发。而它的出售其实释放了一个危险的信号。

格芯原先分别有五间8英寸厂及五间12英寸厂，分布于美国佛蒙特州、纽约州（Fab 10已出售，还有Fab 8、9）、新加坡（Fab 3E已出售，还有Fab2和Fab5）、德国德累斯顿的Fab1。而这些晶圆厂主要聚焦在22nm FD-SOI和14nmFinFET工艺。

据知情人士透露，格芯其实处于德累斯顿的Fab1厂还在亏损，而此厂还在研发22nm FD-SOI，如果格芯为了整合资源，而考虑将22nm FD-SOI转移至其他Fab厂，德国Fab厂将失去价值，会不会再次“情非得已”出手？

要知道，在卖给先进第一座工厂之后，格芯某些环节处理不当，导致一些客户流失并且产生很大情绪，而第二座工厂再次出售，更让一些潜在客户难免心里打鼓：找格芯其他工厂代工，会不会仍会卖掉？格芯CEO虽然现身说法保证不会再卖，以安抚士气，但这谁能打包票呢？

联系到去年格芯宣布退出7nm FinFET开发，格芯现在可谓三管齐下：要部署14/12nm FinFET工艺，还是建立独立于晶圆代工业务外的ASIC业务全资子公司，最后还要发力FD-SOI。

而格芯的未来寄望之一仍是FD-SOI，但它现在看起来仍像“扶不起的阿斗”。

孤独的非主流

在IC制造三种主要技术：FinFET、金属栅（HKMG）体硅CMOS和FD-SOI中，FinFET主要面向数字技术，HKMG体硅CMOS的极限在22nm，而FD-SOI的极限可能到12nm甚至10nm。FinFET有代工老大台积电的加持，仍会有持续的强劲需求。根据台积电官方数据,2018年第四季度,7nm工艺在台积电总收入中的占比已经达到23%。

FinFET将会持续增长，台积电、三星是10nm之上的两大市场玩家，而英特尔有望加入。而FD-SOI自IBM将工厂出售给格芯、ST将技术授权于三星之后，代工只能看格芯与三星。

对于代工厂来说，开发某项工艺需要资金、技术和客户缺一不可，否则难以为继。虽然FD-SOI在5G毫米波以及IoT低功耗芯片领域优势显著，催生了一定的市场需求，但毕竟FD-SOI相对于FinFET仍处于非主流，大客户也没有勇气放手跟进，注定是条孤独的路。

而且，FD-SOI良性发展离不开生态系统的支持。莫大康表示，FD-SOI目前成本仍偏高，产业链包括晶圆、EDA、第三方IP、材料、设计服务公司、IC设计公司等，需要加以时日来培育。

经过多年的打磨，FD-SOI业生态在逐步壮大。据中国科学院上海微系统与信息技术研究所战略研究室相关报告中指出，Soitec是2013年实现FD-SOI衬底成熟量产的公司，亦成为主要供应商。FD-SOI设计服务有EDA巨头Cadence和Synopsys等支持，有设计服务公司芯原微电子提供IP平台和设计服务，已推出了USB3.0 PHY、混合信号IP等。在FD-SOI产品层面，采用28nm FD-SOI制程的产品已涉及应用处理器、GPS、SoC、RF、存储器、AI芯片等，应用于IT网络、消费电子、汽车电子、物联网甚至AI等领域。

但相较FinFET仍差距巨大。Gartner半导体和电子研究副总裁盛陵海认为，FD-SOI最大问题是产品不足，没有量就很难支撑发展，很可能就会成为一个niche（有利但无规模）的制程。

而量上不去的另一原因也与IP缺失有关。毕竟大部分客户IP都是第三方授权的，而且随着芯片集成度走高，缺一个IP都无法生产。知情人士举例说，就像一座豪华饭店，但菜单只有三四个菜，你想会高朋满座吗？

这也让三星和格芯“心事重重”。虽然三星是大金主，但“两条腿走路”的三星也在打自己的算盘：三星一直在28nm FD-SOI打转，在没有量大到足以支撑下一代工艺的收支平衡之前，三星不会大动干戈。盛陵海就认为，三星做FD-SOI也只是“备用方案”。而三星毕竟财大气粗，养得起FD-SOI，但格芯就没有这个倚重了。

而格芯要在FD-SOI孤独路上开辟一片天地，对格芯的考验涉及工艺成熟度、产能供应、下一代工艺开发等，这就分别要求提高良率、保证产能供应，最棘手的是下一代开发意味着大量的投入，而目前22nm都没有大规模量产，产生不了合理的回报，哪里有“余钱”持续投入研发呢？而格芯又必须要表明进阶的立场与决心，让客户吃定心丸，这对格芯来说真的是“左右为难”。盛陵海就说，格芯出售纽约工厂是为了集中做FD-SOI，但如果失去规模效应，如何能投入继续开发？

对于格芯来说，如今最迫切的问题是格芯手中多的6.6亿美元能支撑正向现金流多久？诸多包袱的格芯要做太多显微镜下的考量：哪些将持续投入，哪些要战略缩减，而能否坚持到最后的上市？任何策略都有得有失，如何让进退不失据，如何在练好内功的同时壮大FD-SOI，格芯真的需要“格外用心”。

而FD-SOI的发展显然也需要IC设计企业与代工厂共担风险，能否保证产品持续上量，从而喂饱产能？这一产品“主角”会在未来诞生吗？（校对/范蓉）

2.深圳高新区扩容，坪山区打造第三代半导体等产业集群

（文/春夏）日前，深圳市政府正式印发了《深圳国家高新区扩区方案》（以下简称《扩区方案》），宣布正式“扩区”。此次高新区扩区将按照“一区两核多园”的布局，将南山园区、坪山园区等五个条件比较成熟的园区纳入深圳高新区范围，扩区后深圳高新区总规划面积为159.48平方公里。

其中，坪山高新区位于“广深科技创新走廊”东南端，是“广深科技创新走廊”和粤港澳大湾区城市群中的创新核心节点，总规划范围51.6平方公里，主要包括国家生物产业基地、国家新能源（汽车）产业基地、出口加工区、国家新型工业化产业示范基地等重要片区。

在新一代信息技术领域，坪山区集聚了中芯国际、昂纳科技等行业知名企业，正在打造以集成电路及第三代半导体为发展核心的产业集群。

坪山区政府已出台了《深圳市坪山区关于加快科技创新发展的若干措施》、《深圳市坪山区关于支持实体经济发展的若干措施》等政策，并在全市范围率先出台了集成电路专项扶持政策。今年4月，坪山区还发布了2019年度经济发展专项资金集成电路第三代半导体专项申报指南。根据申报指南，资金支持范围涵盖贷融资、用房、落户奖励等多个方面。（校对/小北）

3.中马 “两国双园”被寄予新期望，钦州产业园：重大项目布局实现突破

（文/春夏） 据新华社报道，4月25日，国家主席习近平在人民大会堂会见马来西亚总理马哈蒂尔。习近平指出，当前，两国关系站在了新的历史起点上。我们要以共建“一带一路”为机遇，为中马关系开创美好未来。

（图片来源：新华网）

习近平还强调：“中马共建‘一带一路’基础扎实，前景可期，双方要加强规划，做大合作平台，推进高质量合作，要把‘两国双园’做大做强，使其成为‘陆海新通道’重要节点，促进两国和地区联通和发展。”

据悉，2012年4月、2013年2月，中国—马来西亚钦州产业园区、马来西亚—中国关丹产业园区先后开园。如今，经过六年多的开发建设，中马“两国双园”合作机制日益完善，基础设施配套体系基本形成，部分重点项目相继投产。

其中，中马钦州产业园区规划面积55平方公里。据中马钦州产业园区官方消息，如今园区已完成征地面积达22平方公里，项目布局超过15平方公里，开发建设总投资超过140亿元，入园注册企业达到350家，引进产城项目近150个。

园区内科艺新能源、鑫德利光电、由你造3D打印、天昊生物等10多个具有规模和发展前景的高技术项目已经相继实现投产。重大项目布局实现突破，总投资100亿元的泰嘉7.5代线液晶面板等一批战略性新兴产业项目相继落户并计划开工建设。

去年9月，钦州市与广西启世半导体有限公司签订了集成电路用12英寸大硅片项目（中马大硅片项目）投资协议，该项目就落户于中马钦州产业园。据悉，该项目总投资30亿美元，将分三期建设。（校对/小北）

4.大疆前员工因泄露源代码被罚20万、获刑半年

（文/小北）深圳法院近日对大疆源代码泄露案做出一审判决，法院以侵犯商业机密罪判处大疆前员工有期徒刑六个月，并处罚金20万人民币。

根据深圳市人民检察院披露的内情，2017年大疆的安全研究员Kevin Finisterr在大疆的网络安全方面发现了一个非常严重的漏洞，该漏洞能让攻击者获取到SSL证书的私钥，从而被允许访问存储在大疆服务器上的客户敏感信息，这让大疆的所有旧密钥毫无用处，从而可能导致大疆服务器上的用户信息、飞行日志等私密信息能被下载。

经大疆调查，这个漏洞是大疆一名前员工通过一个计算机指令，将含有公司农业无人机的管理平台和农机喷洒系统两个模块的代码上传至GitHub网站的“公有仓库”造成了源代码泄露。

经评估，这次泄漏个大疆造成经济损失116.4万元人民币。

案发后，这位员工第一时间删除了相关代码，并积极配合调查，防止事态扩大。他在推特上表示，自己不是故意泄露大疆的机密，很后悔没有法律意识，并表示愿意承担相应的法律责任。（校对/春夏）

5.两大项目落户江西！苏州这家企业石墨烯产线成本比国外降低50%

（文/小北）4月24日，江苏省苏州高通新材料科技有限公司（Graphene-Tech，简称：高通科技）与江西省抚州市乐安县人民政府就高通科技在乐安县投资兴建石墨烯浆料项目、投资兴建石墨烯碳素项目签订了正式合作协议。

据悉，石墨烯浆料项目总投资额不少于1亿元人民币，将分两期投资，第一期预计投资5000万元以上；苏石墨烯碳素项目固投为5000万元人民币，第一期投资人民币1500万元。

高通科技成立于2013年， 是苏州工业园区科技领军项目，江苏省高科技民营企业，中国石墨烯产业联盟理事单位。

据苏州高通新材料科技有限公司总经理蒋永华介绍，高通科技基于原创的化学合成法，融合了化学气相沉积法和石墨烯粉体制备两者的优势，制备出了高分散性、高稳定性、低成本的功能化石墨烯，最大限度地发挥了石墨烯的独特性，与下游应用的迫切需求准确对接。

据苏州工业园区发布报道，高通科技的制备技术和产品性能已达到国际先进水平，拥有自主产权的石墨烯产线成本和国外企业相比还降低了50%，不仅填补了国内空白也打破国外公司长期垄断的高端市场。此外，高通科技已开始布局应用市场，发明专利申请数量超过30项，涵盖电池、OLED、复合材料、聚合物等领域。（校对/春夏）

6.紫光与联通达成战略合作 打造5G智能物联新生态

4月28日，紫光与联通战略合作签约仪式在南京召开，双方就5G技术下，如何提高信息化水平展开深入合作，并共同揭牌成立联合创新中心。出席签约仪式的嘉宾有紫光集团全球执行副总裁兼紫光国微总裁马道杰、联通物联网公司总经理陈晓天、紫光国微高级业务总裁岳超、联通物联网副总经理何非等。

合作双方在通信服务、产品提供、资源共享等领域建立战略合作伙伴关系，围绕进一步提高各自信息化水平展开全面、深入的合作，借助双方优势共同打造创新型模式，扩大市场份额。一直以来，联通物联网公司在物联网领域具备丰厚的资源、专业化的经营能力，是中国联通物联网研发与应用的重要基地。

作为芯片巨头的紫光国微，在安全物联、安全支付、安全车联、安全存储等领域具有强大的竞争优势，产品及应用遍及国内外，安全芯片全球出货近百亿颗，始终致力于成为安全芯片领导者。联通物联网与紫光国微作为各自所在领域的优势企业，拥有良好的商誉和丰富的资源，面对当前复杂多变的市场竞争形势，秉着合作共赢的原则，达成战略合作，促进物联网的大发展。

会上，联通物联网总经理陈晓天谈到，物联网迎来跨界融合、集成创新和规模化发展的新阶段，联通物联网将与紫光国微在三大领域开展合作：首先，携手促进eSIM业务发展、推进eSIM解决方案的落地；其次，在安全物联网领域，结合紫光国微的芯片开发技术，在安全支付、安全车联、安全物联等领域，为企业的产品安全保驾护航，赋能数字经济的发展；同时，在消费电子、车联网、智慧家居等领域展开深层次合作，共建共赢共享物联网新生态。

紫光国微总裁马道杰表示，紫光集团是国内最大的综合性集成电路企业之一，具备“从芯到云”的完整产业链，紫光国微作为集团旗下芯片板块的核心子公司，专注于芯片设计，在全球安全芯片细分市场占据领先地位。未来是万物智联的全新时代，连接将成为常态，而芯片将进一步广泛应用于物联网领域。紫光将携手联通不断展开多维度的技术创新，为行业提供芯片解决方案，全面加快推动物联网安全能力建设，借助联通物联网平台共同打造物联网生态圈，携手产业链合作伙伴创造更大的价值。

此前，紫光与联通在eSIM上已经有了深入合作，紫光国微加入了中国联通发起的eSIM产业合作，紫光芯即为国内首款通过联通eSIM发卡能力测试的中国芯。随着5G技术网络的到来，物联网行业正迎来一个前所未有的机遇期，紫光国微也将智能安全芯片业务放在首要发展的位置，进一步积极布局安全物联网，与多个产业联盟达成合作，日益成为安全物联网领域不可或缺的一员。

此次与联通物联网的联合意味着在物联网领域，双方强强联合、优势互补，将实现“1+1>2”的聚合效应。未来，双方将通过优势资源共享，积极探索技术能力和服务在物联网场景的开发应用，共同创造智慧物联环境，打造行业领先地位，开启全新的物联网时代。通信世界网