扩充产能，京元电子公司苏州京隆科技完成5.52亿元人民币联贷案
2019-07-05
{{format_view(16153)}}
{{format_view(16153)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
芯科技消息（文／罗伊）京元电今（5）日宣布苏州全资子公司京隆科技与8家银行完成签订5.52亿元人民币（单位下同）、为期5年的联合授信合约。董事长李金恭偕同高级经理人、台湾银行总经理邱月琴以及各参贷银行高层主管共同出席签约仪式。
京元电表示，本次联合授信案所贷得金额是原预定筹募4.6亿元额度的120%，最终议定联贷额度为5.52亿元，将全部投资在购置扩充产能所需的机器设备。李金恭感谢联贷银行团支持与肯定，并肯定公司同仁努力不邂提升产线效率与产能利用率、持续发展核心技术，推升公司市场竞争力与营业利润。
他提到，受惠于5G基站、物联网和消费性电子等产品进入需求旺季，第2季测试业务延续第1季成长动能，合并营收季增15.8%，改写成立以来单季营收历史新高。
展望后市，李金恭透露，对市场保持审慎乐观态度，看好5G通信、人工智能、车用电子和物联网等新兴应用成为半导体市场未来成长动能。
此次京元电联贷案由台湾银行担任统筹主办银行暨管理银行，台湾土地银行及彰化商业银行为共同主办银行，包括合作金库商业银行、国泰世华商业银行、台湾中小企业银行、中国信托商业银行及永丰银行等6家行库共同参与。（校对/Jurnan）
责编：
编辑部
*集微网拥有“芯科技”内容的专有使用权，未经许可，严禁转载。
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
电子
盛会将至！ICT知识产权联盟年会“剧透”精彩议程
热门评论