芯科技消息（文／罗伊）受惠苹果新品系统级封装（SiP）订单到位，以及华为海思、高通、联发科等大客户扩大下单，半导体封测厂日月光投控8月合并营收冲上400.39亿元新台币（单位下同），月增10.1%，年增12.5%，创与硅品合并后单月业绩新高。其中，封测及材料营收229.74亿元，月增5.6%，年增2.7%。

累计今年前8月合并营收2560.17亿元，较去年同期大增96.43%，主要因日月光投控去年4月底才成立，上年度前4月无营收所致。

展望下半年，财务长董宏思日前预期，受惠手机、通讯、电脑、汽车等领域步入旺季，5G商用、人工智能（AI）多元应用爆发，电子代工、封测与材料2大业务下半年均显著成长，全年实现逐季增长目标。

另外，为因应季节性需求并精进异质整合技术，公司将投资封装测试整合方案、测试机台等，预估整体资本支出较今年初预估值高。

随芯片复杂度日益提升，后段测试更耗时、耗力，必须通过不同封装技术，进行异质芯片整合，董宏思强调，异质整合趋势对SiP十分有利，目前客户有这方面需求，日月光积极配合。

下周9月19日日月光投控将在国际半导体展（SEMICON Taiwan 2019）中，展出公司系统级封测相关技术与智能工厂应用成果。

该公司11日代子公司硅品（苏州）公告取得营业用机器设备达10.59亿元；日月光半导体也拟以私募方式办理3亿美元现金增资，主要将用于基本营运与减少碳排放量，预计完成相关增资计划后，每年可减少碳排放量约28.1万公吨，并乐观新厂量产后提升获利，对公司产生正面挹注。

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（校对/holly）