中国移动发布自研物联网eSIM芯片CC191A
2019-11-16
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（文/Vivian）,据c114中国通信网报道，2019年11月14至16日，中国移动全球合作伙伴大会在广州召开。大会期间，中国移动正式发布一款全自主研发的物联网eSIM芯片---CC191A。
该款芯片具备高性能、高速率、大存储、安全架构完善、适合高集成度应用等特点，适用于目前所有的USIM卡及物联卡，工业级物联网等应用场景。
据了解，CC191A研发设计定位为230K BYTE FLASH SIM卡芯片，主要用于工业级和消费级eSIM卡，可广泛应用于物联网、智能硬件等移动通讯领域。CC191A采用高性能16位嵌入式安全处理器内核，3级流水线设计，可提供高性能处理能力。
同时，CC91A具有完善的安全架构以及丰富的安全配置，目前，该款芯片已通过IT产品信息安全认证（EAL4+），以及中国移动通信有限公司研究院的备案测试。
同时，为促进业务的快速发展，中国移动适时推出了eSIM空中写卡业务，通过eSIM技术对行业客户赋能可彻底解决长期困扰模组或终端厂商生产周期长及供应链管理复杂等问题。
eSIM芯片作为中国移动在物联网领域“云-管-边-端”产业布局中的重要一环，而全自研芯片CC191A的发布也意味着中国移动进一步完善物联网产业链布局。（校对/ICE）
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刘燚
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