1.华力邵华博士：产业复苏带来上下游合作热潮；
2.专注IoT，大鱼半导体完成A轮融资；
3.北京5G产业白皮书：重点支持6英寸碳化硅、氮化镓芯片工艺平台，将设立5G关键技术研发基金

1.华力邵华博士：产业复苏带来上下游合作热潮；

（文/Oliver），“根据历史数据比对，半导体行业呈明显的周期性波动，但总体来说过去40年中全球半导体销售额增长了123倍，复合年增长率达到12.5%，呈稳步增长态势。而目前，半导体处于第十个周期的下行阶段。相信这次的下行周期也将是短暂的，综合需求、库存、资本支出等方面的考虑，全球半导体行业有望于2020年初迎来拐点。”上海华力研发副总裁邵华博士在中国集成电路设计业2019年会（ICCAD）上如是说。

邵华博士表示，5G、AI、IoT、区块链、自动驾驶等新兴ICT技术融合发展是建设智慧社会的基石，而集成电路是ICT领域的上游技术，是硬件的基础。我国集成电路产业经过近几年的持续高速发展，产业规模迅速扩大，产业结构更加优化，产业链配套能力明显增强。

上游变大，下游迎机遇

邵华博士告诉集微网记者，ICCAD是每年最重要的产业会议，产业人士集聚于此，能够促进半导体产业上下游的对接，对于华力而言，可以和客户充分洽谈，更好地了解客户需求，并提供工艺技术选项，在与潜在客户的接触中寻找合作机会。同时，在ICCAD上还能够巩固现有客户，进一步加深合作。

近年来，中国IC设计行业取得了长足的进步，这对于包括华力在内的大陆晶圆代工厂也有推动作用。邵华博士指出，IC设计企业需要产业链把设计方案变成产品，晶圆制造是其中重要一环，另外也需要EDA公司、IP供应商等其他产业链成员共同协作，“当IC设计业的上游变大变强的时候，也会给下游带来更多的机会，”邵华博士说道。

所谓“变大”除了头部企业的体量和实力变强，还有整体IC设计企业数量增多，据魏少军教授最新统计，中国的IC设计公司已经达到了1780家。对此，邵华博士表示，IC设计公司增多意味着更多的产业内部多元化学习，意味着除了标准类产品外也存在大量的非业界标准产品甚至客制化的合作开发需求。例如CIS、RF、HV、eFlash等，这些新的设计需要特殊器件和特殊工艺的支持，华力一直以来与客户一同定位一些有竞争力的产品，针对市场进行联动。

邵华博士表示，华力持续在先进特色工艺领域投入资源，包括28nm LP、28nm HKC+ 以及22nm ULP等工艺，相对来说华力向前的步伐较为稳健，多年来在一个个成熟工艺逐步量产的基础上加强差异化，并持续跟踪市场及技术的发展方向，谨慎定义和开发下一代更为先进和工艺节点，体现了公司谨慎又积极进取的发展策略。

产业整体复苏迎来新一轮产能紧缺

据最新数据显示，第三季度的华力产能利用率高达98%，为大陆所有晶圆代工厂中最高值。邵华博士表示，这主要是由于5G换机潮的提前到来和宏观经济领域的一些积极信号，包括CIS、射频类芯片、NOR闪存等一大批细分市场需求旺盛，大多数国内的中小型IC设计公司出于多重因素考量，纷纷开始有意愿选择本土晶圆厂进行合作，这是华力切身体会到的一种改变。

“今年我们在ICCAD的展位异常拥挤，我们的市场、销售和研发人员在那里接待了大量前来咨询的产业人士，其中有很多是IC设计业者前来寻求合作的可能，”邵华博士强调，由5G和物联网等新市场带来的新产品机会越来越明显。

事实上，除了华力，行业复苏也让国内其他晶圆代工厂的产能接近满载。为了在明年寻求更多订单和营收，扩产是所有晶圆代工厂眼下的重要任务。

基于现在所展现出来的良好景气度，邵华博士透露，华力明年会积极挖掘华力一期（华虹五厂）的更多生产潜能，华力二期（华虹六厂）也会按计划进行产能爬坡，同时加快先进工艺的研发进度，满足客户提出的工艺提升需求。

2.专注IoT，大鱼半导体完成A轮融资；

（文/小如），近日，大鱼半导体完成A轮融资，投资方为兰璞资本。

图片来源：天眼查

今年4月，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，披露为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。当中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。

经此调整后，南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。

资料显示，松果电子成于2014年，系小米全资子公司，主要从事半导体芯片的研发。 2017年2月28日，小米发布了澎湃S1芯片，成为了全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。

今年4月，小米集团董事长兼CEO雷军表示，小米给予大鱼团队控股地位并鼓励独立融资，是小米在研发技术投入领域中持续走向深水区的最新探索。除了对大鱼“扶上马、送一程”之外，对于芯片研发，小米还将在更多维度上进行更大、更多样、更长远的持续投入。（校对/诺离）

3.北京5G产业白皮书：重点支持6英寸碳化硅、氮化镓芯片工艺平台，将设立5G关键技术研发基金

（文/小如），11月22日下午世界5G大会闭幕式上，北京市经济信息化局发布了《北京市5G产业发展白皮书(2019年)》（以下简称白皮书），梳理了北京市5G产业下一步重点工作，重点应用到2022年年底前将形成示范效应，为北京市5G产业创新发展提供重要支撑。

白皮书是根据《北京市5G产业发展行动方案（2019年-2022年）》发展目标与当前5G产业发展最新态势编制的。2019年1月，北京市经信局印发了上述行动方案，提出实施“一五五一”工程，即“一”个突破——突破中高频核心器件技术等关键环节；“五”大场景推进“五”大典型应用；培育“一”批5G产业新业态。

白皮书介绍，在核心技术上，北京主要围绕5G功率放大器、基站基带等核心芯片、通信协议栈软件、电信网络操作系统等产业薄弱环节进行突破；在产业链核心器件上，则重点支持6英寸碳化硅、氮化镓芯片工艺平台项目，初期预计达到月加工1000片6英寸5G中高频芯片生产目标；产业生态构建上，支持企业成立联合创新中心，建设开放共赢的产业生态，充分发挥北京在集成电路和软件开发等领域的技术水平和产业规模的优势，重点打造芯片、操作系统、数据库等关键核心产品。

截至2019年10月，三大运营商在北京市已完成1.1万余个基站建设，预计年底前可完成1.4万个5G基站建设。

预计到2021年底，全球包括移动和固定宽带服务在内的5G用户将达到6.5亿，中国5G用户将达到2.4亿，全球基站部署量将超过430万个，中国5G基站部署量将超过165万个；预计到2025年全球将有650万个5G基站，28亿5G用户，其中，中国基站将超过400万个，用户也将突破10亿。

白皮书披露，未来北京将设立5G关键技术专项研发基金，重点资助与5G关键技术目标一致的项目，支持重点领域的创新平台围绕5G关键技术攻关、典型示范应用和生态模式创新等领域开展专业服务。（校对/诺离）