1.斥资9900万元 中芯国际将注资北方集成电路技术创新中心

2.总投资约7.1亿元！海沧半导体产业基地奠基仪式举行

3.总投资13亿元，厦门金柏集成电路柔性载板基材项目开工

4.长江小米产业基金再出手，投资AI企业高视科技

5.厦门通富微电正式揭牌，一期项目试投产

6.士兰厦门12英寸特色工艺生产线封顶、先进化合物半导体生产线试产

1.斥资9900万元 中芯国际将注资北方集成电路技术创新中心

（）中芯国际于2019年12月23日发布公告：合资公司北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司、公司全资附属中芯控股、亦庄国投及中芯北方(公司拥有51%权益)订立合资协议。

根据协议，中芯控股同意，对合资公司注册资本进行现金出资人民币9900万元，约占合资公司经扩大注册资本66%；亦庄国投亦同意，对合资公司注册资本进行现金出资人民币5000万元，约占合资公司经扩大注册资本33.33%；及中芯北方同意，中芯控股及亦庄国投将对合资公司注册资本进行的注资事项。

各方履行注资事项义务后，合资公司的注册资本将由人民币100万元增至人民币1.50亿元。合资公司将应用现金出资作产业链建设、技术创新及营运资金之用。合资公司董事会将由三位董事组成，两位由中芯控股委任，一位由亦庄国投委任。董事长由中芯控股委任，副董事长由亦庄国投委任。

于公告日期，中芯北方由集团拥有约51%，合资公司由中芯北方100%拥有。根据合资协议，合资公司将由中芯控股拥有约66%，亦庄国投拥有约33.33%，中芯北方拥有约0.67%。根据合资协议完成注资事项后，合资公司将仍为公司附属公司。

中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工厂。根据三季度财报显示，当季，中芯国际总营收8.165亿美元，环比增长3.2%，而上年同期为8.507亿美元。此外，该公司实现毛利1.698亿美元，环比增长12.3%；当期毛利率为20.8%，环比提升1.7个百分点。

不仅如此，中芯国际首次透露，第一代14nm FinFET已成功量产，四季度将贡献有意义的营收。另外，该芯片公司中国区营收占比达60.5%，当期整体产能利用率高达97%，接近满载。（校对/nanana）

2.总投资约7.1亿元！海沧半导体产业基地奠基仪式举行

集微网厦门站报道 12月23日，海沧半导体产业基地奠基仪式正式举行。

作为国内首个成规模的集成电路中试厂房园区案例，海沧半导体产业基地针对目前国内具有中试+研发+小规模量产功能的半导体专业厂房资源较为稀缺的现状进行规划建设。海沧半导体产业基地项目选址于海沧南部新城片区，占地面积约6.83公顷，总投资约7.1亿元，拟建设2栋11层研发办公楼、6栋6~8米层高的高标准中试厂房以及相关配套辅助用房，总建筑面积约13.4万平方米。

厦门市海沧区政协副主席乐志强表示，海沧半导体产业基地将为以集成电路设计为核心的上下游、SiP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等中小型企业提供有效载体。项目建成后，预计集聚企业约40家，产业人才超2000人。

目前，海沧区已落户了众多重大项目，包括通富微电厦门海沧先进封测项目、士兰微12吋特色工艺晶圆制造项目、士兰微化合物半导体器件项目、金柏柔性电路板项目、云天系统级晶圆封装项目等。初步形成以产品为导向的特色工艺技术路线的产业链布局，重点发展以产品为导向的特色工艺、先进封装测试和集成电路设计。（校对/小北）

3.总投资13亿元，厦门金柏集成电路柔性载板基材项目开工

集微网厦门站报道 12月23日上午，厦门金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工仪式在厦门举行。

厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技于2018年共同设立。2018年5月，厦门半导体与金柏科技在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议。厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司，同时厦门金柏将全资收购香港金柏，并在厦门海沧信息技术产业园内建设一条3kk/柔性电路板（FPC）的生产线。

该项目总投资13亿元，分两期建设，预计2020年8月主厂房封顶，2021年4月竣工并试投产，达产后产值将超10亿元人民币。产品重点面向AMOLED/OL ED COF、中小尺寸显示屏及触控屏、指纹识别、光通信、可穿戴设备、车载FPC。

据介绍，金柏还规划了一条月产能600万片的柔性电路板生产线，并配套建设集成电路模块组装生产线，将采用全球领先的高密度、超精细的技术及工艺技术产品，要产品重点面向新一代显示面板封装、指纹识别、车载、可穿戴设备等市场，项目建成达产后年产值预计将超10亿元。而该项目也作为集中签约项目之一，在11月2日举行的闽港“一带一路”高峰研讨会上进行了签约。（校对/小北）

4.长江小米产业基金再出手，投资AI企业高视科技

（文/小北）天眼查显示，湖北小米长江实业基金合伙（有限合伙）近日投资了惠州高视科技有限公司（以下简称：高视科技），持股比例为3.92%。

高视科技成立于2015年，是一家专业从事工业AI智能机器视觉应用系统解决方案研发企业。其官网显示，高视科技是全球领先的商用LCD\OLED模组、锂电池、半导体、透明玻璃等领域全自动化AOI检测以及工业机器视觉应用系统与标准化开发平台供应商。在美国硅谷、北京、南京、惠州设立研发中心。

此外，高视科技还是中国图像图形学会视觉检测分会会员单位、中国自动化学会战略合作单位、深圳市平板显示行业协会十佳优秀会员单位、广东省高成长企业、粤港澳大湾区人工智能30强企业。

（来源：高视科技）

湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）由小米与长江产业基金共同成立。长江小米产业基金成立于2017年，目标规模120.00亿元人民币，由小米科技有限责任公司、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，基金将用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。（校对/图图）

5.厦门通富微电正式揭牌，一期项目试投产

集微网厦门站报道 12月23日上午，厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产仪式举行。

2016年底海沧区启动集成电路产业发展；2017年6月，海沧区人民政府与通富微电签署了共建集成电路先进封测生产线，该项目也成为落户海沧的首个集成电路项目。

通富微电先进封测项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。2018年12月14日，一期项目正式封顶；2019年10月30日，一期项目完成送电。

今天，通富微电先进封测项目试投产。

通富微电总裁石磊表示，今天厦门通富微电的揭牌使通富微电成为拥有6座工厂的国际化公司。通富微电将加快厦门项目的建设步伐，为中国集成电路的产业发展、为厦门海沧经济发展做出应有的贡献。

厦门海沧区委副书记钟海英指出，2016年以来，海沧发展集成电路产业重点打造以特色工艺封装测试、集成电路设计为主的产业链布局，通富微电是落户海沧的第一个集成电路项目、东南沿海地区首个先进封测产业化基地，该项目达产后年产值将超10亿元。（校对/小北）

6.士兰厦门12英寸特色工艺生产线封顶、先进化合物半导体生产线试产

集微网厦门站报道 12月23日上午，厦门士兰集科微电子有限公司封顶仪式及厦门士兰明镓化合物半导体有限公司投产仪式正式举行。

2017年12月，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微）与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。

2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。

厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元，分两期实施；第二条芯片制造生产线，总投资100亿元。该项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前启动，2024年达产。

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司总投资50亿元，分两期实施，建设4英寸、6英寸的化合物芯片生产线。项目一期计划2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。

今日，士兰12英寸特色工艺芯片制造生产线正式封顶，士兰化合物半导体芯片制造生产线试产。

厦门士兰集科微电子有限公司总经理黄军华在封顶仪式上表示，2019年厦门士兰集科员工总数达到350人，其中98%是本科及以上学历。加之杭州12英寸生产线也于今年顺利通线。接下来，士兰集微将在厦门、杭州两地同时发力。如今良率已达98.5%以上，可靠性验证基本达到国际标准，和多家厂商建立了长期合作关系。

据介绍，士兰化合物半导体生产线项目计划7款产品逐步投入量产，并力争2020年产值达2亿元。截止目前，该项目主体厂房即将进入竣工验收阶段，一期项目主要设备已全部进场安装调试完成，砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于10月18日、12月10日正式通线点亮。（校对/小北）