1.芯原董事长戴伟民：“轻设计”模式是趋势

2.【展望2020.企业视角】高通孟樸：打造“5G+AI“双擎” 积极赋能更多行业伙伴

3.【展望2020.企业视角】深耕细分领域，逐渐走出从模仿到创新的新道路

4.台湾公平会：大联大收购文晔30%股份不须提出申报

5.2019年全球半导体销售额三星退居第二，英特尔重返榜首

6.车联网市场即将爆发，中国联通要跟沃尔沃一起搞车联网了

7.传美国施压台积电 赴美设厂

1.芯原董事长戴伟民：“轻设计”模式是趋势

集微网1月15日报道（记者 张轶群）在近日美国拉斯维加斯举行的2020CES展上，芯原微电子(上海)股份有限公司（以下简称“芯原”）董事长兼总裁戴伟民接受了集微网的独家专访，分享了其对芯原发展，行业热点话题的看法。

戴伟民表示，始终坚持研发高投入，坚持轻设计模式，对于人才培养引进高度重视，开展有效的并购，注重企业文化的打造是芯原成立19年并成为行业龙头的关键。此外，戴伟民透露，芯原科创板目前上市进展顺利。

积极进入中国市场 半导体产业要强调开放合作

芯原微电子成立于2001年8月，是一家芯片设计平台即服务公司，可提供世界一流的系统级芯片和系统级封装一站式解决方案。业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网、汽车、工业和医疗设备等多个领域。

芯原70%营收来自海外，对于中国市场，戴伟民表示，芯原一直在积极进入中国市场，目前市场形势也非常乐观，特别是目前对于国产IP的重视，也给芯原在内的国内半导体企业提供了更大机遇。

对于去年复杂的国际局势，以及中美贸易等问题，似乎为国内半导体产业的发展带来了很大的不确定性，但戴伟民对于中美未来的走势表示乐观，他认为未来中美之间并不会发生极端冲突，目前也是危中有机，同时戴伟民强调半导体产业不能孤立发展，应该以积极的态度开放合作。

作为世界一流的半导体设计服务企业，根据IPnest的报告，芯原2018年IP营收排名全球第6，中国第一。2018年芯原全年流片50款芯片，其中98%都会一次流片成功；其中10纳米FinFET芯片已出货2万片；去年全球首颗7纳米EUV流片也一次成功。

“我们是第一梯队的，IP很重要，以前IP排名中国前十没有的，我们现在第六，而且增长速度领先，且种类非常丰富。作为中国公司能够达到这个位置并不容易，虽然目前行业发展存在变数，但还是要继续向前。”戴伟民告诉集微网记者。

去年，芯原经历了成立十八年的“成人礼”。戴伟民认为，始终坚持研发高投入，坚持轻设计模式，对于人才培养引进高度重视，开展有效的并购，注重企业文化的打造是芯原获得成功的关键。

重视高研发投入 并购注重消化再吸收

自成立以来，芯原坚持高投入的研发占比，多年来持续保持营收30%的研发投入，这在半导体行业公司中非常罕见。戴伟民认为，正是坚持对于创新重视和投入，奠定了芯原的基础。

在专利方面，芯原股份披露，截至报告期末，芯原股份在全球范围内拥有有效发明专利117项、商标62项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权104项、软件著作权12项，并有丰富的技术秘密储备。

成立19年来，芯原不仅坚持自主创新，还适时通过并购和战略合作来积累更多IP，快速增强实力。2006年，芯原收购了LSI Logic的ZSP（数字信号处理器）部门，成为芯原重要平台之一；2016年芯原和图芯（Vivante）基于全股份交易的方式达成最终合并协议，显著增强了企业研发实力。

戴伟民强调芯原的成功也有一部分原因来自并购后的“引进、消化再吸收”，特别是并购中芯原会特别注意不同文化的融合。

“引进的关键在于吸收后的消化创新，但前提是要会引进。将美国在加州和德州团队合并进芯原上海的公司非常具有挑战性，但芯原历次并购都会很好的留住核心团队，并强调本地化的运营，最终实现对于自身实力的增强。”戴伟民表示。

商业模式不忘初心 轻设计是行业方向

作为一家IC设计公司，芯原没有自己品牌的产品，却为Intel、恩智浦、博通、三星、紫光展锐等公司提供芯片设计服务或IP授权服务。

戴伟民表示，芯原成立伊始就坚持不做产品的理念，且多年来，芯原始终坚持初心。

戴伟民指出传统上的IC设计代工公司往往依附于某个大的晶圆厂，而芯原不依附于任何一个晶圆厂，而是与所有的晶圆厂保持中立的全面合作。另外，芯原除了自己开发IP和研发工艺技术，还和第三方IP提供方紧密合作，这样可以给客户带来更多差异化的增值。例如通过不同IP的组合，芯原可以给客户带来创新的高集成平台化解决方案。

戴伟民认为，半导体行业的下一波浪潮就是从fabless到design-lite，有所为有所不为，有些设计可以外包给芯原这样的设计服务企业，而芯原将全力引领design-lite这一趋势。

如今，芯原的模式以及成功也获得了越来越多产业合作伙伴的认可，包括一些传统的IC设计企业，也开始更多寻求与芯原的合作。

“我们叫设计代工，这样的模式一开始会遭遇一些挑战，比如客户会认为我们是在抢他们的饭碗，但是现在这样的方式越来越被到客户接受，在IC设计行业日益寻求差异化的今天，包括IP和设计的工作不一定什么都自己做，这样合作的方式其实是共赢。”戴伟民表示。

塑造企业文化 强化人才培养

目前，芯原全球员工总数已超过900人，在中国和美国设有5个设计研发中心，全球共有10个销售和客户支持办事处。

戴伟民强调，一直以来芯原都坚持对于国内半导体人才的重视和培养，积极开展同微电子类院校的联合培养合作。

戴伟民表示，通过长期的与高校的合作，建立学生对于芯原的认知和认同感，这也是芯原在人才引进方面的一个竞争优势。

在人才招募方面，戴伟民透露每次的国内高校宣讲招聘都会亲力亲为。想成为芯原的一员，要经历6轮考核，包括3轮技术考核，2轮人事考核，最后一面由戴伟民亲自考核，一天要面试100余人，这样的方式行业少有。

戴伟民表示，在人才选择方面，芯原有自己的思路，研发人员的学历一般要求研究生以上，但更看重基本能力，比如本科成绩是否稳定等等，芯原更希望获得那些有潜力能够持续成长和提高的高素质员工。

此外，芯原实施全员持股，无论是技术人员，还是行政人员，芯原希望员工和企业共同成长。芯原特别重视企业文化的塑造和培育，设立各类员工子女才艺培训项目，还经常开展家庭日在内的文化活动，进一步增强员工的凝聚力和认同感。

“芯原实施灵活的工作方式，上班不强制打卡，但我们在研发进度上从来没有延误。我们还非常注意企业的人性化管理和文化建设，现在如果有员工想跳槽可能家里小孩都会不同意。”戴伟民笑言。

国内IC设计企业将面临整合

谈及今年的CES，戴伟民表示，中国参展人数明显减少。他认为这一方面与中美贸易争端有一定关系，另一方面，他认为随着CES Asia在亚洲的连续多年成功举办，更多的厂商愿意在中国参加这样的展会，中国正成为全球无论是半导体还是消费电子领域的热点区域。

戴伟民认为，目前国内半导体产业发展具有良好的环境，但他坦言目前国内2000家左右的IC设计公司从数量上来看可能存在“过剩”状态。

“美国和台湾地区的半导体设计公司都在200家左右，数量太多容易造成资源的分散，造成低价竞争，因此国内的IC设计企业可能面临整合。”戴伟民说。

对于目前大量互联网企业进入到芯片领域，戴伟民表示，“国内互联网企业做芯片并不容易。和传统IC设计企业的DNA不同，互联网企业的快速迭代，以及对于KPI的期待，会与芯片行业要求回报的长周期性产生冲突，这考验互联网企业的耐心，进入这个领域会存在一定的压力。”戴伟民说。

同时戴伟民表示，目前国内半导体产业发展的态势，地方政府的投入力度都很大，更多的企业进入这个领域一定程度上也带来了人才的集聚和培养，对行业也是积极之举。

找准客户看对趋势  FinFET和FD-SOI“两条腿”走路

在与戴伟民的采访中，他始终强调的是半导体公司要善于把握趋势。

戴伟民举例称，比如在AI领域，实际上在2015年AI还没有热起来的时候，芯原就已经开始相关方面的研究。当时包括恩智浦、飞思卡尔等企业就提出对于自动驾驶和安防监控领域的先进技术的要求，芯原便开始加大对于相关领域的投入。

正因为芯原的商业模式，使得芯原具有广泛的客户基础，因此获得的行业信息和反馈比较多，这些多样的“触角”将市场的需求准确地捕捉和反映出来。

再比如在智能家居方面，芯原捕捉到了从云计算到边缘计算的趋势，在同谷歌合作中取得了非常不错的市场成绩。

“芯原的方案最大的特点就是针对性强，能够提前和真正抓住市场需求，找到增长的方向，找准领先客户看对趋势是芯原成功的秘诀。目前芯原大概有30多个AI客户，50几款芯片落地，这个产业化成绩已经全球领先。”戴伟民告诉集微网记者。

芯原长期致力于对FD-SOI技术在国内的推广和普及，随着全球5G进入规模普及节点，戴伟民表示，FD-SOI会在射频和毫米波领域有更好的表现，与此同时，IoT与AI时代芯原会坚持FinFET和FD-SOI“两条腿”走路，提供更具竞争力和差异化的行业解决方案，更好地服务客户。

2.【展望2020.企业视角】高通孟樸：打造“5G+AI“双擎” 积极赋能更多行业伙伴

【编者按】2019年是动荡与机遇并存的一年。一方面是中美贸易战、日韩等带来行业不确定性加大；另一方面，科创板上市、大基金二期等政策利好，5G、AIoT等新应用催生产业热度。2020年，半导体行业会走向何方？年度专题“展望2020”，以媒体和企业视角透视整个行业，为上下游企业提供镜鉴。本期企业视角来自高通公司。

风云变幻的2019年对于半导体行业来说，是动荡与机遇并存的一年。一方面是贸易摩擦等带来的行业发展不确定性增大，另一方面，5G、AIoT等新技术又在不断提高产业热度。对于2020年，这个行业会有怎样的变化？行业中的重要公司又会有怎样的策略？

带着这些问题，集微网专门采访了高通公司中国区董事长孟樸，请他来谈谈对行业发展的观点和建议。

半导体产业全球化的趋势不会改变

由于中美贸易摩擦等不确定因素，2019年的半导体行业经历了不小的振荡。在未来几年，整个行业的合作格局、发展趋势的变化就非常引人关注。

“从设计研发、晶圆制作、封装测试到最终成品，全球半导体产 业链环环相扣、密不可分，没有任何一个国家可以独自完成半导体产业链中的全部环节。”高通公司中国区董事长孟樸坚定认为半导体产业的大趋势不会变化。

“以高通公司自身为例，在完成芯片设计后，中芯国际作为中国内地最大、最领先的芯片制造企业之一，将负责芯片的制造生产；中芯长电，同样作为一家中国的半导体企业，则负责封装测试环节。为了更好地服务本地客户，高通还与全球半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商安靠技术在上海合作设立了测试中心。”孟樸仔细讲述了高通与国内企业的合作模式。

高通公司与中国半导体产业相互协作、优势互补的合作实践，就是深度融合的全球半导体产业链的缩影。“我们相信，随着生产要素在全球流动，信息技术革命的进一步发展，生产链、 供应链和价值链的全球深度布局，半导体产业全球化的趋势不会改变。” 孟樸强调。

积极拓展合作赋能更多行业

2019年是5G的商用元年，许多国家都投入了5G的洪流之中。这样一个巨大的创新技术体系会怎样影响全世界呢？对此，孟樸认为，5G今后作为一个通用技术平台，会像水、电等一样无处不在，会给全球带来很多机会。

根据IHS《5G经济》报告最新数据显示，到2035年，5G将创造13.2万亿美元的经济产出，创造2230万个工作岗位。所以，5G在宏观层面会带来很大的机遇。中国国际经济交流中心和中国信息通信研究院两家智库发布的《5G经济报告2020》中所列举的五大行业， 包括：移动终端、泛娱乐、工业互联网、医疗健康和汽车，将成为5G经济下第一批成长起来的行业。

孟樸认为，移动终端是第一批收获5G红利的行业，未来的5G终端将以多种形态呈现。由于2020年5G将普及到主流层级，高通会面向旗舰级和中高端层级，以骁龙8系、7系和6系来支持5G终端。更为重要的是，5G还将超越手机，为更多终端类型、更多行业带来积极影响，比如，始终在线的移动PC以及XR等面对消费大众类的应用场景。针对于此，高通就推出了全球首款商用5G PC平台——骁龙8cx，采用第二代骁龙X55 5G调制解调器，并与联想合作推出搭载骁龙8cx 5G计算平台的全球首款5G PC。在XR领域，高通还推出骁龙XR2，全球首个支持5G的扩展现实平台，结合高通在5G和AI领域的创新与领先的XR技术，将开启一个全新的移动计算时代。

在工业物联网领域，5G将发挥非常显著的提效作用。孟樸表示：“5G将从生产方法、质量控制、管理效率、削减成本四个方面升级智能制造流程，赋能柔性生产线，帮助制造业降本增效，深度挖掘设备和用户价值并提升大数据分析能力。”高通在工业物联网方面已经有了很多举措。例如，高通与博世共同探索和评估如何利用5G技术加速“工业4.0”，在2019年11月与博世力士乐成功演示工业终端在5G现网下使用TSN技术，与西门子成功演示真实工业环境中的基于3.7-3.8GHz频段的首个5G SA企业专网。

5G还将重塑汽车行业。孟樸指出，5G将使汽车提供的信息服务类型更加丰富，在提升汽车安全性的同时降低安全成本，同时精细化改善出行效率，实现完全无人驾驶，构建“人、车、路、云”协同的智慧交通体系。在汽车领域，高通推出面向下一代网联汽车的骁龙汽车5G平台，符合Rel-15规范，支持FDD和TDD网络以及SA和NSA运行。吉利宣布计划在2021年发布吉利全球首批支持5G和C-V2X的量产车型，就采用了高通骁龙汽车5G平台和C-V2X产品。同时，高通还携手30余家领先的中国汽车产业链企业，积极参加C-V2X四跨应用展示，为中国网联汽车部署铺平道路。日前，在2020年国际消费电子展（CES 2020）上，高通还推出全新Snapdragon Ride™平台，扩展公司广泛的汽车产品组合。

“5G+AI“双擎”推动行业变革

“在未来的10年中，与5G部署并行发展的技术领域，将是大数据的分析和运用，其核心应用就是人工智能。”孟樸非常看好AI的前景。据Gartner数据显示，到2021年，AI衍生的商业价值将达3.3万亿美元，人工智能对于驱动经济增长和行业变革至关重要。他认为，随着数十亿终端接入网络，多样化的海量数据瞬息间产生，如何高效实时和安全的收集、传输、分析、分享和运用这些信息，使之成为触手可及的人工智能，将是重大的课题和成长机遇。根据分析机构预测，到2025年，智能手机、PC/平板电脑、XR、汽车和物联网这些细分市场的AI应用率，将从2018年的不到10%，增长至100%。

高通在过去十年间持续投入AI研发，持续推动面向智能手机以及其它移动终端的终端侧AI的优化。据孟樸介绍，目前市场上已有超过320款终端搭载高通人工智能引擎AI Engine，惠及5亿用户。支持AI功能的骁龙解决方案赋能了海量手机及其它移动终端，如今已经惠及全球10亿用户。他说：“我们推出的第五代高通人工智能引擎AI Engine 15 TOPS的性能，可支持摄像、AI助理、实时翻译等AI赋能的移动终端应用实现更加顺畅的体验。”

“终端本身具备AI能力可以创造更高的社会效益。”孟樸认为AI在终端侧有非常大的成长空间。5G的高容量、低时延和高可靠性的特性将支持终端实现感知、推理和行动，而终端侧AI具有更快的响应能力、可靠性和安全性，将为5G开拓更多应用场景。2018年11月，高通创投设立总额达1亿美元的AI风险投资基金，用于投资全球变革AI技术的初创企业。

彼此成就、共创价值的合作关系

“我们一直以来都十分重视在全球尤其是在中国跟合作伙伴的合作。”孟樸阐述了高通与中国企业的合作之道：“我们和中国厂商一起合作，通过高通与全球运营商的合作网络和合作关系，一起大力推动中国的5G智能终端在全球市场上与5G商用进程同步推进。”

早在2018年1月，高通就联合多家领先的中国厂商宣布 “5G领航计划”，目的是帮助中国手机企业抢得全球发展先机。如今这一计划已取得巨大成功，并且在继续有力地推进。通过“5G领航计划”，现在全球每一个发布5G的运营商和市场中，首批发布的5G商用终端背后都有中国厂商的身影。

孟樸表示：“展望2020年，我们也会继续加深和中国产业的合作。”在2019年10月，高通创投设立首个面向全球5G生态系统的风险投资基金，总额达到2亿美元，重点投资于开发全新的创新5G用例、驱动5G网络转型并将5G扩展至企业级市场的初创企业，助力加速智能手机之外广泛领域的5G创新，推动5G普及。在2020年，高通还会将这种合作持续深化下去。

3.【展望2020.企业视角】深耕细分领域，逐渐走出从模仿到创新的新道路

【编者按】2019年是动荡与机遇并存的一年。一方面是中美贸易战、日韩等带来行业不确定性加大；另一方面，科创板上市、大基金二期等政策利好，5G、AIoT等新应用催生产业热度。2020年，半导体行业会走向何方？年度专题“展望2020”，以媒体和企业视角透视整个行业，为上下游企业提供镜鉴。本期企业视角来自半导体应用材料供应商贺利氏电子。

国家能效等级政策升级，功率半导体制造厂商迎来难得机遇

中美贸易战，各个行业都受到一定的影响，半导体行业更是首当其冲。2019年上半年，整体行业非常疲软。到下半年，由于华为等国资公司产业链回归，带动下游芯片制造行业整体回暖，到年末甚至出现部分制造公司产能紧张的局面。同期，亚太其他地区，业绩仍然不容乐观。

对于2020年整个行业的走势，贺利氏电子业务发展总监赵军毅表示，“受国内5G 行业启动和新能源汽车行业的强烈推动，我们预测2020年中国半导体行业还是相对乐观的。”

具体而言，他认为，2020年业界有两个值得关注的新动向。

“一是国家能效等级政策升级，进一步降低能耗，推动电源管理类芯片模块化，白色家电产业将迎来新一轮变革，对功率半导体制造厂家来说，是难得的机遇。二是5G 应用进一步商业化，推动相关芯片材料，芯片设计，封装制造，组装应用等全产业链的变革。”

面对新形势，赵军毅表示，作为一家专业的半导体应用材料供应商，贺利氏早在2017-2018年已经及时作出了战略调整。“整合贺利氏5大产品线，将在汽车电子，先进封装和功率器件三大应用上发挥我们的优势，主要涉及的产品包括汽车级应用高可靠性焊接锡膏，高功率焊接烧结银，高温区焊接锡线，超细微焊接锡膏，陶瓷覆铜板，超薄智能卡金属框架，高性价比镀金银线等等，为行业提供全系统解决方案。”

同时，针对过去数年众多客户更加注重客户定制化的生产销售模式这一情况，贺利氏电子也做了一些相应的调整，如销售渠道，售后服务以及研发创新。赵军毅说，“特别我们在2018年在上海建立了创新实验室，为广大客户提供了一个完整的实验平台，缩短了研发周期和大大降低了研发费用。”

5G 商用可以改变芯片行业格局，结合优势产品抓住市场机遇

5G+AI是无疑是当前最热门的概念。早在2017年，全球移动通信系统协会GSMA就曾发布一个题为《5G开启无线连接与智能自动化的时代》的白皮书，为全球通讯行业描绘了一个非常美好的前景：到2025年，5G连接将覆盖全球超过1/3的人口，连接数量超过11亿，约占全球移动连接数的12%。

赵军毅认为，5G 商用可以改变芯片行业趋势。对此，他说，“贺利氏电子会结合贺利氏的优势产品，从设计公司，封装制造公司以及下游组装应用等三方面入手，国内国外联动，充分发挥贺利氏电子稳定高效的产品特性，抓住5G 市场机遇。”

而据全球知名市场调研公司Tractica的报告，到2025年，亚太地区AI市场将领先于全球其他地区，达到1360亿美元。其中大部分增长动力将来自中国。

赵军毅表示，在AI领域，贺利氏同样有所规划，“AI 芯片包含高速运算芯片，高频无线传输芯片，诸多传感器，以及高功率密度芯片等等。结合贺利氏的优势产品，我们将致力于解决高密度超小间距焊接，高功率密度低空洞等诸多业界难题。”

国产替代不是一朝一夕可完成，做好五点避免封闭式发展

市场的需求带动了企业的持续投入，特别是国产替代，进一步推动了企业的投资效应。以芯片制造行业为例，据天风证券统计，2019年国内共有12座晶圆厂投产，另有14家FAB厂在建。对于这种大规模晶圆厂建厂现象，赵军毅判断，这一现象在2020年将趋于平缓。

他说，“国家相关部门已经开始关注这个产能过剩的问题了。当前更应该注重实际产出和效益。晶圆厂的投入巨大，一旦无法产生效益，损失惨重。相对而言，对应这些巨大的产能，我们更应该注重设计端和后端封装配套的升级换代。”

同时，半导体投资热并不等于我们的技术质量就有了一个全新的提升。赵军毅指出，半导体行业是涉及电子学，软件，物理，化学等诸多学科的行业，复杂程度难以衡量。国产替代也不是一朝一夕就可完成，海思花了20年的技术积累才成就了今天的“备胎”。他强调，“我们可以在局部发挥后发优势弯道超车，但无法短期内全面超越。”

他认为，为避免封闭式发展，需要注重以下几点：一是人才梯度培养；二是学术成果高效转化应用；三是避免同质化竞争，集中优势深入发展；四是注重保护创新和产业转化；五是充分结合市场需求。

利用好后发优势，逐渐走出从模仿到创新的新道路

过去一年，半导体企业的投资效应显示，国内半导体同行已经开始重视半导体行业的投资，这是几十年来难得的好事，无论国家层面和行业层面，我们都应当保护这种热情。但同时，盲目跟风，对于行业和市场来说也并非好事。

赵军毅提示说，“我们希望大家尽量避免从众心理，一窝而上，应当在特定细分领域稳扎稳打，利用自己的后发优势，逐渐走出从模仿到创新的新道路来。”

对于身处其中的玩家来说，结合自身特点，广泛吸纳人才，做好人才培养和管理体系，在细分领域深入发展，才是发展的长久之道。

在此，赵军毅也介绍了贺利氏电子自己的人才培养之道。据介绍，贺利氏电子有一套完善的人才培养和管理体系，通过人才梯度培养，多行业历练，以及跨部门轮岗，员工个性化KPI考核等方式，逐渐培养出一批懂行业懂客户懂产品的行业精英。

他建议，同行以及高校等培养体系，进一步增加半导体行业的专业，大幅度增加实践环节，重视创新。

4.台湾公平会：大联大收购文晔30%股份不须提出申报

台湾地区公平会今（15）日委员会议通过，有关大联大公司公开收购文晔科技最多30%股份一案，依现有情况及大联大公司财务性投资等说明，主要因为大联大收购股份，未达三分之一门槛，因此不须向公平会申报结合。

据大联大公司2019年12月6日修订的公开收购说明书所载，大联大公司自2019年11月13日至2020年1月30日止公开收购文晔公司之股份最多177,110,000股，占文晔公司已发行普通股股份总数30%的股权，尚未达文晔公司有表决权股份总数三分之一，此部分难认符合台湾公平交易法第10条第1项第2款的结合型态。

另外，据大联大公司本次公开收购说明书所称，这次收购为以财务性投资为主，并提出五大声明及承诺。且大联大公司于2019年12月19日至公平会陈述，表示该公司不会在文晔公司本届董事任期内，在股东会上提出涉及文晔公司业务经营及人事任免的提案，如果在股东会上有关涉及文晔公司业务经营及人事任免的提案，该公司将不行使表决权。

因此，本件公开收购案依现有事实及资料，尚不足以认定大联大公司将有控制文晔公司业务经营及人事任免之可能性，故应尚未符合公平交易法第10条第1项第5款的结合型态。

公平会强调，公平交易法就事业结合之审查采取事前申报异议制，若未来（不限于文晔公司本届董事任期内）大联大公司变更前开声明、承诺或陈述事实或行为，仍须在事实发生或行为前，向公平会再行请释或提出申报。

此外文晔公司虽主张其与大联大公司合计在台湾地区主要上市半导体渠道商市占率约七成，在亚洲地区不含日本前十大半导体零组件渠道商市占率约五成，但据Gartner报告、世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计资料、财团法人工业技术研究院资料等，两公司在全球、亚太地区或台湾地区整体半导体的合计市占率均不及一成，在半导体零组件渠道之合计市占率也至多三成多，文晔公司明显高估。

然而，水平事业合计市占率之高低是进入结合实质审查时评估单方效果、共同效果等考量因素之一，并非本次判断有无合致公平交易法第10条第1项各款结合型态的依据。

5.2019年全球半导体销售额三星退居第二，英特尔重返榜首

北京时间15日消息，据日媒报道，美国市场研究机构Gartner周二发布了2019年全球半导体厂商销售额排行榜，在2017至2018年连续排在榜首的韩国三星电子由于主力产品存储芯片的行情恶化而退居第2。

在面向服务器的CPU（中央处理器）需求复苏等背景下，该领域市场份额占据压倒性优势的英特尔(59.43, -0.16, -0.27%)时隔三年再次重返榜首。

据Gartner统计，2019年全球半导体销售额同比下降11.9%，至4183亿美元。尤其是行情显著恶化的存储芯片，销售额同比减少31.5%。

三星2019年半导体销售额为522亿美元，同比减少29.1%。英特尔销售额为657亿美元、同比微减0.7%。

失去榜首位置的三星握有全球4成的存储芯片市场份额，存储芯片占到其半导体业务的8成以上。由于数据中心的建设需求扩大等因素，2017~2018年出现了被称为“超级周期”的行情繁荣期，但各公司的增产等导致市场行情恶化。销售额排名第3的韩国SK海力士、第4的美光(57.52, 0.07, 0.12%)科技两家公司的半导体销售额也大幅下滑。

推动英特尔重返榜首的是其市场份额超过9成的面向数据中心的CPU。2019年上半年正值客户企业投资周期的青黄不接时期，业务被迫陷入停滞，但下半年用于AI（人工智能）运算的高性能产品需求出现大幅增长。面向数据中心的年销售额估计也超过了2018年的实际业绩。

日本企业当中，大型存储芯片企业KIOXIA排名第9。2018年由于6月份从东芝独立出来，仅统计下半年数字，因此跌出了前10。新浪科技

6.车联网市场即将爆发，中国联通要跟沃尔沃一起搞车联网了

1月15日，中国联通与沃尔沃汽车签署5G战略合作协议。双方将在上海成立5G联合实验室，共同研究、开发和测试5G以及新兴的V2X技术在汽车行业的应用，共同孵化商业运营方案。

据介绍，早在2009年，中国联通已经率先在车联网领域进行战略布局。目前已为超过80家国、内外车厂提供车联网及相关信息服务，服务各类车辆超过6000万部。沃尔沃汽车一直是中国联通的重要战略合作伙伴，自2013年开始，双方在车载互联驾驶、综合通信、服务运营等车联网领域开展了非常密切的合作。此次双方再度携手，将助力沃尔沃汽车在中国这个全球最大的汽车市场中建立起V2X领域的强大影响力和先发优势。沃尔沃汽车已经宣布将以下一代可扩展模块架构(SPA2)为基础，将5G技术应用到下一代汽车产品之中。

中国已成V2X最大专利原创国，车联网市场爆发成为确定性机遇

2019年3月，工信部部长苗圩曾表示，5G应用80%将用于物和物之间的通讯，以无人驾驶汽车为代表的5G技术应用可能是最早的应用。

全球相关领域的企业早已有所布局。包括德国电子电气工程巨头的西门子、美国半导体产业龙头高通、美国通讯系统解决方案供应商Savari、德国车企奥迪等在内的国际巨头都已经在V2X技术上有所部署。

这方面国内起步相对较晚，但发展迅速。据中国通信学会发布的研究报告《车联网知识产权白皮书》，截至2019年9月，全球车联网领域专利申请累计114587件，美国占30%居首，中国25%居第二位。但在关键的C-V2X车联网通信技术专利方面，中国的专利申请量占比达到52%，成为C-V2X技术最大的专利原创国家和布局目标国家。

国信证券研报认为，在5G基础设施建设、汽车电子普及、电动汽车快速发展的三大基础之上，车联网市场爆发成为确定性机遇，政策驱动下全产业链有望充分受益。计算机行业车联网子板块主要包括软件厂商&图商、GIS国产化厂商、ETC设备厂商、智能车载终端厂商、智能车载监控厂商5个部分。持续推荐交通综治龙头千方科技（002373）、ETC及V2X领先设备厂商金溢科技（002869）、智慧停车龙头捷顺科技（002609），建议关注车载监控行业标的以及中科创达（300496）、四维图新（002405）。（校对/诺离）

7.传美国施压台积电 赴美设厂

日经亚洲评论引述多个消息来源报导，华府正升高对台积电的压力，要求该公司在美国生产军用芯片，以确保这家全球最大芯片代工厂能在不受中国大陆潜在干扰下，生产这类零组件。

台积电是苹果公司和华为的重要供应商，也生产F-35战斗机用的芯片，因此先前即曾接获美国这类国安方面的要求。然而在美、中持续争夺科技与军事主导权之际，如今美国正加强施压，要台积电在美国11月总统大选前，针对赴美生产做出明确决定，或提出相应的解决之道。

报导指出，一名台湾地区高阶官员透露，美国希望台积电能在美制造军用芯片，是出于国安方面的考量，而且美国并不打算退让。

日经指出，台积电除了供应高效能芯片给美国F-35战斗机零组件供应商赛灵思（Xilinx），也生产经美国国防部核准的“军用级”芯片，而这些芯片可供其他美国客户用于机密军事用途。经济日报