1.【芯视野】新瓦森纳协议“安排”中国半导体：增加计算光刻软件和大硅片技术出口管制
2.直播人数超13000！中科大校友半导体分论坛完美落幕；
3.每个项目均与5家以上机构达成意向 “芯力量·云路演”第二期再获成功；
4.美国禁用华为后遗症：小运营商叫苦连天，政府10亿美元补助；
5.华为鸿蒙进军汽车界，车载系统曝光，自主品牌巨头首发；
6.雷军回应小米10 BOM成本：堆料要狠，定价是小米价值观体验

1.【芯视野】新瓦森纳协议“安排”中国半导体：增加计算光刻软件和大硅片技术出口管制

集微网2月29日报道（记者 张轶群）按照中国官方的口径，《瓦森纳协定》应称为《瓦森纳安排》，这个具有冷战思维的国际组织，在美国的操纵下，多年来成为我国与其成员国之间开展的高技术国际合作的掣肘。

集微网通过查阅发现，去年年底《瓦森纳安排》进行了新一轮的修订，增加了两条有关半导体领域的出口管制内容，主要涉及计算光刻软件以及12寸晶圆技术，目标直指中国正在崛起的半导体产业。

计算光刻软件

新版的《瓦森纳安排》中，在旧版的基础上，增加了一条针对EUV光刻掩膜而设计的“计算光刻软件”内容。

光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。光刻工艺过程可以用光学和化学模型，借助数学公式来描述。光照射在掩模上发生衍射，衍射级被投影透镜收集并会聚在光刻胶表面，这一成像过程是一个光学过程；投影在光刻胶上的图像激发光化学反应，烘烤后导致光刻胶局部可溶于显影液，这是化学过程。

据集微网了解，“计算光刻”是利用计算机建模、仿真和数据分析等手段，来预测、校正、优化和验证光刻工艺在一系列图案、工艺和系统条件下的成像性能。计算光刻技术可以让半导体制造商模拟真实电路模型，纠正晶圆制造过程中出现的偏差，主要用于解决半导体制造过程中的纳米级掩膜修复、芯片设计/制造缺陷检测与矫正等难题。

目前，主流的计算光刻软件关键包括Tachyon（荷兰ASML/Brion产品，国际领先光源-掩模协同优化软件，全球市场占有率第一）、Prolith（美国KLA公司产品，精确的光学、光刻工艺集成仿真软件）、Mentor Calibre（Mentor Graphics公司产品，业界领先的OPC专业仿真软件，美国企业后被德国西门子收购）。

这三种光刻仿真软件的功能各有侧重，在各自的细分领域里处于领先乃至垄断地位。这三种软件加在一起基本上囊括了市场上主流的光刻仿真软件，代表着光刻仿真软件的尖端水平，被各大芯片制造厂所广泛采用。

由于极其昂贵的售价，三者对于工业用户的售价都极为高昂，每一个软件的年授权使用费均高达数百万美金。在中国能够同时装备上述三种软件的工厂几乎没有，尤其是处于成长初期的中小型企业。

目前，最先进的光刻设备EUV光刻机仍然处于《瓦森纳安排》的管制范围之内，在最新修订的条款中没有更改，如光源波长短于193 nm；生产最小可分辨特征尺寸（MRF）为45 nm或更小的图案（MRF=曝光光源波长*0.35/NA）。而在此基础之上，新修订的《瓦森纳安排》又在先进光刻软件方面进行了管制，这将极大限制我国半导体光刻工艺的研发。

12寸大硅片技术

新版《瓦森纳安排》针对半导体领域的第二处重要修订是增加了关于12英寸硅片切割、研磨、抛光等方面技术的管制内容。 

新增加的条例内容为：技术要求对300mm直径硅晶元的切割、研磨、抛光达到局部平整度的要求，在任意26mm*8mm的面积内平整度差小于等于20nm，以及边缘去除方面小于等于2mm。

局部平整度是衡量硅片质量的重要指标。此前，上海新昇半导体科技有限公司CEO邱慈云在公开演讲中表示，硅片平整度要求在几厘米尺度上达到10nm的误差，相当于从上海到北京距离1000公里内起伏小于30cm，技术上的难度和挑战非常大。

由于12英寸（300mm）硅片将继续占据未来主流位置，未来300mm大硅片的市场需求提升。而中国现在正在集中建设12寸产线，因此，此项条款更加明显冲着中国而来。

目前，300mm大硅片的主要生产技术掌握五大供应商手中，合计占据了95%的市场份额：

1、 日本信越（S.E.H），占比29.8%，生产地日本，美国，马来西亚；
2、 日本胜高（SUMCO），占比26.3%，生产地日本，美国，中国台湾；
3、 台湾环球晶圆（GlobalWaf），占比17.1%，生产地中国台湾，日本，韩国，丹麦
；4、 德国世创（Sitronic），占比11.3%，生产地德国，新加坡，美国；
5、 韩国SK Siltron，占比10.6%，生产地韩国。

我国大陆目前并没有300mm大硅片的领先厂商，亟待突破。国产硅片供应商主要是集中在供应8英寸及以下硅片，12英寸晶圆几乎全部靠进口。数据显示，目前，我国已投产的12英寸晶元产线超过20条，宣布在建8条。

此外，目前半导体晶圆抛光和研磨设备市场中也主要被东京精机、Revasum、Logomatic、Logitech、Lapmaster、Entrepix、EBARA和应材等欧美、日本企业占据。

日本会对中国出口管制?

近日行业内比较关注的一则消息是，日本媒体共同社发布的《美日等42国加强禁止半导体材料出口到中国》，实际上就是基于新修订的《瓦森纳安排》内容而来。

但在表述上共同社的不同语言版本中的题目有所不同，比如英文版的标题是《国际组织同意控制军事软件出口》，中文版的标题是《42国加强半导体基板技术出口管制》，日文版的标题是《国际组织对半导体基板技术的出口限制》。

对照上述修订的瓦森纳新版内容，实际上主要指的就是12寸大硅片生产技术，而日本是这一领域的主要领导者。共同社的报道指出，日本政府计划今后加强产品及相关技术的出口手续，部分企业或受到影响。若成为管制对象，则产品及相关技术出口必需申请许可，厂商或不得不进行应对。

作为《瓦森纳安排》成员国之一的日本，出于政治和经济的需要，也一直对中日两国高技术合作与交流持消极、谨慎的态度。日本与我国的高技术合作项目很少，影响力大的合作项目更少。

而无论是作为瓦森纳安排的其中成员，还是美国坚定的盟友，不由得让业界担心日本是否会迫于美国的压力，在未来对中国进行半导体领域的出口管制，如同此前对韩国所做的那样。

在部分行业人士看来，日本限制化学材料出口给韩国其实并没有获得成功，在伤害到了日本自身的出口的同时，反而逼迫韩国自寻出路，积极寻找外部资源解决。美国限制华为也并未获得成功，华为去年的业绩反而逆势增长，同时促进了中国国产替代的浪潮兴起。但部分人士指出，日本此举或有通过媒体放风之意，中国半导体行业需要提高警惕。

参考资料：

1最新版瓦森纳安排管控清单解读：光刻软件、大硅片技术管控升级，直指半导体发展命脉

 https://mp.weixin.qq.com/s/O5B1wxadlyN1s1hzk79yLQ

2 韦亚一．超大规模集成电路先进光刻理论与应用．北京：科学出版社，2016：325-325

30到1的突破！国产12英寸大硅片通过认证

 https://www.eet-china.com/news/201912141157.html

4独家：42个国家加强半导体基板技术出口管制 https://china.kyodonews.net/news/2020/02/be25457ce56c-42.html

（校对/范蓉）

2.直播人数超13000！中科大校友半导体分论坛完美落幕；

2月29日，中国科大校友创业投资论坛·半导体分论坛以线上会议直播形式召开。截至2月29日16:30，通过爱集微APP和集微网微博观看直播人数超过13000。   

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图示：左为集微网“爱集微”APP直播截图、右为官方微博直播截图

本次论坛由中国科大校友创业投资论坛主办，云岫资本、阿尔法公社、集微网、中国科大校友总会、中国科大教育基金会、中国科大创新创业学院联合主办。

论坛以“疫情之下的半导体创业与投资”为主题，分为半导体创业公司论坛和半导体投资人与行业专家论坛，并分别设有在线问答与互动环节。联瑞微电子创始人李虹宇等半导体行业创业者及高管、讯飞创投董事长徐景明等投融资行业专家等围绕主题分享了自己的精彩观点。下为集微网为大家梳理的本次论坛的嘉宾观点，希望能有所启发。

疫情下的中国半导体创业公司论坛

半导体创业公司论坛由集微网创始人老杳主持，联瑞微电子创始人李虹宇、磐启微电子创始人李宝骐、聚芯微电子联合创始人孔繁晓、和芯微电子创始人邹铮贤4位半导体行业创业者及高管作为嘉宾，围绕疫情对产业及公司的方方面面影响，进行了充分分享。

集微网创始人老杳：集微网此前采访调查发现，疫情对IC设计业和制造业的影响相对比较小，影响较大的是封装测试业。目前为止最大的问题是人员返工率偏低，导致产能恢复困难。今天第一个话题是疫情对中国半导体的影响。

联瑞微电子创始人李虹宇：大陆的封测厂不开门，台湾封测满载。短期内大陆半导体产能受到一定冲击，长期来看，暂时影响尚未显现。

磐启微电子创始人李宝骐：疫情的影响分为两个层面：第一个是内部研发层面。对芯片设计公司来说，研发层面影响不大。第二个是外部客户、产业链层面。从客户方面来说，产品后续起码会延迟一个月左右。另外，封装测试产能恢复困难，短期内完成产能转移也不太容易。

聚芯微电子联合创始人孔繁晓：对于设计公司本身而言，影响并不是非常大，通过远程连接形式，可以恢复到疫前状态。不过，封装确实受到一些影响。同时，客户端也在调整策略。比如，往年三月将是产品发布的小高潮，今年因为疫情影响这个高潮将会延期。相应的设计需求也有所减少。不过，相比去年下半年的产能紧缺状况，产能反而会释放出来。

和芯微电子创始人邹铮贤：和芯微以设计服务和IP设计服务为主要业务，有许多研发项目从年前延续至今，复工后工作效率大打折扣，公司项目压力较大。由于产业链很长，疫情的影响不会这么简单。对我们而言，需要做好思想准备。

老杳：春节前到现在，大家如何去应对疫情？

李虹宇：目前一直在做减法，梳理项目。一方面，以疫情为契机梳理出重要客户，加紧支持。另一方面，积极与投资机构接触，筑牢公司资金护城河。此外，暂时不建议大陆员工到公司上班，并准备更多口罩等防疫物资。

李宝骐：客户端和备货确实受到一些影响，但芯片设计公司是小步慢跑，短期内不会受到太大影响。如果疫情超过半年以上，可能影响就会比较大。

孔繁晓：由于对疫情有所觉察，早有防范，目前基本工作开展并没有太大问题。预见到今年消费类电子市场可能会较冷，公司也在积极进行B轮融资。融资完成之后，账面资金足够支撑公司进入下一个阶段。同时，也在筹备线上研讨和发布会活动。

邹铮贤：从全球来看，个人认为疫情影响不是半年内能结束的。对于疫情，可能要做好长期抗战的准备。在这种情况下，能做的就是尽量保持沟通，保证物流。

老杳：政府陆续出台了一些政策扶持中小企业，大家觉得对芯片公司的帮助如何？

李虹宇：目前得到了合肥的普惠政策支持。

李宝骐：政府有一些流片的优惠政策，去年已经申请了。

孔繁晓：往年从政府方面得到不少支持，包括一些补助和人才支持等。今年短期内不会有类似往年的具体政策出台，可能会有税收的支持以及场地租金方面的优惠政策。

邹铮贤：今年项目的申报，明显速度加快。

老杳：疫情什么时候结束还没有确切答案，大家如何看待公司未来的融资风险，准备如何应对？

李虹宇：去年年底公司刚得到投资，目前现金流充足。同时也在继续与投资人接触，这可能是一个把团队做大做强的机会。

李宝骐：去年12月份公司开始融资，部分投资机构正在进行尽调。当然即使没有融资，公司现金流也没有问题。只是未雨绸缪，部分开支决定暂缓。比如硬件资产的投入，可能要延迟。备货速度减慢，视市场需求而定。不过，人才招聘方面并不会减慢。因为对于芯片设计公司，人才是非常重要的部分。同时，公司也在积极推进投融资进程。

孔繁晓：目前主要从三个维度作了应对：首先在自身业务层面，从销售层面考量，更精准地对客户项目进行研判，缩短库存时间，压缩账期。从产品本身的维度，加速产品研发，更快进行迭代。其次是团队层面，人才招聘更加严格。从企业文化角度，维护好现有团队。第三是资本市场层面。公司目前融资进展顺利，并积极接触其他融资机会。

邹铮贤：我们去年12月份刚刚完成了一轮融资。目前我们准备设立两个新的研发中心，已经启动了招聘。这次疫情帮公司做了一个很好的演练，一个是多地协同办公，一个是远程办公。

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半导体投资人与行业专家论坛

半导体投资人与行业专家论坛则由云岫资本董事总经理赵占祥主持，并邀请讯飞创投董事长徐景明、力合创投总经理曾德云、红杉资本董事总经理靳文戟、高捷资本创始合伙人黎蔓等资深投融资从业者担任嘉宾，与观众交流分享自己对于疫情之下的半导体投融资的思考与观点。

讯飞产投董事长徐景明：疫情对半导体投融资的影响关键在于影响的程度和深度，这是一个长期动态观察的事情。每次经济周期都是洗牌过程，比如人才的流动会释放出生产力，可能会激活一轮新的发展。对经济影响需要分门别类看，真正受影响是纯线下的比如商场等；收益的是线上的公司。当然，从投资策略来讲变化不大，此次疫情主要是考验被投资企业的应变能力，这个需要看被投资企业的企业家精神、企业管理能力、去寻找资源能力等等。

力合创投总经理曾德云：在疫情结束后，外部国际环境可能会更加恶劣，而国内落实自主创新战略会给自主可控的硬科技包括半导体带来很多机会。在投资方向上不会有很多变化，但是方法上会有变化，会争取找到更上游的早期项目，与企业共进退，并寻求政府支持。

红杉资本董事总经理靳文戟：疫情会促进用工行业向信息化、数字化、自动化转型；同时，可能促使全球产业链分化，使产业链的部分机会分到东南亚或者非洲等；当然，疫情促进半导全产业的国产化机会。对VC来说，一般会经历一个5-8年的周期性问题，有一定的抗风险能力；而对正在融资的企业，建议对融资额先入袋为安，保证现金流；在融资方式上，考虑先做线上能完成的工作，把线下工作集中到后面做，这样能在疫情后更快完成融资过程。

高捷资本创始合伙人黎蔓表示，疫情短期影响会有的，长远来看不是特别大的问题，现在反而是投资最好的时候。从投资人角度讲，估值会下降，干扰的声音会少，而且也会筛选掉一些不靠谱公司。在半导体的细分赛道可能就两三家能活，怎么能存活这是需要创业公司仔细考虑的问题，需要在新兴市场找机会。我们认为在国产替代、5G、AI等方向可能是很好的机会。

（校对/范蓉）

3.每个项目均与5家以上机构达成意向 “芯力量·云路演”第二期再获成功；

“云路演有不少，但很少能像集微网这样能提供精准对接服务。”一位参加了第二期云路演的投资人这样告诉集微网记者。

2月26日举办的“芯力量·云路演”第二期火爆依旧，根据投票统计，3个项目都获得多家投资机构的关注。其中，核芯互联获得24张机构选票； 酷芯微电子获得25张机构选票；译芯科技获得18张机构选票。

紧随其后，芯力量团队就安排投资机构与项目方进行对接，并举办了第二轮小范围封闭式交流。最终，在2月29日的最后一场交流会结束后，每个项目都与5家以上的投资机构达成了签订NDA的意向，第二期云路演宣告完美结束。

与项目达成意向的投资机构名单如下：

与核芯互联达成意向： 中电海康投资、北京屹唐长厚、华控基金、广发信德、云泽资本等；

与酷芯微达成意向：元禾璞华、前海兴旺、中域资本、紫荆资本、芯铄投资等；

与译芯科技达成意向：华登国际、SKhynix、耀途资本、国投创投、方信资本等。

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云路演安排对接的项目，都与自己目前的关注点相符，这是参加活动的投资人一致的看法。

“选择了核芯互联，因为他们做的产品正是我们感兴趣的。”中电海康副总裁叶卡尔谈到了自己的关注点，“在高性能模拟芯片方向，国内与国际的差距还很大，而核芯互联的技术和产品很有可取之处。”

关注酷芯微的中域资本合伙人张富民与该公司很早就有接触，想了解该公司目前的状况，最主要的，还是被其目前开发的AI人脸识别技术所吸引。“AI是我们一直在关注的领域。”张富民表示。

途耀资本投资副总监于光选择了译芯科技，“因为我们一直在关注RSIC-V领域。”于光表示，去年市场上有很多RSIC-V的产品，但是都没有碰到很合适的，所以一直在寻找这方面的项目。

三位投资人都非常感谢集微网能提供精准对接服务。“这次活动提供的小范围封闭式交流，对我们做项目的初期判断很有帮助。”叶卡尔表示。张富民认为这种路演对接方式比没有疫情之前的模式还要好：“通过中立的机构，将不同的投资者组织起来，这样大家都能互相了解彼此的投资逻辑，便于取长补短。”于光则看重了该活动的信息传递功能，认为云路演可以帮助投资者找到被遗漏的项目。

他们都希望“芯力量·云路演”能继续办下去。实际上，芯力量团队也正在筹划未来几期的云路演活动。3月4日，“芯力量·云路演”第三期——欧洲专场即将上线。来自欧洲大陆的半导体项目将与大家相见。机会难得，欢迎各位踊跃报名。

第三期芯力量·云路演报名请点击这里

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想了解“芯力量·云路演”的任何细节，皆可联系集微网芯力量业务负责人杨建荣：18913152548（微信同）。

（校对/范蓉）

4.美国禁用华为后遗症：小运营商叫苦连天，政府10亿美元补助；

集微网（文/Kelven）在2月28日，美国参议院通过批准了一项法案，其将禁止使用联邦资金从“被视为存在国家安全威胁的公司”（例如中国华为）购买电信设备。目前，该立案已经递交给美国总统特朗普进行审核。

据了解，这法案名为《安全和可信通信网络法》，最早由众议院提出。在28日的一份联合声明中表示：“美国无线的未来取决于是否拥有免受外国恶意干扰的安全网络，华为技术存在在我们的网络中，这对美国的经济安全构成了巨大威胁。”

实际这项法案最终目的便是限制和禁止美国采用华为的网络设备。目前这项法案已经通过参众两院的审核，只能特朗普签字。

假如这项法案真的成立，那么首先受到最大影响的便是偏远州的农村电信运营商。根据美国农村无线协会（Rural Wireless Association）在 2018 年提交给美国联邦通信委员会的一份文件显示，大约 25% 的成员公司使用的是华为或中兴的设备，原因便是华为或者中兴设备价格更便宜，性能更好。

当然法案里面有一项要求，那就是要求联邦通信委员会设立一个 10 亿美元的基金，以帮助农村电信网络拆除和更换华为和中兴的设备。

对此，华为进行回应，这对于使用华为设备的电信运营商来说，这法案造成的影响会很大。华为发言人表示，“更换或取代”华为设备需要耗费的时间比预期要长，这可能会令一些服务比较差的偏远地区客户面临风险，同时这法案会让当地无线通讯供应商们面临巨大压力，使其很难再提供安全可靠的网络设备，最终还是要由当地企业和消费者客户承受。

就在该立案通过前不久，美国联邦通信委员会通过了一项规定，禁止电信公司使用“通用服务基金”来购买华为等公司的设备。（校对/七七）

5.华为鸿蒙进军汽车界，车载系统曝光，自主品牌巨头首发；

集微网（文/Kelven）2月29日消息，华为鸿蒙在上一年发布后，它是目前世界上首款已经发布的全场景分布式操作系统，其正在积极布局自己的软件系统生态。前一阵我们看到华为在欧洲正式推出HMS服务，以此来解决谷歌GMS服务的限制问题。除了我们常见的手机产品会用上鸿蒙系统外，其还会在5G时代用在更多的终端产品上，而汽车的车载系统就是其中一个。

此前有消息称华为要造车，而华为则回应华为并不会造车，其会是聚焦ICT技术，与车企合作，帮助车企更好地造车。

2月27日，奇瑞新能源汽车官方微博发布消息表示奇瑞的新能源S61汽车即将到来，这款汽车将会配备全球领先的鸿蒙辅机系统及L2.99级别的自动驾驶辅助系统，更有人脸识别+疲劳驾驶监控等功能，不仅可以为用户带来未来感十足的驾乘体验，更将用户“用车安心、用车舒心”的感受始终放在第一位。

虽然奇瑞官方在发布微博不久后便删除了，但是这个微博被眼尖的网友截图。从微博的信息来看，奇瑞和华为在车载系统上的开发已经基本达成合作关系，同时这款奇瑞新能源车会成为第一款搭载鸿蒙超早系统的车型。

在自主品牌国产汽车行业当中，奇瑞与长安、比亚迪一样，都是自研能力超强的国产企业，这三家不论是哪家都有着非常强大的自研实力，而且奇瑞汽车的质量也是有不错的口碑。在奇瑞在大幅进军新能源领域后，搭载设计思路和技术都处于先进的鸿蒙系统，相信两者会有不一样的火花。

鸿蒙是一款基于微内核的全场景分布式OS。根据华为官方的计划，鸿蒙系统将被应用于智能穿戴设备、国产创新PC、车机应用等，必要的时候甚至能用于智能手机。

华为还专门在去年5月29日成立了智能汽车解决方案BU，来执行面向智能网联汽车的战略。华为将致力于打造一个MDC智能驾驶平台、一个智能座舱平台和一个智能电动平台。

华为官方虽然现在还没宣布自家鸿蒙在车载系统上的进程，但是从奇瑞的“爆料”来看，华为已经默默在加速鸿蒙系统布局，相信我们在未来会看见更多搭载鸿蒙操作系统的终端出现。（校对/七七）

6.雷军回应小米10 BOM成本：堆料要狠，定价是小米价值观体验

集微网（文/Kelven）在小米10发布后，由知名硬件分析机构techinsights对小米10进行了详细拆解，并且给出了主要部件的BOM成本预测。据分析，小米10（12GB+256GB）的制造成本约为440美元（约合3088元）。

在数据出来后，很多媒体和分析师都表示小米10的定价确实是为了“交朋友”。可以算一笔数，小米10约3088元的BOM成本，在没加上各种税、代工厂加工费、生产损耗、研发费、售后、销售费用、高通专利费、公司运营成本等等情况下，相比较4699元的售价，小米10的利润率已经很低。

在昨晚雷军微博上谈及小米10的成本时表示，小米10成本要比想象中要搞，包括骁龙865，定制的双曲面AMOLED屏幕，还有108MP+OIS的镜头模组，当然小米10堆料的还不止这些。

“做高端旗舰，堆料要狠！小米10能够定价3999元起，绝对是小米价值观的体验”，雷军称。

从昨天小米10系列开放购买情况来看，就单单一天，小米10的8+256版本已经接近10万台的销售成绩。

小米产业投资部合伙人潘九堂表示小米10会重回高端，可是小米并不会忘记要做感动人心的产品，因此小米的高端旗舰一样是平易近人。（校对/七七）