1.霍尼韦尔：全资子公司已在武汉成立，新兴市场中国总部项目正式落地

2.【集微开讲·预告】新基建下，如何挖掘NB-IoT连接红利？

3.一颗类脑芯片作为起点，AI企业西井科技完成新一轮过亿元融资

4.国内半导体科研设备市场占据一席之地，鲁汶仪器完成过亿元B轮融资

5.武岳峰、晶元光电等投资，常州GCS高端化合物半导体制造项目一期预计年底投产

6.全球首家光子AI芯片企业，曦智科技完成新一轮2600万美元融资

1.霍尼韦尔：全资子公司已在武汉成立，新兴市场中国总部项目正式落地

4月20日，霍尼韦尔正式宣布，霍尼韦尔已在武汉光谷注册成立全资子公司霍盛工业科技有限公司，霍尼韦尔新兴市场中国总部项目在光谷正式落地。

图片来源：中国光谷

据武汉东湖技术开发区消息显示，霍盛工业科技有限责任公司成为2020年第一个由世界500强在光谷注册的独立法人公司。

据悉，霍尼韦尔新兴市场中国总部项目，计划围绕其在中国的智能建筑科技、特性材料和技术、安全与生产力解决方案三大主要业务，针对相关产品（消防报警系统、工控仪器、传感器、检测器、高性能纤维产品、打印和扫描设备、工作流软件等），开展研发、销售、市场、以及客户管理等工作。

今年1月20日，霍尼韦尔与东湖高新区在武汉完成了霍尼韦尔新兴市场中国总部项目签约。

3月21日，霍尼韦尔在东湖高新区注册成立了独立法人实体公司——霍盛工业科技有限责任公司，作为霍尼韦尔新兴市场中国总部的运行实体。

霍尼韦尔是一家世界500强的高科技企业，目前，其航空航天、智能建筑、特性材料、安全与生产力解决方案四大业务集团均已落户中国。据集微网此前消息，霍尼韦尔光谷工厂于3月7日复工复产，预计到5月上旬，复产率将达到100%。（校对/小如）

2.【集微开讲·预告】新基建下，如何挖掘NB-IoT连接红利？

随着5G商用加速与新基建的提出，我国物联网建设也按下加速键。据市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，到2025年，全球物联网蜂窝连接数预计将突破50亿大关，中国将占据总连接数的近三分之二，继续在全球保持领先。

其中，作为物联网最重要的技术之一，NB-IoT因具有大连接、广覆盖、低功耗等特点，能够满足70%以上的物联网场景需求，从而与近日受到热议的Cat.1一道，成为业界关注的焦点。尤其是在去年10月工信部明确表示2G/3G的退网是移动通信更新换代的必然选择后，国内运营商开始积极引导行业用户使用NB-IoT芯片、模组与终端，从而加速了NB-IoT的商用。伴随着政策、技术、应用逐渐成熟，NB-IoT正在迎来爆发期。

最新数据显示，目前我国三大运营商NB-IoT基站总数接近100万座，每家连接数均超过千万，其中两家都已超过4000万，总连接规模超过一亿，基本完成了全国县级及以上城区覆盖。预计到2025年，NB-IoT芯片出货量将达到3.5亿，在整个蜂窝物联网芯片出货量中占比近50%。

在此背景下，蜂窝物联网在5G商用后会如何发展，我们又该如何抓住全球NB-IoT发展机遇，推动蜂窝物联垂直应用落地，助力新基建，共享5G与物联网发展红利？4月23日（周四）上午10:00，集微网邀请上海移芯通信副总裁杨月启做客第五期“集微直播间·开讲”，带来以《5G NB-IoT携手CAT1替换2G物联网帷幕拉开》为主题的精彩演讲。

“集微直播间·开讲”是一档全新的“大咖私享”直播专栏，由集微网执行副总编慕容素娟主持，每期邀请顶级大咖作为演讲嘉宾，就时下行业热点话题进行深度分享和探讨。此前四期节目中，集微网分别邀请了梧桐树资本管理合伙人高申，围绕《面向东亚的半导体设备投资并购机会》展开讨论；清华大学微电子学研究所副教授、博士生导师何虎，就《RISC-V生态系统》进行主题分享；厦门云天半导体创始人于大全以《晶圆级三维封装技术进展》为题带来精彩讲座；北京汉能投资董事总经理、复旦大学/上海交大客座教授陈少民带来《从历史反思，疫情下的大国竞争与半导体机遇挑战》的精彩分享。

开讲第五期具体时间和流程如下：

时间：4月23日（本周四）上午10点 -11点

10:00-10:05 主持人介绍

10:05-10:50 专题分享：上海移芯通信副总裁 杨月启

10:50-11:00 互动问答

第五期主要内容：随着5G商用加速与新基建的提出，我国物联网建设也按下加速键。其中，作为物联网最重要的技术之一，NB-IoT正在迎来爆发期。在此背景下，本期集微开讲将重点关注蜂窝物联网与5G商用的关系，以及我们该如何抓住全球NB-IoT发展机遇，推动蜂窝物联垂直应用落地，助力新基建，共享5G与物联网发展红利。

点击此处进入直播！

第五期“开讲”嘉宾介绍

杨月启：上海移芯通信副总裁，16年蜂窝物联网从业经验，曾任职SIMCom/有方科技/移芯通信等多家知名物联网通信模组和芯片厂商，在物联网产品硬件设计、产品管理、市场开发等领域有着丰富的经验和成果，现负责上海移芯通信的市场、销售、AE、FAE等工作。

主持人介绍

慕容素娟，集微网执行副总编。原鲜卑族，硕士，新闻传播学和电气自动化文理学科背景。关注领域：IC、AI、5G、物联网、智慧家庭、投资、创新创业等；并策划“芯人物”栏目以及产业重大专题报道。

从事于电子信息产业领域十余年，曾就职于华为公司（深圳总部）供应链管理部；在电子信息产业老牌媒体《中国电子报》负责集成电路领域的采访报道；后进入物联网行业媒体《智慧产品圈》担任副主编，同时报道领域覆盖芯片、终端、市场应用的全产业链。曾担任北京大学生创新创业北京赛区评委，并指导学生创业项目进一步参赛，获得北京地区一等奖；荣获工信部电子信息产业研究院2013年度、2014年度《赛迪学术论文》三等奖和二等奖等。先后参与写作《中国智慧家庭产业创新启示录》、《中关村标准故事——探秘标准创新，引领产业政策》等书籍。

4月23日上午10:00，“集微直播间·开讲”第五期即将强势开播，届时将在爱集微APP直播平台、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台同时开播，更多干货和精彩内容不容错过哦！

如果想与爱集微平台合作，或是了解相关活动问题，皆可与集微网徐伦联系（微信/电话同15021761190）。

（校对/Humphrey）

3.一颗类脑芯片作为起点，AI企业西井科技完成新一轮过亿元融资

（文/依然）近日，西井科技完成新一轮过亿元融资，投资方包括安信证券、雄韬科技股份、浪潮投资、东凌钰达资本、上海军民融合产业投资基金、合力投资、和高资本。

西井科技是一家具备全栈式开发能力的人工智能公司，成立于2015年，总部在上海。西井科技以类脑芯片业务为起点，自成立之初一直坚持自主研发设计“中国芯“的道路。

据安创加速器官方消息，西井科技从最初的一颗类脑芯片作为起点，到后来的AI加速芯片，再随之基于第一代的前端AI加速处理器，进入港口行业应用场景…… 

类脑芯片作为人工智能芯片中的一种架构，它模拟人脑进行设计，相比于传统芯片，在功耗和学习能力上具有更大优势。中国也十分重视类脑研究，不仅在2015年将脑计划作为重大科技项目列入国家“十三五”规划，还发布了关于脑计划“一体两翼”的总体战略。国内也相继出现了专注类脑芯片研发的团队，例如西井科技、清华的天机芯等。

据悉，西井科技凭借自研底层算力+算法的支撑，结合图像识别、无人驾驶等技术，融入智慧港口的每一个作业流程，正逐渐形成全局化的人工智能智慧港口解决方案。同时，这一整合的全栈式“组合拳”打法，又被随之复制到了“智慧矿场”、“智慧园区”等工业与物流运输行业。（校对/小如）

4.国内半导体科研设备市场占据一席之地，鲁汶仪器完成过亿元B轮融资

（文/小北）近日，江苏鲁汶仪器完成过亿元B轮融资，本轮融资由中科创星领投，中冀资本、中域资本、祥晖资本、红星美凯龙、中杰投资等多家投资机构跟投，老股东汉唐周本轮继续追投数千万元。

据悉，鲁汶仪器本轮融资资金主要用于团队建设、设备快速研发和迭代，市场拓展备货等方面。

鲁汶仪器成立于2015年，针对半导体科研设备市场推出了一系列设备，如ICP刻蚀、IBE刻蚀、PECVD沉积设备、ICP-CVD沉积设备、检测设备等，目前鲁汶仪器在国内半导体科研设备市场已经占据一席之地。

据中科创星官方消息，鲁汶仪器创造性的提出了ICP+IBE+PECVD多腔体刻蚀技术方案，配合鲁汶仪器专利技术的腔体在线清洗技术，目前已获得多家国内外顶级研发机构、生产企业的高度评价，有望解决困扰业界的磁性薄膜材料刻蚀难题，为MRAM存储器的大规模量产提供可靠、经济的刻蚀解决方案。

在研发磁存储器刻蚀设备的同时，鲁汶仪器还针对国内8英寸集成电路产线扩产困难的情况，开发出了量产型的金属刻蚀机等装备，目前该设备已与多家国内主流企业达成合作意向。（校对/小如）

5.武岳峰、晶元光电等投资，常州GCS高端化合物半导体制造项目一期预计年底投产

据常州日报报道，4月20日，常州市委常委韩九云实地调研GCS高端化合物半导体制造项目现场并座谈。

GCS高端化合物半导体制造项目由美国GCS公司、武岳峰资本、台湾晶元光电股份有限公司、江苏卓胜微电子股份有限公司等投资，总投资100亿元。项目通过建设化合物半导体及微机电系统生产线，用于高端射频前端应用及光电子应用的半导体制造。

据常州日报报道，项目一期正在对晶品光电（常州）有限公司的现有空置厂房4000平方米场地进行装修改造，预计今年底能够投产。（校对/图图）

6.全球首家光子AI芯片企业，曦智科技完成新一轮2600万美元融资

（文/小如）近日，源自美国麻省理工学院的人工智能基础设施公司曦智科技宣布完成2600万美元融资。本轮融资由经纬中国和中金资本旗下中金硅谷基金领投，祥峰投资、中科创星、招商局创投等跟投，老股东百度风投和峰瑞资本持续加码。

据悉，该公司是全球首家光子AI芯片企业，以光学技术为人工智能计算设计速度更快、更节能的处理器和算法。2019年，曦智科技同阿里云、百度、华为等公司一同入选《麻省理工科技评论》50家聪明公司。与传统的电子芯片相比，曦智科技制造的光子芯片在高速度、低延迟和低功耗方面达到了重量级的改进。

2019年4月，曦智科技发布了全球首款光子芯片原型板卡，并且用光子芯片运行了Google TensorFlow自带的卷积神经网络模型来处理MNIST数据集，整个模型超过95%的运算是在光子芯片上完成。光子芯片处理的准确率已经接近电子芯片（97%以上），另外光子芯片完成矩阵乘法所用的时间是最先进的电子芯片的1%以内。

本轮融资后，该公司将持续投入面向数据中心的第一款产品的研发，并探索在一些细分场景下的商业落地，并重点扩张中国核心团队。（校对/小北）